نسخة Markdown

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# GlobalFoundries وTSMC تخططان لتوريد وسيطات سيليكونية في الولايات المتحدة لرقائق الذكاء الاصطناعي

> ينص اتفاق مدته خمس سنوات بقيمة ملياري دولار على إضافة طاقة إنتاجية مخططة لدى GlobalFoundries لتوريد وسيطات سيليكونية إلى منظومة CoWoS التابعة لـTSMC. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الكمي في الارتفاع عام 2028.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

**الخلاصة:** يخطط اتفاق مدته خمس سنوات بقيمة ملياري دولار لإضافة طاقة إنتاجية في منشأة GlobalFoundries في مالطا بولاية نيويورك. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الكمي في الارتفاع عام 2028.

تجمع حزم CoWoS المتقدمة من TSMC قوالب المعالجات والذاكرة عالية النطاق الترددي في تجميعة واحدة. ويهدف اتفاق جديد مع GlobalFoundries إلى إضافة مصدر أمريكي لأحد المكونات التي تربط بينها: وسيط السيليكون.

أعلنت GlobalFoundries في 8 أكتوبر اتفاق التصنيع الممتد لخمس سنوات. وتقول الشركة إن قيمته مليارا دولار، وإنها تخطط لزيادة الطاقة التصنيعية في منشأتها بمالطا في ولاية نيويورك لتوريد وسيطات السيليكون إلى منظومة CoWoS المتقدمة للتغليف لدى TSMC. وتتوقع GlobalFoundries أن يبدأ رفع الإنتاج الكمي في المنشأة خلال النصف الأول من 2028. ويصف الإعلان أعمالاً مخططة وطاقة مستقبلية؛ ولا يفيد بوجود إنتاج حالي للوسيطة بموجب هذا الاتفاق.

يكتسب التوقيت أهمية لأن التغليف جزء من سلسلة إمداد الحوسبة بالذكاء الاصطناعي. فقد يتوفر المعالج والذاكرة، بينما تظل الحزمة اللازمة لربطهما خطوة تصنيع منفصلة. ويضيف الاتفاق مصدراً مخططاً لمكوّن وسيط. لكنه لا يحدد عدد الحزم التي ستُنتج، أو الحصة التي سيغطيها هذا المصدر من إجمالي طلب TSMC، أو ما إذا كان العملاء سيحصلون نتيجة لذلك على مزيد من مسرّعات الذكاء الاصطناعي.

## وظيفة وسيط السيليكون

في حزمة CoWoS، تدمج TSMC نظاماً على شريحة (SoC) مع ذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) باستخدام وسيط سيليكوني. ويشير وصف TSMC للمنصة إلى دعم أحجام مختلفة من الوسيط والحزم، وأعداد متفاوتة من رُزم HBM. وتصف Reuters الوسيط بأنه مكوّن يقع أسفل المعالج وشرائح الذاكرة، ويتيح لها التواصل بسرعة عالية.

الوسيط طبقة وصل داخل الحزمة؛ فهو ليس معالج ذكاء اصطناعي ولا حزمة مكتملة بحد ذاته. وتتمثل مهمته في توفير وصلات كهربائية كثيفة بين مكونات الشرائح الأكبر. لذلك تعد الطاقة التصنيعية للوسيط أحد مدخلات التغليف المتقدم، إلى جانب خطوات التصنيع والتجميع الأخرى التي تحول القوالب والذاكرة إلى مسرّع قابل للاستخدام.

تقول GlobalFoundries إن الإمدادات المخطط لها ستشمل تقنيات تغليف متقدمة ذات مكونات مكثفات خنادق عميقة مدمجة. ولم ينشر الإعلان أرقاماً للطاقة الإنتاجية، أو قائمة بالمنتجات، أو توزيعاً للعملاء، أو جدول تصنيع مفصلاً. وتحد هذه المعلومات الناقصة مما يمكن استنتاجه بشأن مساهمة الاتفاق المحتملة في إنتاج TSMC للحزم.

