AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor. # Samsung e SK hynix disputam espaço maior no fornecimento de memória para IA > Samsung e SK hynix afirmam que já enviam HBM4. Seus anúncios com Nvidia e OpenAI não esclarecem as alocações dos clientes nem a capacidade futura. By BIG CHANGE Editorial Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain ![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png) AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE. Samsung e SK hynix já estão enviando HBM4, a geração mais recente de memória de alta largura de banda usada junto a processadores avançados de IA. As duas também ampliam relações com Nvidia e OpenAI. Os anúncios públicos confirmam marcos de produto e parceria, mas revelam pouco sobre quanto cada cliente comprará de cada fornecedor. [A reportagem da Rest of World, de 28 de setembro, ](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/)descreve a disputa das empresas sul-coreanas por clientes de IA nos Estados Unidos. Para compradores e observadores, a distinção mais útil é entre ter um produto pronto, enviá-lo e conquistar uma parcela definida dos sistemas futuros de um cliente. São marcos diferentes, e a maioria dos números específicos de cada cliente continua privada. ## A grande mudança - **O que mudou:** Agora, as duas empresas relatam remessas comerciais de HBM4. A Samsung diz que começou a produção em massa e os envios a clientes em fevereiro de 2026; a SK hynix diz que iniciou as remessas em massa no segundo trimestre. - **Por que isso importa:** A HBM fornece dados aos processadores em alta velocidade, então sua disponibilidade é um dos fatores para fabricar aceleradores de IA em escala. Qualificação por clientes, encapsulamento e capacidade de produção ainda afetam o volume que pode ser fornecido. - **O que continua sem resposta:** Os anúncios não esclarecem como a Nvidia ou a OpenAI dividem seus pedidos entre os fornecedores, quanto foi entregue a cada cliente nem qual será a participação de mercado confiável da HBM4. ## Dois marcos de remessas, divulgações diferentes A memória de alta largura de banda, ou HBM, empilha chips de memória dinâmica de acesso aleatório verticalmente para transferir dados com alta largura de banda. Ela fica perto do processador no encapsulamento do acelerador e ajuda a alimentar os cálculos usados no treinamento e na inferência de IA. Mais largura de banda de memória pode aliviar um gargalo de dados; por si só, não determina o desempenho nem o custo de um sistema completo de IA. [Em setembro de 2025, a SK hynix disse ](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/)que havia concluído o desenvolvimento da HBM4 e preparado um sistema de produção em massa. Foi um anúncio de prontidão, não uma declaração de que as remessas em massa a clientes já haviam começado. Em seus [resultados do segundo trimestre de julho de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/), a empresa disse que as remessas em massa de HBM4 começaram naquele trimestre e que pretendia ampliar a produção no segundo semestre. O comunicado não informou volumes de HBM4 por cliente. [A Samsung disse em 12 de fevereiro ](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)que havia iniciado a produção em massa de HBM4 e enviado produtos comerciais a clientes. O comunicado não identificou esses clientes nem quantificou suas compras. Em março, em um anúncio para a conferência GTC da Nvidia, [a Samsung descreveu sua HBM4 como projetada para a plataforma Vera Rubin da Nvidia](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). Essa alegação de projeto é mais específica do que uma parceria geral, mas não revela a divisão de fornecimento para o Rubin. A Samsung também disse que apresentaria HBM4E, a geração seguinte, na GTC. O anúncio não afirmou que as remessas comerciais de HBM4E haviam começado. Os projetos das empresas nos Estados Unidos também estão em estágios diferentes. [A SK hynix iniciou a construção de uma fábrica de encapsulamento avançado em Indiana em 27 de agosto](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) e diz que espera começar a produção em massa de HBM no local no segundo semestre de 2029. O plano prevê fabricar wafers na Coreia e depois encapsulá-los e testá-los em Indiana. O início da construção abre uma possível rota de produção futura; não representa produção atual nos Estados Unidos. ## Parcerias não são registros de compras Em outubro de 2025, [a OpenAI anunciou parcerias com Samsung e SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) no âmbito da iniciativa Stargate. Disse que as empresas *planejam* ampliar a produção de memória avançada para 900 mil inícios de fabricação de wafers DRAM por mês. O anúncio não informa um cronograma para atingir essa meta, a divisão entre os fornecedores nem como converter inícios de fabricação em pilhas de HBM enviadas à OpenAI. Também descreve projetos propostos de centros de dados na Coreia. Esse número não deve ser apresentado como capacidade atual de HBM nem como pedido de compra da OpenAI. [O anúncio de outubro de 2025 sobre a fábrica de IA da Nvidia e da Samsung ](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)descreve um sistema de fabricação planejado pela Samsung com mais de 50 mil GPUs Nvidia. Também menciona colaboração em HBM3E e HBM4. Comprar GPUs para a fábrica da própria Samsung e fornecer memória para aceleradores da Nvidia são relações comerciais distintas. Nem o plano da fábrica nem a declaração de colaboração especificam a combinação de fornecedores de HBM da Nvidia. O [memorando da Samsung com a AMD, de março de 2026,](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) diz que as empresas alinharão o fornecimento principal de HBM4 para a MI455X da AMD; é um plano de fornecimento declarado, não um total de entregas divulgado. As empresas disputam espaço nos projetos de chips dos clientes e compromissos de fabricação. Christopher Miller, historiador de semicondutores entrevistado pela Rest of World, disse à publicação que a liderança tecnológica agora é avaliada junto com a capacidade de produção. A avaliação explica por que a capacidade de envio importa, mas não informa a divisão entre clientes e fornecedores. A disputa também passa pela política de exportação. Em agosto de 2025, o [Departamento de Indústria e Segurança dos EUA anunciou a retirada de uma autorização