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# ASE expande a PowerSiP para fornecer energia por baixo dos processadores de IA

> A ASE afirma que a expansão da PowerSiP permite aos projetistas colocar módulos reguladores de tensão por baixo dos processadores de IA. A redução de 50% ou mais que reivindica diz respeito a perdas parasitas no encaminhamento elétrico; as páginas públicas não apresentam um método de ensaio nem medições ao nível do sistema.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-14T23:35:17.574Z
Updated: 2026-10-14T23:35:17.574Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/ase-powersip-vertical-ai-processor-power-delivery

![Conceptual charcoal illustration of a generic processor package above a circuit board and a regulator-like assembly attached directly beneath it; not an ASE product drawing.](https://bigchange.ai/api/media/file/ase-vertical-power-concept-hero-v1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE; generic hardware relationship, not an ASE product rendering, engineering drawing or measured result.

**Entrada:** A ASE afirma que a expansão da plataforma PowerSiP permite aos projetistas colocar módulos reguladores de tensão por baixo dos processadores de IA. A redução de 50% ou mais que reivindica diz respeito a perdas parasitas no encaminhamento, sem método público de ensaio nem medição ao nível do sistema.

A ASE anunciou uma expansão da plataforma PowerSiP em 13 de outubro de 2026. A empresa descreve-a como um conjunto de ferramentas de montagem 3D de sistema em pacote para módulos reguladores de tensão (VRM) que podem ficar diretamente por baixo de um processador de IA. Segundo a ASE, a solução já está disponível. O desenho transfere a última etapa de regulação de tensão de uma disposição lateral na placa para um percurso vertical mais curto até ao chip.

## A grande mudança

- **O que mudou:** A ASE alargou as opções de encapsulamento para colocar a última etapa de regulação de tensão por baixo de um processador de IA. Essa disposição encurta o percurso entre a placa e o chip descrito nos materiais públicos; não especifica um desenho completo de VRM para cada processador.
- **Porque é importante:** Os projetistas de servidores de IA têm de fornecer correntes elevadas no espaço limitado à volta de um processador. Um percurso mais curto dá aos engenheiros de alimentação e encapsulamento outra arquitetura para avaliar quando as perdas no encaminhamento e a espessura do tabuleiro limitam o desenho. A redução de perdas reivindicada pela ASE diz respeito a esse percurso; os materiais públicos não medem o efeito num servidor completo.
- **O que acompanhar:** A decisão de compra depende de uma comparação de ensaios divulgada, especificações elétricas e mecânicas, requisitos de integração e preço. O comunicado e a página de produto públicos da ASE não fornecem esses elementos, e a nota técnica exige o preenchimento de um formulário de contacto.

## O percurso da corrente que a ASE quer encurtar

Na disposição lateral descrita no [comunicado da ASE](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/), a corrente sai do regulador de tensão, atravessa a placa de circuito impresso e depois os substratos e interligações do encapsulamento até chegar ao processador. A ASE afirma que os sistemas em chip de IA de alto desempenho podem atingir picos superiores a 1.000 amperes com menos de um volt. A essa escala, argumenta, as perdas ao longo do percurso tornam-se relevantes.

A disposição vertical da PowerSiP coloca o módulo regulador de tensão na face posterior da placa, diretamente por baixo do processador. O percurso de corrente elevada entre a regulação e o chip é mais curto. A ASE apresenta esta solução como uma forma de instalar VRM finos e densos em tabuleiros de computação, reduzindo as perdas associadas ao percurso elétrico. A sua [página de produto PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) descreve também a colocação por baixo do processador e a direção entre a placa e o chip. Nenhuma das fontes públicas fornece um desenho da placa com dimensões nem uma receita de integração específica para um processador.

