AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# AI চিপের জন্য যুক্তরাষ্ট্রে সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহের পরিকল্পনা GlobalFoundries ও TSMC-র

> পাঁচ বছরের ২০০ কোটি ডলারের চুক্তিতে TSMC-র CoWoS ব্যবস্থার জন্য সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহে GlobalFoundries-এর নতুন উৎপাদনক্ষমতার পরিকল্পনা রয়েছে। ২০২৮ সালে ব্যাপক উৎপাদন ধাপে ধাপে বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে।

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

**সারকথা:** পাঁচ বছরের ২০০ কোটি ডলারের চুক্তিতে নিউইয়র্কের মাল্টায় GlobalFoundries-এর কারখানায় নতুন উৎপাদনক্ষমতার পরিকল্পনা রয়েছে। ২০২৮ সালে ব্যাপক উৎপাদন ধাপে ধাপে বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে।

TSMC-র উন্নত CoWoS প্যাকেজে প্রসেসর ডাই ও উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরি একটি অ্যাসেম্বলিতে একত্র করা হয়। GlobalFoundries-এর সঙ্গে নতুন চুক্তির লক্ষ্য হলো এগুলোকে যুক্ত করার একটি উপাদান—সিলিকন ইন্টারপোজারের—জন্য যুক্তরাষ্ট্রে আরেকটি সরবরাহ উৎস যোগ করা।

৮ অক্টোবর পাঁচ বছরের উৎপাদন চুক্তির ঘোষণা দেয় GlobalFoundries। কোম্পানির মতে, চুক্তিটির মূল্য ২০০ কোটি ডলার এবং TSMC-র CoWoS উন্নত প্যাকেজিং ব্যবস্থার জন্য সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহে নিউইয়র্কের মাল্টা কারখানায় বাড়তি উৎপাদনক্ষমতা তৈরি করা হবে। GlobalFoundries আশা করছে, কারখানাটিতে ব্যাপক উৎপাদন ২০২৮ সালের প্রথমার্ধে ধাপে ধাপে বাড়তে শুরু করবে। ঘোষণায় পরিকল্পিত কাজ ও ভবিষ্যৎ উৎপাদনক্ষমতার কথা বলা হয়েছে; এই চুক্তির আওতায় বর্তমানে ইন্টারপোজার উৎপাদনের কথা জানানো হয়নি।

সময়টি গুরুত্বপূর্ণ, কারণ AI কম্পিউটিংয়ের সরবরাহ শৃঙ্খলের অংশ হলো প্যাকেজিং। প্রসেসর ও তার মেমোরি পাওয়া গেলেও সেগুলো যুক্ত করার প্যাকেজ তৈরির কাজ আলাদা ধাপ হিসেবে বাকি থাকতে পারে। চুক্তিতে একটি মধ্যবর্তী উপাদানের জন্য পরিকল্পিত সরবরাহ উৎস যুক্ত হয়েছে। কতটি প্যাকেজ তৈরি হবে, TSMC-র মোট চাহিদার কতটা এই উৎস পূরণ করবে, কিংবা এর ফলে গ্রাহকেরা বেশি AI অ্যাক্সিলারেটর পাবেন কি না—চুক্তি তা নির্ধারণ করে না।

## ইন্টারপোজারের কাজ কী

CoWoS প্যাকেজে TSMC সিলিকন ইন্টারপোজার ব্যবহার করে সিস্টেম-অন-চিপ (SoC) ও উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরি (HBM) একত্র করে। TSMC-র প্ল্যাটফর্ম বিবরণে বিভিন্ন মাপের ইন্টারপোজার ও প্যাকেজ এবং HBM স্ট্যাকের ভিন্ন সংখ্যা সমর্থনের কথা বলা হয়েছে। Reuters ইন্টারপোজারকে প্রসেসর ও মেমোরি চিপের নিচে থাকা এমন উপাদান হিসেবে বর্ণনা করে, যা তাদের দ্রুত যোগাযোগ করতে দেয়।

ইন্টারপোজার প্যাকেজের ভেতরের সংযোগ স্তর; এটি AI প্রসেসর নয়, নিজে সম্পূর্ণ প্যাকেজও নয়। বড় চিপ উপাদানগুলোর মধ্যে ঘন বৈদ্যুতিক সংযোগ দেওয়াই এর কাজ। তাই উন্নত প্যাকেজিংয়ে ইন্টারপোজার উৎপাদনক্ষমতাও একটি উপকরণ—এর সঙ্গে ডাই ও মেমোরিকে ব্যবহারযোগ্য অ্যাক্সিলারেটরে পরিণত করার অন্যান্য উৎপাদন ও অ্যাসেম্বলি ধাপও লাগে।

পরিকল্পিত সরবরাহে এমবেডেড ডিপ-ট্রেঞ্চ ক্যাপাসিটর উপাদানসহ উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি থাকবে বলে GlobalFoundries জানিয়েছে। ঘোষণায় কোম্পানিটি উৎপাদনক্ষমতার সংখ্যা, পণ্যের তালিকা, গ্রাহকদের জন্য বরাদ্দ বা বিস্তারিত উৎপাদনসূচি প্রকাশ করেনি। এসব তথ্য না থাকায় TSMC-র প্যাকেজিং উৎপাদনে চুক্তিটির সম্ভাব্য অবদান সম্পর্কে অনুমান সীমিত।

