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# Samsung 與 SK hynix 競逐在 AI 記憶體供應中扮演更重要的角色

> Samsung 與 SK hynix 均表示已開始出貨 HBM4。兩家公司與 Nvidia、OpenAI 的公告揭示了供應進展，但未說明客戶採購分配或未來產能。

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung 與 SK hynix 都已開始出貨 HBM4，這是搭配先進 AI 處理器使用的最新一代高頻寬記憶體。兩家公司也在拓展與 Nvidia 和 OpenAI 的合作關系。公開公告確認了產品及合作進展，卻很少透露各客戶將向任一供應商採購多少記憶體。

[Rest of World 9 月 28 日的報導](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/)描述兩家韓國公司爭取美國 AI 客戶的競爭。對採購方與觀察者來說，應區分產品準備就緒、開始出貨，以及取得客戶未來系統中的特定供應占比。這是不同的裡程碑，而多數客戶層級的數字仍未公開。

## 主要變化

- **發生了什麼變化：**兩家公司目前都表示已開始商用出貨 HBM4。Samsung 表示，已於 2026 年 2 月開始量產並出貨給客戶；SK hynix 則稱，第二季度開始大規模出貨。
- **這意味著什麼：**HBM 能高速向處理器傳送資料，因此穩定供應是大規模打造 AI 加速器的條件之一。客戶驗證、封裝及產能仍會影響可供應數量。
- **尚有哪些未知數：**這些公告無法確認 Nvidia 或 OpenAI 向各供應商的採購分配、交付給任一客戶的數量，也無法據此判定 HBM4 的實際市占率。

## 兩項出貨進展，各自披露內容不同

高頻寬記憶體（HBM）將動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片垂直堆疊，以高頻寬傳輸資料。它位於加速器封裝內、靠近處理器，可為 AI 訓練和推論所需的運算提供資料。較高的記憶體頻寬有助於緩解資料瓶頸，但單憑這一點無法決定完整 AI 系統的效能或成本。

[SK hynix 於 2025 年 9 月表示](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/)SK hynix 已完成 HBM4 開發，並備妥量產系統。這項公告代表產品準備就緒，並非宣稱已開始向客戶大量出貨。該公司在[2026 年 7 月第二季度業績公告](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/)中，公司稱 HBM4 於當季開始大規模出貨，並計畫在下半年提高產量。該公告沒有提供面向具體客戶的 HBM4 出貨量。

[Samsung 於 2 月 12 日表示](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)HBM4 已開始量產，商用產品也已出貨給客戶。公告未點名客戶或說明採購數量。Samsung 在 3 月配合 Nvidia GTC 大會發布的公告中，[Samsung 稱其 HBM4 針對 Nvidia 的 Vera Rubin 平台設計](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026)。這比籠統的合作關系說法更具體，但並未披露 Rubin 平台的供應商占比分配。Samsung 還稱，將在 GTC 展示下一代產品 HBM4E。公告沒有聲稱 HBM4E 已開始商用出貨。

兩家公司在美國的專案也處於不同階段。[SK hynix 於 8 月 27 日為其印第安納先進封裝工廠舉行了奠基儀式](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)，並表示預計於 2029 年下半年在當地開始 HBM 量產。該公司的計畫是在韓國製造晶圓，再運到印第安納州封裝和測試。動工代表未來可能新增一條生產路徑，不代表目前已在美國生產。

## 合作夥伴關系不是採購明細

2025 年 10 月，[OpenAI 宣布與 Samsung 和 SK hynix 建立合作關系](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/)，將其納入 Stargate 計畫。OpenAI 稱，兩家公司*計畫*擴大先進記憶體產能，目標是每月投產 90 萬片 DRAM 晶圓。公告未說明何時達標、兩家供應商如何分配，也未說明晶圓投產量如何換算成已交付 OpenAI 的 HBM 堆疊數量。公告亦提及擬議中的韓國資料中心計畫。這個數字不應被描述為目前 HBM 產能或 OpenAI 的採購訂單。

[Nvidia 與 Samsung 於 2025 年 10 月發布的 AI 工廠公告](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)介紹了使用超過 50,000 塊 Nvidia GPU 的 Samsung 製造系統計畫。公告還提到雙方將在 HBM3E 和 HBM4 領域合作。為 Samsung 自有工廠購買 GPU，與為 Nvidia 加速器供應記憶體，是兩種不同的商業關系。無論是工廠計畫還是合作聲明，都沒有說明 Nvidia 的 HBM 供應商分配比例。Samsung 於[2026 年 3 月與 AMD 簽署的諒解備忘錄](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions)稱雙方將協調為 AMD MI455X 提供主要 HBM4 供應；這是一項供應計畫，並非已披露的交付總量。

兩家公司都在爭奪客戶晶片設計中的供應位置和製造承諾。半導體史學家 Christopher Miller 在接受 Rest of World 採訪時稱，如今評估技術領先地位時，也會將產能納入考量。他的分析說明了出貨能力為何重要，但沒有給出客戶採購分配資訊。