sem licença](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) para determinadas fábricas de semicondutores na China pertencentes a empresas estrangeiras. A [regra cita Samsung China Semiconductor e SK hynix Semiconductor (China)](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china). O BIS deu aos participantes anteriores 120 dias após a publicação da regra no Federal Register para solicitar licenças. Disse que pretendia licenciar a operação das fábricas existentes, mas não a expansão da capacidade nem atualizações tecnológicas. Isso muda o processo de aprovação de equipamentos nessas instalações; não comprova uma redução das remessas de HBM a clientes dos EUA. A reportagem da Rest of World acrescenta entrevistas sobre a pressão estratégica sobre as empresas coreanas, mas a exposição futura à China e a composição de clientes continuam incertas. Por enquanto, cada empresa diz que está enviando HBM4, ambas mencionaram relações com o setor de IA, e a SK hynix começou a construir um local de encapsulamento nos EUA. As próximas evidências a acompanhar são o fornecimento qualificado e as compras efetivas de cada fabricante de aceleradores. Os anúncios públicos de parceria não revelam essas quantidades. ## Fontes e leituras complementares - [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 28 de setembro de 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Entrevistas originais com analistas sobre a rivalidade entre os fornecedores coreanos e sua exposição à China. As alegações de participação de mercado não são adotadas aqui como medições verificadas de forma independente. - [Anúncio da Samsung sobre as remessas de HBM4, 12 de fevereiro de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) e [resultados do segundo trimestre da SK hynix, 29 de julho de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — Cada empresa relata seu estágio de remessas de HBM4. Nenhuma fornece uma tabela de volumes por cliente. - [Anúncio da parceria da OpenAI com Samsung e SK, 1º de outubro de 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Fonte da meta de 900 mil inícios de fabricação de wafers DRAM. Apresenta um plano de produção, sem divisão entre fornecedores nem total de HBM entregue. - [Anúncio da fábrica de IA da Nvidia e da Samsung, 30 de outubro de 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) e [anúncio de produtos da Samsung na GTC, 17 de março de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Explicam a colaboração das duas empresas em fabricação e HBM; nenhuma revela a divisão de fornecimento da Nvidia. - [Anúncio da SK hynix sobre a construção da fábrica de Indiana, 28 de agosto de 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) e [anúncio dos controles de exportação dos EUA, 29 de agosto de 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — Estabelecem, respectivamente, o cronograma de construção planejado e a transição de licenciamento. Nenhum comprova produção atual de HBM nos EUA nem perda de remessas a clientes. ## Sources - [Rest of World: Gigantes sul-coreanas de chips de IA disputam espaço maior no boom de IA dos Estados Unidos](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Entrevistas originais com Christopher Miller, Ben Reynolds e Hwang, da Counterpoint. Interpretações dos analistas atribuídas. Os números de 83% da memória global e de mudança na participação da Samsung em HBM não têm metodologia vinculada na versão acessível e não são repetidos como fatos medidos. - [SK hynix: desenvolvimento da HBM4 e prontidão para produção em massa](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — Relato da empresa sobre a conclusão do desenvolvimento e a preparação da produção; também define HBM. Prontidão não significava remessas em massa. - [Samsung: remessas comerciais de HBM4](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — A empresa relata produção em massa e remessas comerciais sem nomear clientes nem quantidades; sua previsão de vendas foi excluída. - [SK hynix: resultados financeiros do 2º trimestre de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — A empresa informa que as remessas em massa de HBM4 começaram no 2º trimestre e prevê ampliar a produção; não fornece volumes por cliente. - [Samsung: anúncio de HBM4 e HBM4E na GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — A Samsung diz que a HBM4 foi projetada para a Vera Rubin da Nvidia e anuncia que apresentará a HBM4E na GTC. O comunicado de 17 de março não comprova uma apresentação posterior ao evento, a divisão de fornecimento para Rubin nem remessas comerciais de HBM4E. - [SK hynix: início da construção de fábrica de encapsulamento avançado em Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — A empresa relata o início da construção, o plano de fabricar wafers na Coreia e encapsulá-los em Indiana e a meta de iniciar produção em massa no segundo semestre de 2029. Não representa produção atual de HBM nos EUA. - [OpenAI: parceria Stargate com Samsung e SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Duas parcerias e uma meta de produção planejada de 900 mil inícios de fabricação de wafers DRAM por mês. Não informa data, divisão entre fornecedores, conversão exclusiva em HBM nem volumes entregues. - [Nvidia: fábrica de IA da Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Fábrica de IA planejada para a Samsung com mais de 50 mil GPUs Nvidia; menciona separadamente colaboração em HBM, mas não a divisão de compras de HBM. - [Samsung: memorando de fornecimento de memória com a AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — Memorando de entendimento para alinhar o fornecimento principal de HBM4 para a MI455X; é um plano, não uma quantidade entregue. - [BIS dos EUA: mudança na autorização VEU](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — O BIS anunciou a retirada da autorização VEU sem licença em 29 de agosto de 2025, com 120 dias após a publicação no Federal Register para que participantes anteriores obtivessem licenças. Não mede o efeito sobre o fornecimento de HBM. - [BIS dos EUA: regra revoga autorizações VEU de entidades chinesas identificadas](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — A regra cita Samsung China Semiconductor e SK hynix Semiconductor (China). A página do BIS não mostra uma data de publicação no texto acessível; o comunicado relacionado é de 29 de agosto de 2025.