AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# AI चिपसाठी अमेरिकेत सिलिकॉन इंटरपोझरचा पुरवठा करण्याची GlobalFoundries आणि TSMCची योजना

> पाच वर्षांच्या 2 अब्ज डॉलरच्या करारानुसार TSMCच्या CoWoS परिसंस्थेला सिलिकॉन इंटरपोझर पुरवण्यासाठी GlobalFoundriesची नवी क्षमता उभारली जाईल. मोठ्या प्रमाणातील उत्पादन 2028 मध्ये टप्प्याटप्प्याने वाढण्याची अपेक्षा आहे.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

**थोडक्यात:** पाच वर्षांच्या 2 अब्ज डॉलरच्या करारानुसार न्यूयॉर्क राज्यातील माल्टा येथील GlobalFoundries प्रकल्पात नवी क्षमता उभारली जाईल. मोठ्या प्रमाणातील उत्पादन 2028 मध्ये टप्प्याटप्प्याने वाढण्याची अपेक्षा आहे.

TSMCचे प्रगत CoWoS पॅकेज प्रोसेसर डाय आणि उच्च-बँडविड्थ मेमरी एका असेंब्लीमध्ये एकत्र आणतात. GlobalFoundriesसोबतचा नवा करार त्यांना जोडणाऱ्या भागांपैकी एक—सिलिकॉन इंटरपोझर—यासाठी अमेरिकेतील पुरवठा स्रोत वाढवण्याच्या उद्देशाने आहे.

GlobalFoundriesने 8 ऑक्टोबर रोजी पाच वर्षांच्या उत्पादन कराराची घोषणा केली. या कराराचे मूल्य 2 अब्ज डॉलर असून TSMCच्या CoWoS प्रगत-पॅकेजिंग परिसंस्थेसाठी सिलिकॉन इंटरपोझर पुरवण्याकरिता न्यूयॉर्क राज्यातील माल्टा प्रकल्पात उत्पादनक्षमता वाढवली जाईल, असे कंपनीने सांगितले. त्या प्रकल्पातील मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादन 2028च्या पहिल्या सहामाहीत टप्प्याटप्प्याने वाढेल, अशी GlobalFoundriesची अपेक्षा आहे. घोषणेत नियोजित काम आणि भविष्यातील क्षमता नमूद आहे; या करारांतर्गत सध्याचे इंटरपोझर उत्पादन नोंदवलेले नाही.

पॅकेजिंग हा AI संगणनाच्या पुरवठा साखळीचा भाग असल्याने वेळापत्रक महत्त्वाचे आहे. प्रोसेसर आणि त्याची मेमरी उपलब्ध असू शकते, पण त्यांना जोडणारे पॅकेज बनवणे ही स्वतंत्र उत्पादन प्रक्रिया असते. हा करार एका मधल्या घटकासाठी नियोजित स्रोत वाढवतो. किती पॅकेज तयार होतील, TSMCच्या एकूण मागणीपैकी किती भाग या स्रोताकडून पुरवला जाईल किंवा त्यामुळे ग्राहकांना अधिक AI अॅक्सेलरेटर मिळतील का, हे तो ठरवत नाही.

## इंटरपोझरचे काम

CoWoS पॅकेजमध्ये TSMC सिलिकॉन इंटरपोझर वापरून सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) आणि उच्च-बँडविड्थ मेमरी (HBM) एकत्र करते. TSMCच्या प्लॅटफॉर्मविषयक वर्णनानुसार, त्यात वेगवेगळ्या आकारांचे इंटरपोझर व पॅकेज आणि HBM स्टॅकची विविध संख्या समर्थित आहे. Reuters इंटरपोझरचे वर्णन प्रोसेसर व मेमरी चिपखालील अशा घटकाप्रमाणे करते, जो त्यांना उच्च वेगाने संवाद साधू देतो.

इंटरपोझर हा पॅकेजमधील जोडणीचा थर आहे; तो AI प्रोसेसर किंवा स्वतःमध्ये संपूर्ण पॅकेज नाही. मोठ्या चिप घटकांमध्ये दाट विद्युत जोडण्या देणे हे त्याचे काम आहे. त्यामुळे प्रगत पॅकेजिंगसाठी इंटरपोझर उत्पादनक्षमता हा एक घटक आहे; डाय आणि मेमरीचे वापरण्यायोग्य अॅक्सेलरेटरमध्ये रूपांतर करणाऱ्या इतर उत्पादन व असेंब्ली प्रक्रियाही त्यासाठी आवश्यक आहेत.

नियोजित पुरवठ्यात एम्बेडेड डीप-ट्रेंच कॅपॅसिटर घटक असलेली प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञाने समाविष्ट असतील, असे GlobalFoundriesने सांगितले. घोषणेत कंपनीने क्षमतेचा आकडा, उत्पादनांची यादी, ग्राहकांनुसार वाटप किंवा सविस्तर उत्पादन वेळापत्रक प्रसिद्ध केलेले नाही. या तपशीलांच्या अभावामुळे TSMCच्या पॅकेजिंग उत्पादनात कराराचा संभाव्य वाटा किती असेल, याचा अंदाज मर्यादित राहतो.