競爭也受到出口政策影響。2025 年 8 月，[美國工業暨安全局（BIS）宣布取消特定外資在中國半導體廠的免許可證授權](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china)。其[規則列明 Samsung 中國半導體有限公司和 SK hynix 半導體（中國）有限公司](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china)《聯邦公報》刊載該規則後，BIS 給予原參與者 120 天申請許可證。BIS 表示，擬核準既有工廠繼續營運，但不打算核準擴產或技術升級。這會改變這些廠區取得設備核準的途徑，卻不能證明供應給美國客戶的 HBM 出貨量因此減少。Rest of World 的報導也訪問了韓國企業面臨的策略壓力，但它們未來在中國的曝險程度及客戶組合仍不明朗。

目前，兩家公司都表示正在出貨 HBM4，也都公布了與 AI 產業的合作關系；SK hynix 則已開始興建美國封裝廠。接下來應觀察各加速器製造商通過驗證的供應來源和實際採購量。公開合作聲明並未揭露這些數字。

## 來源與延伸閱讀

- [Rest of World，Ananya Bhattacharya，2026 年 9 月 28 日](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — 對韓國供應商競爭及其在中國業務風險的分析人士原創採訪。本文沒有採納其中的市占率說法作為經獨立核實的測量數據。
- [Samsung HBM4 出貨公告，2026 年 2 月 12 日](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)，以及[SK hynix 2026 年第二季度業績，2026 年 7 月 29 日](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — 兩家公司分別介紹了各自 HBM4 出貨進展。雙方都未提供按客戶劃分的出貨量表。
- [OpenAI 與 Samsung 和 SK hynix 的合作公告，2025 年 10 月 1 日](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 每月 90 萬片 DRAM 晶圓晶圓投片量目標的來源。該公告介紹的是生產計畫，沒有說明供應商占比或已交付 HBM 總量。
- [Nvidia 與 Samsung 的 AI 工廠公告，2025 年 10 月 30 日](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)，以及[Samsung 的 GTC 產品公告，2026 年 3 月 17 日](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — 介紹兩家公司在製造和 HBM 方面的合作；均未披露 Nvidia 的供應商占比分配。
- [SK hynix 印第安納工廠奠基公告，2026 年 8 月 28 日](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)，以及[美國出口管制公告，2025 年 8 月 29 日](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — 分別說明計畫中的建設時間表和許可證過渡安排。兩者均未證明美國目前已有 HBM 產量，也未證明客戶出貨減少。

## Sources

- [Rest of World：韓國 AI 晶片巨頭爭奪美國 AI 熱潮中的更大角色](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — 原創訪談對象包括 Christopher Miller、Ben Reynolds 及 Counterpoint 的 Hwang；文中明確標示分析人士的解讀。可取得的文章版本未提供全球記憶體 83% 市占率及 Samsung HBM 市占率變化數據的引用方法，因此本文不將這些數字當作經測量確認的事實。
- [SK hynix：HBM4 開發和量產準備就緒](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — 公司介紹了開發完成和生產準備情況，並對 HBM 作出定義。準備就緒並不等於開始大量出貨。
- [Samsung：HBM4 商業出貨](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — 公司稱已開始量產並商業出貨，但未點名客戶或披露數量；本文不採用其銷售預測。
- [SK hynix：2026 年第二季度財務業績](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — 公司稱 HBM4 於第二季度開始大規模出貨，並計畫未來擴大產能；沒有面向具體客戶的出貨量。
- [Samsung：GTC 2026 HBM4 和 HBM4E 公告](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung 表示 HBM4 是為 Nvidia Vera Rubin 平台設計，並宣布將在 GTC 展示 HBM4E。3 月 17 日的公告本身無法證明活動結束後確實展示、Rubin 平台供應商分配情形，或 HBM4E 已商業出貨。
- [SK hynix：印第安納先進封裝廠奠基](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — 公司報告了奠基儀式、韓國製造晶圓並在印第安納州封裝的計畫路線，以及 2029 年下半年量產的目標。美國目前尚無 HBM 產量。
- [OpenAI：與 Samsung 和 SK hynix 建立 Stargate 合作關系](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 兩項合作及每月投產 90 萬片 DRAM 晶圓的計畫目標；未提供時程、供應商分配、換算為 HBM 的數量或實際交付量。
- [Nvidia：Samsung AI 工廠](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — 計畫中的 Samsung AI 製造工廠將使用超過 50,000 塊 Nvidia GPU；公告另提 HBM 合作，但未披露 HBM 採購占比。
- [Samsung：與 AMD 的記憶體諒解備忘錄](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — 雙方簽署備忘錄，協調為 MI455X 提供主要 HBM4 供應；這是計畫，不是已交付數量。
- [美國工業與安全局：調整已驗證最終使用者授權](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — BIS 於 2025 年 8 月 29 日宣布取消 VEU 免許可證授權，並給予原參與者自《聯邦公報》刊載規則起 120 天申請許可證。公告未量測 HBM 供應受到的影響。
- [美國工業與安全局：撤銷對具名中國工廠的 VEU 授權](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — 規則列出 Samsung China Semiconductor 和 SK hynix Semiconductor (China)。BIS 網頁的可讀文字未標示發布日期；相關新聞稿則標示為 2025 年 8 月 29 日。