## যুক্তরাষ্ট্রে উৎস, তবে উৎপাদনে সময় লাগবে

উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য যুক্তরাষ্ট্রভিত্তিক প্রথম সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহ উৎস স্থাপন হিসেবেই মাল্টার সম্প্রসারণকে বর্ণনা করেছে GlobalFoundries। সরবরাহ ব্যবস্থার বিষয়ে এটি কোম্পানির নিজস্ব বিবরণ; সব ইন্টারপোজার বা সব CoWoS প্যাকেজ যুক্তরাষ্ট্রে তৈরি হবে—এমন দাবি হিসেবে এটি পড়া উচিত নয়।

চুক্তির প্রাথমিক মেয়াদ পাঁচ বছর; গ্রাহকের চাহিদা বাড়লে উৎপাদনক্ষমতা বাড়ানোর কাঠামো এটি দেবে বলে কোম্পানি জানিয়েছে। বিজ্ঞপ্তিতে বছরভিত্তিক সরবরাহসূচি বা উৎপাদনক্ষমতার পরিমাণ প্রকাশ করা হয়নি। একই চুক্তি নিয়ে Reuters স্বাধীনভাবে প্রতিবেদন করেছে এবং বলেছে, ২০২৮ সালের প্রথমার্ধে উৎপাদন বাড়তে শুরু করার প্রত্যাশা রয়েছে।

ঘোষণা ও পরিকল্পিত উৎপাদনের মধ্যে উল্লেখযোগ্য সময়ের ব্যবধান আছে। চুক্তিটি TSMC-র প্যাকেজিং শৃঙ্খলে একটি উপাদানের আরেকটি উৎস দিতে পারে এবং AI ও উচ্চক্ষমতার কম্পিউটিং-সংশ্লিষ্ট বাজারে GlobalFoundries-কে ভূমিকা দিতে পারে। উৎপাদনের সীমাবদ্ধতা কমবে কি না, তা বাস্তবে স্থাপন ও যোগ্যতা যাচাই করা উৎপাদনক্ষমতা ব্যাপক উৎপাদনে পৌঁছায় কি না এবং প্যাকেজিং শৃঙ্খলের অন্য ধাপগুলোর ওপর নির্ভর করবে।

AI হার্ডওয়্যার ক্রেতাদের জন্য এটি সরবরাহ শৃঙ্খলের এমন পরিবর্তন, যা নজরে রাখা উচিত; অ্যাক্সিলারেটর অবিলম্বে বেশি পাওয়া যাবে—তার প্রমাণ নয়। কারখানা সম্প্রসারণ, যোগ্যতা যাচাই, উৎপাদনের পরিমাণ ও গ্রাহকের কাছে চালান নিয়ে পরবর্তী তথ্যই হবে কার্যকর মাইলফলক। GlobalFoundries এখনও এসব সংখ্যা দেয়নি।

## বড় পরিবর্তন

CoWoS প্যাকেজিংয়ের জন্য যুক্তরাষ্ট্রে সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহ গড়ে তুলতে GlobalFoundries ও TSMC সম্মত হয়েছে। এর ভিত্তি পাঁচ বছরের ২০০ কোটি ডলারের চুক্তি ও মাল্টায় পরিকল্পিত উৎপাদনক্ষমতা। ২০২৮ সালের প্রথমার্ধে ব্যাপক উৎপাদন বাড়তে শুরু করবে বলে আশা করা হচ্ছে। ঘোষণাটি শৃঙ্খলে ভবিষ্যতের একটি উৎস যোগ করে; প্যাকেজ উৎপাদন ও AI হার্ডওয়্যারের প্রাপ্যতায় এর প্রভাব এখনও পরিমাপ করা হয়নি।

## সূত্র ও আরও পড়ুন

- [GlobalFoundries: যুক্তরাষ্ট্রভিত্তিক সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহ চুক্তি](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — ৮ অক্টোবর ২০২৬। চুক্তি, মেয়াদ, ঘোষিত মূল্য, মাল্টা সম্প্রসারণ ও প্রত্যাশিত উৎপাদন বৃদ্ধির প্রাথমিক সূত্র।
- [TSMC: CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — সিলিকন ইন্টারপোজার দিয়ে SoC চিপ ও HBM একত্র করার বিষয়ে TSMC-র প্রযুক্তিগত বিবরণ।
- [Reuters: TSMC-র জন্য গুরুত্বপূর্ণ AI চিপ উপাদান তৈরি করবে GlobalFoundries](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — চুক্তি ও প্রত্যাশিত উৎপাদন সময় নিয়ে স্বাধীন প্রতিবেদন।

## Sources

- [উন্নত AI প্যাকেজিংয়ের জন্য যুক্তরাষ্ট্রে সিলিকন ইন্টারপোজার সরবরাহ স্থাপনে চুক্তি করেছে GlobalFoundries](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — চুক্তির মূল্য ও পরিধি এবং মাল্টা কারখানার পরিকল্পিত উৎপাদনক্ষমতার প্রাথমিক সূত্র; ভবিষ্যৎমুখী বক্তব্য বর্তমান উৎপাদন নয়।
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — চিপ-অন-ওয়েফার-অন-সাবস্ট্রেট উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্ম সম্পর্কে TSMC-র প্রযুক্তিগত প্রেক্ষাপট।
- [TSMC-র জন্য গুরুত্বপূর্ণ AI চিপ উপাদান তৈরি করবে GlobalFoundries](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — ইন্টারপোজারের ভূমিকা ব্যাখ্যা করে Reuters এবং উৎপাদন বৃদ্ধির প্রত্যাশিত সময় জানায়।