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# Samsung und SK hynix konkurrieren um eine größere Rolle bei der Versorgung mit KI-Speicher

> Samsung und SK hynix melden beide Lieferungen von HBM4. Aus ihren Ankündigungen zu Nvidia und OpenAI gehen jedoch weder die Lieferanteile für einzelne Kunden noch die künftigen Kapazitäten hervor.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung und SK hynix liefern beide HBM4, die neueste Generation von Speicher mit hoher Bandbreite, der zusammen mit fortschrittlichen KI-Prozessoren eingesetzt wird. Außerdem bauen sie ihre Beziehungen zu Nvidia und OpenAI aus. Die öffentlichen Ankündigungen belegen Meilensteine bei Produkten und Partnerschaften, sagen aber kaum etwas darüber aus, wie viel Speicher die einzelnen Kunden von den beiden Lieferanten beziehen werden.

[Berichte von Rest of World vom 28. September](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) beschreiben den Wettbewerb der südkoreanischen Unternehmen um US-amerikanische KI-Kunden. Für Käufer und Beobachter ist vor allem die Unterscheidung zwischen einem fertigen Produkt, laufenden Lieferungen und einem zugesagten Anteil an künftigen Kundensystemen wichtig. Das sind unterschiedliche Meilensteine; die meisten kundenspezifischen Zahlen bleiben vertraulich.

## Die große Änderung

- **Was sich geändert hat:** Beide Unternehmen melden inzwischen kommerzielle HBM4-Lieferungen. Samsung zufolge begannen die Massenproduktion und die Auslieferung an Kunden im Februar 2026; SK hynix zufolge starteten die Massenlieferungen im zweiten Quartal.
- **Welche Bedeutung das hat:** HBM versorgt Prozessoren mit hoher Geschwindigkeit mit Daten und ist daher ein Baustein beim Ausbau der Fertigung von KI-Beschleunigern. Kundenqualifizierung, Verpackung und Produktionskapazität beeinflussen weiterhin, welche Mengen geliefert werden können.
- **Was noch unbekannt ist:** Aus den Ankündigungen geht weder hervor, wie Nvidia oder OpenAI ihre Bestellungen zwischen den Lieferanten aufteilen, noch welche Mengen an die beiden Kunden geliefert wurden oder wie hoch der HBM4-Marktanteil verlässlich ausfallen wird.

## Zwei Liefermeilensteine, unterschiedliche Angaben

Speicher mit hoher Bandbreite (High Bandwidth Memory, HBM) stapelt dynamische Direktzugriffsspeicherchips (DRAM) senkrecht übereinander, um Daten mit hoher Bandbreite zu übertragen. Er sitzt in einem Beschleunigerpaket nahe am Prozessor und versorgt so die Berechnungen für KI-Training und Inferenz. Eine höhere Speicherbandbreite kann einen Datenengpass verringern; sie bestimmt aber nicht allein die Leistung oder Kosten eines vollständigen KI-Systems.

[SK hynix erklärte im September 2025](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/), die Entwicklung von HBM4 abgeschlossen und ein System für die Massenproduktion vorbereitet zu haben. Das war eine Meldung zur Produktionsbereitschaft, keine Aussage über den Beginn umfangreicher Kundenlieferungen. In den [Ergebnissen für das zweite Quartal im Juli 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) teilte das Unternehmen mit, die HBM4-Massenlieferungen hätten im Laufe des Quartals begonnen. In der zweiten Jahreshälfte solle die Produktion steigen. Kundenspezifische HBM4-Liefermengen nannte die Mitteilung nicht.

[Samsung teilte am 12. Februar mit](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing), dass die HBM4-Massenproduktion begonnen habe und kommerzielle Produkte an Kunden ausgeliefert worden seien. In seiner Mitteilung nannte das Unternehmen weder die Kunden noch deren Abnahmemengen. In einer Ankündigung zur Nvidia-GTC-Konferenz im März [beschrieb Samsung seinen HBM4 als für Nvidias Vera-Rubin-Plattform ausgelegt](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). Diese Aussage zum Design ist konkreter als eine allgemeine Partnerschaft, verrät aber nicht, welchen Lieferanteil Samsung für Rubin erhalten soll. Samsung kündigte außerdem an, auf der GTC HBM4E, die nachfolgende Generation, zu zeigen. Kommerzielle Lieferungen von HBM4E meldete das Unternehmen dabei nicht.

Auch die US-Projekte der Unternehmen befinden sich in unterschiedlichen Phasen. [SK hynix legte am 27. August den Grundstein für eine Anlage zur fortschrittlichen Verpackung in Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) und erwartet dort für die zweite Hälfte des Jahres 2029 den Beginn der HBM-Massenproduktion. Geplant ist, Wafer in Korea herzustellen und sie anschließend in Indiana zu verpacken und zu testen. Der Baubeginn schafft einen möglichen künftigen Produktionsweg, bedeutet aber noch keine aktuelle US-Produktion.

