AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor. # ASE memperluas PowerSiP untuk menyalurkan daya di bawah prosesor AI > Menurut ASE, perluasan PowerSiP memungkinkan perancang menempatkan modul pengatur tegangan di bawah prosesor AI. Klaim pengurangan 50% atau lebih merujuk pada rugi-rugi perutean parasitik; halaman publik tidak memuat metode uji atau pengukuran tingkat sistem. By BIG CHANGE Editorial Published: 2026-10-14T23:35:17.574Z Updated: 2026-10-14T23:35:17.574Z Canonical: https://bigchange.ai/blog/ase-powersip-vertical-ai-processor-power-delivery ![Conceptual charcoal illustration of a generic processor package above a circuit board and a regulator-like assembly attached directly beneath it; not an ASE product drawing.](https://bigchange.ai/api/media/file/ase-vertical-power-concept-hero-v1.png) AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE; generic hardware relationship, not an ASE product rendering, engineering drawing or measured result. **Intinya:** ASE mengatakan perluasan platform PowerSiP memberi perancang opsi untuk menempatkan modul pengatur tegangan di bawah prosesor AI. Klaim pengurangan 50% atau lebih menyangkut rugi-rugi perutean parasitik; tidak ada metode uji publik atau pengukuran tingkat sistem. ASE mengumumkan perluasan platform PowerSiP pada 13 Oktober 2026. Perusahaan menggambarkannya sebagai perangkat perakitan 3D system-in-package untuk modul pengatur tegangan (VRM) yang dapat ditempatkan tepat di bawah prosesor AI. ASE menyatakan solusi tersebut tersedia sekarang. Desain ini memindahkan tahap akhir pengaturan tegangan dari tata letak papan yang mendatar ke jalur vertikal yang lebih pendek menuju chip. ## Perubahan besar - **Apa yang berubah:** ASE memperluas opsi pengemasan untuk menempatkan tahap akhir pengaturan tegangan di bawah prosesor AI. Susunan itu memperpendek jalur papan-ke-chip yang dijelaskan dalam materi publiknya; susunan tersebut tidak menetapkan desain VRM lengkap untuk setiap prosesor. - **Mengapa penting:** Perancang server AI harus menyalurkan arus tinggi melalui ruang terbatas di sekitar prosesor. Jalur yang lebih pendek memberi insinyur daya dan kemasan arsitektur lain untuk dinilai ketika rugi-rugi perutean dan ketebalan baki membatasi desain. Klaim pengurangan rugi-rugi dari ASE merujuk pada jalur itu, sedangkan dampak pada server secara keseluruhan belum diukur dalam materi publik. - **Yang perlu diperhatikan:** Keputusan pembeli bergantung pada perbandingan uji yang diungkapkan, spesifikasi listrik dan mekanis, persyaratan integrasi, serta harga. Rilis dan halaman produk publik ASE tidak menyediakan rincian tersebut, sementara ringkasan teknisnya memerlukan pengisian formulir kontak. ## Jalur saat ini yang ingin diperpendek ASE Dalam susunan mendatar yang dijelaskan di [pengumuman ASE](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/), arus keluar dari pengatur tegangan, melintasi papan sirkuit cetak, lalu melewati substrat dan interkoneksi kemasan untuk mencapai prosesor. ASE menyebut system-on-chip AI berkinerja tinggi dapat menarik arus puncak di atas 1.000 ampere pada tegangan kurang dari satu volt. Pada skala itu, menurut perusahaan, rugi-rugi sepanjang jalur menjadi berarti. Susunan vertikal PowerSiP menempatkan modul pengatur tegangan di sisi belakang papan, tepat di bawah prosesor. Jalur arus tinggi dari pengaturan tegangan ke chip menjadi lebih pendek. ASE menyajikannya sebagai cara memasukkan VRM yang tipis dan padat ke baki komputasi sekaligus mengurangi rugi-rugi yang terkait jalur perutean. [Halaman produk PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) menjelaskan penempatan di bawah prosesor dan arah papan-ke-chip yang sama. Kedua sumber publik tidak menyediakan gambar papan berdimensi atau panduan integrasi khusus prosesor. Pengumuman itu mencantumkan komponen penyusun, bukan VRM jadi dengan nama produk tertentu. Salah satu opsi menjepit kapasitor ber koneksi dua sisi di antara substrat tanpa inti. Opsi lain memakai modul larik kapasitor tanpa substrat