O comunicado enumera componentes, não um VRM acabado com nome de produto. Uma opção intercala condensadores ligados em ambas as faces entre substratos sem núcleo. Outra utiliza módulos de matrizes de condensadores sem substrato nem soldadura, com terminais expostos para integração num substrato incorporado ou numa PCB. A ASE também enumera pinos de cobre com uma relação de aspeto de 4:1, que segundo a empresa reduzem a impedância do encapsulamento, além de integração densa de componentes ativos e passivos por moldagem numa ou em ambas as faces. São opções de montagem descritas pela empresa; os materiais públicos não indicam que combinação constitui o módulo de um cliente específico.

## O que mede o valor de 50%

A ASE afirma que encurtar o percurso de transmissão de corrente elevada pode reduzir as **perdas parasitas no encaminhamento em 50% ou mais**. São perdas associadas ao percurso elétrico entre o regulador e o processador. A expressão não apresenta uma medição de energia do processador, do servidor ou do centro de dados. O comunicado e a página de produto não publicam um protocolo de ensaio, desenho de comparação, condições de funcionamento ou detalhes do denominador suficientes para recalcular a afirmação. A BIG CHANGE não testou o hardware nem verificou o resultado de forma independente.

A ASE relaciona a afirmação sobre perdas no encaminhamento com uma melhor eficiência do sistema, mas os materiais públicos não quantificam a alteração resultante na eficiência do VRM, na potência do processador, no consumo do servidor ou na eletricidade das instalações. Os compradores precisariam de medições do seu próprio desenho de alimentação antes de atribuir à arquitetura um benefício ao nível do sistema.

## O que um comprador pode avaliar hoje

As duas páginas públicas da ASE estabelecem a localização pretendida do regulador, as opções de encapsulamento identificadas e o âmbito da afirmação do fornecedor sobre perdas. Não identificam um SKU ou uma versão de produto específicos, uma implementação num cliente, compatibilidade com processadores, valores elétricos de um módulo acabado, preço nem resultados de qualificação para um sistema concreto. “Disponível agora” é uma afirmação da ASE sobre a sua solução; o comunicado não demonstra que um módulo especificado possa ser encomendado para um acelerador específico.

A ASE disponibiliza uma nota técnica da PowerSiP através de um formulário que pede nome, empresa e endereço de correio eletrónico. Sem esse documento ou especificações de engenharia diretas, uma equipa de alimentação ou encapsulamento não consegue reproduzir a comparação de 50% com base nas páginas públicas. O passo útil seguinte numa avaliação de arquitetura é pedir as condições de ensaio e as especificações do módulo e depois comparar um possível desenho vertical com a disposição lateral da equipa, sob a mesma carga e as mesmas limitações térmicas.

[A reportagem da BIG CHANGE sobre a oferta planeada de interpositores de silício da GlobalFoundries e da TSMC](https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging) aborda outra parte do encapsulamento de chips de IA: a capacidade de fabrico de um interpositor, não este percurso de alimentação.

## Fontes e leituras adicionais

- [ASE: comunicado de expansão da PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — 13 de outubro de 2026. Fonte primária da declaração de disponibilidade, das descrições dos percursos lateral e vertical, do conjunto de componentes e da afirmação atribuída sobre perdas parasitas no encaminhamento. Não publica o método de ensaio nem um resultado medido de energia ao nível do sistema.
- [ASE: página de produto da PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — Página atual, consultada em 15 de outubro de 2026. Descreve a colocação por baixo do processador e as opções de encapsulamento. A nota técnica é disponibilizada através de um formulário que pede nome, empresa e endereço de correio eletrónico; a página pública não apresenta preços nem especificações de um módulo acabado.

## Sources

- [ASE expande a plataforma PowerSiP para o fornecimento de energia à próxima geração de IA](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — Comunicado oficial datado; atribui a redução superior a 50% às perdas parasitas no encaminhamento e afirma que a solução já está disponível. Não apresenta metodologia pública, medições do sistema completo, preços nem implementação em clientes.
- [powerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — A página oficial atual da plataforma descreve o fornecimento vertical de energia entre a placa e o chip, componentes de sistema em pacote e o conjunto de ferramentas. A nota técnica exige dados de contacto; a página não indica versão, preço nem método público de referência.