## Partnerschaften sind keine Bestellbücher

Im Oktober 2025 [kündigte OpenAI Partnerschaften mit Samsung und SK hynix](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) im Rahmen seiner Stargate-Initiative an. Die Unternehmen *planen*, die Produktion fortschrittlicher Speicher auf 900.000 DRAM-Waferstarts pro Monat auszuweiten. Die Ankündigung nennt weder einen Zeitplan für dieses Ziel noch eine Aufteilung zwischen den Lieferanten oder eine Umrechnung der Waferstarts in an OpenAI ausgelieferte HBM-Stapel. Außerdem beschreibt sie geplante Arbeiten an Rechenzentren in Korea. Die Zahl darf weder als aktuelle HBM-Kapazität noch als OpenAI-Bestellung dargestellt werden.

[Die Ankündigung zur KI-Fabrik von Nvidia und Samsung vom Oktober 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) beschreibt ein geplantes Fertigungssystem von Samsung mit mehr als 50.000 Nvidia-GPUs. Erwähnt wird auch die Zusammenarbeit bei HBM3E und HBM4. GPUs für Samsungs eigene Fabrik zu kaufen und Speicher für Nvidias Beschleuniger zu liefern, sind getrennte Geschäftsbeziehungen. Weder der Fabrikplan noch die Erklärung zur Zusammenarbeit legen fest, welche HBM-Lieferanten Nvidia nutzen wird. In einem [Memorandum mit AMD vom März 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) sagen Samsung und AMD, sie wollten sich bei der primären HBM4-Versorgung für MI455X abstimmen. Das ist ein geplanter Lieferweg, keine veröffentlichte Liefermenge.

Die Unternehmen konkurrieren um Plätze in Kundendesigns für Chips und um Produktionszusagen. Der Halbleiterhistoriker Christopher Miller sagte im Gespräch mit Rest of World, Technologieführerschaft werde inzwischen neben der Kapazität beurteilt. Seine Einschätzung erklärt, warum die Lieferfähigkeit wichtig ist, sagt aber nichts über die Lieferanteile einzelner Kunden aus.

Der Wettbewerb wird auch über die Exportpolitik ausgetragen. Im August 2025 [kündigte das US Bureau of Industry and Security die Abschaffung einer Genehmigung ohne Lizenzpflicht an](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china). In seiner [Regelung](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) nennt es Samsung China Semiconductor und SK hynix Semiconductor (China). Ehemalige Teilnehmer hatten laut BIS nach Veröffentlichung der Regel im Federal Register 120 Tage Zeit, Lizenzen zu beantragen. Die Behörde erklärte, sie wolle den Betrieb bestehender Fabriken genehmigen, jedoch keine Erweiterung der Kapazität oder technische Aufrüstungen. Das ändert den Genehmigungsweg für Ausrüstung in diesen Werken; es belegt keine Verringerung der HBM-Lieferungen an US-Kunden. Rest of World berichtet ergänzend über Einschätzungen zum strategischen Druck auf die koreanischen Unternehmen. Ihre künftige Präsenz in China und die Aufteilung ihrer Kunden bleiben jedoch ungewiss.

Derzeit geben beide Unternehmen an, HBM4 auszuliefern; beide haben Beziehungen zur KI-Branche benannt, und SK hynix hat mit dem Bau eines US-Verpackungsstandorts begonnen. Als Nächstes sind qualifizierte Liefermengen und tatsächliche Bestellungen der Hersteller von KI-Beschleunigern relevant. Aus öffentlichen Partnerschaftserklärungen gehen diese Mengen nicht hervor.