dan tanpa solder, dengan terminal terbuka untuk integrasi ke substrat tertanam atau PCB. ASE juga mencantumkan pin tembaga rasio aspek tinggi 4:1 yang diklaim menurunkan impedansi kemasan, serta integrasi komponen aktif dan pasif berdensitas tinggi melalui pencetakan satu atau dua sisi. Ini adalah opsi perakitan yang dijelaskan perusahaan; materi publik tidak menyebut kombinasi mana yang membentuk modul pelanggan tertentu. ## Apa yang diukur oleh angka 50% ASE mengatakan pemendekan jalur transmisi arus tinggi dapat mengurangi **rugi-rugi perutean parasitik sebesar 50% atau lebih**. Rugi-rugi itu terkait jalur listrik antara pengatur tegangan dan prosesor. Pernyataan tersebut tidak menyajikan pengukuran energi prosesor, server, atau pusat data. Rilis dan halaman produk tidak memuat protokol uji publik, desain pembanding, kondisi operasi, atau rincian penyebut yang cukup untuk menghitung ulang klaim. BIG CHANGE belum menguji perangkat keras atau memverifikasi hasilnya secara independen. ASE mengaitkan klaim rugi-rugi perutean dengan efisiensi sistem yang lebih baik, tetapi materi publiknya tidak mengukur perubahan efisiensi VRM, daya prosesor, energi server, atau listrik fasilitas. Pembeli perlu mengukur desain penyaluran daya mereka sendiri sebelum menetapkan manfaat tingkat sistem pada arsitektur tersebut. ## Apa yang dapat dinilai pembeli saat ini Dua halaman publik ASE menjelaskan lokasi regulator yang dituju, opsi kemasan yang disebutkan, dan cakupan klaim rugi-rugi dari vendor. Keduanya tidak menyebut SKU atau versi produk tertentu, penerapan oleh pelanggan, kompatibilitas prosesor, rating listrik modul jadi, harga, atau hasil kualifikasi untuk sistem bernama tertentu. “Tersedia sekarang” adalah pernyataan ASE tentang solusinya; pengumuman itu tidak membuktikan bahwa modul tertentu dapat dipesan untuk akselerator tertentu. ASE menawarkan ringkasan teknis PowerSiP melalui formulir yang meminta nama, perusahaan, dan email. Tanpa dokumen itu atau spesifikasi teknik langsung, tim daya atau kemasan tidak dapat mereproduksi perbandingan 50% dari halaman publik. Langkah berikut yang berguna dalam tinjauan arsitektur adalah meminta kondisi pengujian dan spesifikasi tingkat modul, lalu membandingkan desain vertikal yang dipertimbangkan dengan tata letak mendatar milik tim sendiri pada beban dan batas termal yang sama. [Laporan BIG CHANGE tentang pasokan interposer silikon GlobalFoundries dan TSMC yang direncanakan](https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging) membahas bagian lain dari pengemasan chip AI: kapasitas produksi interposer, bukan jalur penyaluran daya ini. ## Sumber & bacaan lanjutan - [ASE: pengumuman perluasan PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — 13 Oktober 2026. Sumber utama untuk pernyataan ketersediaan, deskripsi jalur mendatar dan vertikal, perangkat komponen, serta klaim yang diatribusikan tentang rugi-rugi perutean parasitik. Metode uji dan hasil energi tingkat sistem tidak dipublikasikan. - [ASE: halaman produk PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — halaman saat ini, diperiksa 15 Oktober 2026. Menjelaskan penempatan di bawah prosesor dan opsi kemasan. Ringkasan teknis tersedia melalui formulir yang meminta nama, perusahaan, dan email; halaman publik tidak memuat harga atau spesifikasi modul jadi. ## Sources - [ASE memperluas platform PowerSiP untuk penyaluran daya AI generasi berikutnya](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — Pengumuman resmi bertanggal; mengaitkan pengurangan lebih dari 50% dengan rugi-rugi perutean parasitik dan menyatakan solusi tersedia sekarang. Tidak ada metodologi publik, pengukuran seluruh sistem, harga, atau penerapan pelanggan. - [powerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — Halaman platform resmi saat ini menjelaskan penyaluran daya vertikal papan-ke-chip, komponen system-in-package, dan perangkat perakitan. Ringkasan teknis memerlukan informasi kontak; halaman tidak mencantumkan versi, harga, atau metode tolok ukur publik.