## अमेरिकेतील स्रोत, पण उत्पादनासाठी दीर्घ कालावधी

प्रगत पॅकेजिंगसाठी अमेरिकेत आधारित सिलिकॉन इंटरपोझरचा पहिला स्रोत उभारणे, असे GlobalFoundries माल्टा येथील विस्ताराचे वर्णन करते. पुरवठा व्यवस्थेबद्दलचे हे कंपनीचे वर्णन आहे; सर्व इंटरपोझर किंवा सर्व CoWoS पॅकेज अमेरिकेत तयार होतील असा दावा म्हणून ते वाचू नये.

कराराचा सुरुवातीचा कालावधी पाच वर्षांचा आहे. ग्राहकांची मागणी वाढल्यास क्षमता वाढवण्यासाठी तो आराखडा देतो, असे कंपनी म्हणते. वार्षिक वितरण वेळापत्रक किंवा क्षमतेचे प्रमाण प्रसिद्धिपत्रकात दिलेले नाही. Reutersने त्याच कराराचे स्वतंत्र वृत्त दिले आणि उत्पादनातील अपेक्षित वाढ 2028च्या पहिल्या सहामाहीत सुरू होईल, असे म्हटले.

घोषणा आणि नियोजित उत्पादन यांमध्ये बराच कालावधी आहे. या करारामुळे TSMCला पॅकेजिंग साखळीतील एका घटकाचा आणखी स्रोत मिळू शकतो आणि AI व उच्च-कार्यक्षमता संगणनाशी संबंधित बाजारात GlobalFoundriesला भूमिका मिळू शकते. उत्पादनावरील मर्यादा कमी होईल का हे प्रत्यक्षात बसवली गेलेली, पात्रता मिळवलेली आणि मोठ्या प्रमाणातील उत्पादनात आणलेली क्षमता तसेच पॅकेजिंग साखळीच्या इतर टप्प्यांवर अवलंबून असेल.

AI हार्डवेअर खरेदीदारांनी या घोषणेकडे पुरवठा साखळीतील घडामोड म्हणून लक्ष ठेवावे; अॅक्सेलरेटर लगेच अधिक उपलब्ध होतील याचा पुरावा म्हणून नाही. प्रकल्पविस्तार, पात्रता, उत्पादनाचे प्रमाण आणि ग्राहकांना होणारी पाठवणी यांबद्दलची पुढील माहिती उपयुक्त टप्पे ठरेल. GlobalFoundriesने हे आकडे अजून दिलेले नाहीत.

## मोठा बदल

CoWoS पॅकेजिंगसाठी अमेरिकेत सिलिकॉन इंटरपोझरचा पुरवठा विकसित करण्याचे GlobalFoundries आणि TSMCने मान्य केले आहे. पाच वर्षांचा 2 अब्ज डॉलरचा करार आणि माल्टा येथील नियोजित क्षमता याला आधार देतील. 2028च्या पहिल्या सहामाहीत मोठ्या प्रमाणातील उत्पादन वाढू लागण्याची अपेक्षा आहे. या घोषणेमुळे साखळीत भविष्यातील स्रोत वाढतो; पॅकेज उत्पादन आणि AI हार्डवेअर उपलब्धतेवरील परिणाम अजून मोजलेला नाही.

## स्रोत आणि पुढील वाचन

- [GlobalFoundries: अमेरिकास्थित सिलिकॉन इंटरपोझर पुरवठा करार](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 8 ऑक्टोबर 2026. करार, कालावधी, नमूद मूल्य, माल्टा विस्तार आणि अपेक्षित उत्पादनवाढ यांचा प्राथमिक स्रोत.
- [TSMC: CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — सिलिकॉन इंटरपोझर वापरून SoC चिप आणि HBM एकत्र करण्याचे TSMCचे तांत्रिक वर्णन.
- [Reuters: TSMCसाठी AI चिपचा महत्त्वाचा घटक GlobalFoundries तयार करणार](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — करार आणि अपेक्षित उत्पादन वेळापत्रकाबद्दलचे स्वतंत्र वृत्त.

## Sources

- [प्रगत AI पॅकेजिंगसाठी अमेरिकास्थित सिलिकॉन इंटरपोझर पुरवठा उभारण्याबाबत GlobalFoundriesचा करार](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — कराराचे मूल्य व व्याप्ती आणि माल्टा प्रकल्पातील नियोजित क्षमतेचा प्राथमिक स्रोत; भविष्यकालीन विधाने सध्याचे उत्पादन दर्शवत नाहीत.
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — TSMCच्या chip-on-wafer-on-substrate प्रगत पॅकेजिंग प्लॅटफॉर्मची तांत्रिक पार्श्वभूमी.
- [TSMCसाठी AI चिपचा महत्त्वाचा घटक GlobalFoundries तयार करणार](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — Reuters इंटरपोझरची भूमिका स्पष्ट करते आणि अपेक्षित उत्पादनवाढीची वेळ नोंदवते.