## Quellen und weiterführende Informationen

- [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 28. September 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) – Originalinterviews mit Analysten zum Wettbewerb der koreanischen Lieferanten und zu ihrer Präsenz in China. Die dort genannten Marktanteile übernehmen wir nicht als unabhängig verifizierte Messwerte.
- [Ankündigung von Samsung zu HBM4-Lieferungen vom 12. Februar 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) und [Ergebnisse von SK hynix für das zweite Quartal vom 29. Juli 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) – die Angaben der Unternehmen zu den Phasen ihrer HBM4-Lieferungen. Keines der Dokumente enthält eine Aufstellung der Mengen nach Kunden.
- [OpenAIs Ankündigung der Partnerschaft mit Samsung und SK vom 1. Oktober 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) – Quelle des Ziels von 900.000 DRAM-Waferstarts. Beschrieben wird ein Produktionsplan ohne Aufteilung nach Lieferanten oder ausgelieferte HBM-Gesamtmenge.
- [Ankündigung der KI-Fabrik von Nvidia und Samsung vom 30. Oktober 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) und [Samsungs Produktankündigung zur GTC vom 17. März 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) – erläutern die Zusammenarbeit beider Unternehmen bei Fertigung und HBM. Keine der Mitteilungen nennt Nvidias Aufteilung der Speicherlieferanten.
- [Ankündigung von SK hynix zum Baubeginn der Anlage in Indiana vom 28. August 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) und [die US-Ankündigung zu Exportkontrollen vom 29. August 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) – belegen den geplanten Bauzeitplan beziehungsweise den Übergang zur Lizenzpflicht. Keines der Dokumente belegt eine aktuelle HBM-Produktion in den USA oder einen Verlust von Kundenlieferungen.

## Sources

- [Rest of World: Südkoreas KI-Chip-Giganten kämpfen um eine größere Rolle beim KI-Boom in den USA](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Originalinterviews mit Christopher Miller, Ben Reynolds und Hwang von Counterpoint. Einschätzungen werden den jeweiligen Personen zugeschrieben. Für die Angaben zu 83 Prozent des globalen Speichers und einer Veränderung des HBM-Anteils von Samsung nennt der zugängliche Artikel keine verlinkte Methodik; sie werden nicht als Messwerte wiederholt.
- [SK hynix: Entwicklung von HBM4 und Produktionsbereitschaft](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — Angaben des Unternehmens zum Abschluss der Entwicklung und zur Vorbereitung der Produktion; die Quelle definiert auch HBM. Produktionsbereitschaft ist nicht gleichbedeutend mit umfangreichen Lieferungen.
- [Samsung: kommerzielle HBM4-Lieferungen](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — Das Unternehmen meldet den Beginn von Massenproduktion und kommerziellen Lieferungen, nennt aber weder Kunden noch Mengen. Seine Absatzprognose wird hier nicht übernommen.
- [SK hynix: Finanzergebnisse für das zweite Quartal 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — Das Unternehmen meldet den Beginn der HBM4-Massenlieferungen im zweiten Quartal und einen künftigen Produktionsausbau, aber keine kundenspezifischen Mengen.
- [Samsung: HBM4- und HBM4E-Ankündigung zur GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung zufolge ist HBM4 für Nvidias Vera Rubin ausgelegt; außerdem kündigt das Unternehmen eine Präsentation von HBM4E auf der GTC an. Die Mitteilung vom 17. März belegt weder eine Präsentation nach der Veranstaltung noch eine Lieferzuteilung für Rubin oder kommerzielle HBM4E-Lieferungen.
- [SK hynix: Baubeginn der Anlage zur fortschrittlichen Verpackung in Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — Das Unternehmen meldet den Baubeginn, den geplanten Weg mit Wafern aus Korea und Verpackung in Indiana sowie das Ziel, die Massenproduktion in der zweiten Jahreshälfte 2029 aufzunehmen. Noch keine aktuelle HBM-Produktion in den USA.
- [OpenAI: Partnerschaft mit Samsung und SK im Rahmen von Stargate](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Zwei Partnerschaften und ein geplantes Ziel von 900.000 DRAM-Waferstarts pro Monat. Kein Zeitplan, keine Aufteilung der Lieferanten, keine Umrechnung in ausschließlich HBM und keine ausgelieferte Menge.
- [Nvidia: KI-Fabrik von Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Geplante KI-Fabrik von Samsung mit mehr als 50.000 Nvidia-GPUs; erwähnt eine getrennte Zusammenarbeit bei HBM, nennt aber keine Aufteilung der HBM-Beschaffung.
- [Samsung: Speicherabkommen mit AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — Absichtserklärung zur Abstimmung der primären HBM4-Versorgung für MI455X; ein Plan, keine ausgelieferte Menge.
- [US Bureau of Industry and Security: Änderung der VEU-Genehmigung](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — Das BIS kündigte am 29. August 2025 die Abschaffung der VEU-Genehmigung ohne Lizenzpflicht an. Ehemalige Teilnehmer hatten 120 Tage ab Veröffentlichung im Federal Register Zeit, Lizenzen zu beantragen. Keine gemessenen Auswirkungen auf die HBM-Versorgung.
- [US Bureau of Industry and Security: Regel zur Aufhebung benannter China-VEU-Genehmigungen](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — Die Regel nennt Samsung China Semiconductor und SK hynix Semiconductor (China). Auf der zugänglichen BIS-Seite ist kein Veröffentlichungsdatum angegeben; die zugehörige Pressemitteilung datiert vom 29. August 2025.