## مصدر أمريكي، لكن الإنتاج يحتاج إلى وقت طويل

تصف GlobalFoundries توسعة مالطا بأنها إنشاء أول مصدر مقره الولايات المتحدة لوسيطات السيليكون المخصصة للتغليف المتقدم. وهذا وصف الشركة لترتيب التوريد؛ ولا ينبغي فهمه على أنه ادعاء بأن جميع الوسيطات أو جميع حزم CoWoS ستُصنع في الولايات المتحدة.

المدة الأولية للعقد خمس سنوات، وتقول الشركة إنه يوفر إطاراً لزيادة الطاقة مع نمو طلب العملاء. ولا يكشف البيان جدولاً سنوياً للتسليم أو يحدد حجم الطاقة. كما أوردت Reuters بصورة مستقلة تفاصيل الاتفاق نفسه، وقالت إن الزيادة المتوقعة في الإنتاج ستبدأ في النصف الأول من 2028.

ثمة فترة طويلة بين الإعلان والإنتاج المخطط له. وقد يمنح الاتفاق TSMC مصدراً آخر لمكوّن في سلسلة التغليف، ويتيح لـGlobalFoundries دوراً في سوق مرتبط بالذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وسيتوقف تخفيف أي قيد على الإنتاج على الطاقة التي تُركّب فعلياً وتُعتمد وتدخل الإنتاج الكمي، فضلاً عن بقية حلقات سلسلة التغليف.

بالنسبة إلى مشتري أجهزة الذكاء الاصطناعي، يمثل الإعلان تطوراً في سلسلة الإمداد يستحق المتابعة، لا دليلاً على زيادة فورية في توافر المسرّعات. وستكون الإفصاحات اللاحقة عن توسعة المنشأة والاعتماد وأحجام الإنتاج وشحنات العملاء مؤشرات مفيدة. ولم تقدم GlobalFoundries هذه الأرقام بعد.

## التغيير الكبير

اتفقت GlobalFoundries وTSMC على تطوير إمدادات أمريكية من وسيطات السيليكون لتغليف CoWoS، بدعم من اتفاق مدته خمس سنوات بقيمة ملياري دولار وطاقة مخطط لها في مالطا. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الكمي في الارتفاع خلال النصف الأول من 2028. ويضيف الإعلان مصدراً مستقبلياً إلى السلسلة؛ أما أثره في إنتاج الحزم وتوافر أجهزة الذكاء الاصطناعي فلم يُقاس بعد.

## المصادر ومواد إضافية

- [GlobalFoundries: اتفاق توريد وسيطات سيليكونية من الولايات المتحدة](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 8 أكتوبر 2026. المصدر الأولي للاتفاق ومدته وقيمته المعلنة وتوسعة مالطا والزيادة المتوقعة في الإنتاج.
- [TSMC: CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — وصف TSMC التقني لدمج شرائح SoC وذاكرة HBM باستخدام وسيطات السيليكون.
- [Reuters: GlobalFoundries ستصنع مكوّناً أساسياً لرقائق الذكاء الاصطناعي لصالح TSMC](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — تغطية مستقلة للاتفاق والتوقيت المتوقع للإنتاج.

## Sources

- [GlobalFoundries تتفق على إنشاء إمدادات أمريكية من وسيطات السيليكون للتغليف المتقدم لرقائق الذكاء الاصطناعي](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — المصدر الأولي لقيمة الاتفاق ونطاقه والطاقة المخطط لها في منشأة مالطا؛ والتصريحات المستقبلية لا تصف إنتاجاً حالياً.
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — خلفية TSMC التقنية عن منصة التغليف المتقدمة chip-on-wafer-on-substrate.
- [GlobalFoundries ستصنع مكوّناً أساسياً لرقائق الذكاء الاصطناعي لصالح TSMC](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — تشرح Reuters دور وسيط السيليكون وتورد التوقيت المتوقع لبدء زيادة الإنتاج الكمي.