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# Samsung y SK hynix compiten por ampliar su papel en el suministro de memoria para IA

> Samsung y SK hynix afirman que ya realizan envíos de HBM4. Sus anuncios sobre Nvidia y OpenAI no aclaran las asignaciones a cada cliente ni la capacidad futura.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung y SK hynix ya envían HBM4, la última generación de memoria de alto ancho de banda que se utiliza junto con procesadores avanzados de IA. También están ampliando sus relaciones con Nvidia y OpenAI. Los anuncios públicos confirman hitos de productos y alianzas, pero revelan poco sobre cuánta memoria comprará cada cliente a cada proveedor.

[El reportaje de Rest of World del 28 de septiembre](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) describe la competencia de las empresas surcoreanas por captar clientes estadounidenses de IA. Para compradores y observadores, resulta más útil distinguir entre tener un producto listo, enviarlo y obtener una cuota concreta de los futuros sistemas de un cliente. Son hitos distintos, y la mayoría de las cifras específicas por cliente sigue siendo confidencial.

## El gran cambio

- **Qué cambió:** Ambas empresas afirman ahora que realizan envíos comerciales de HBM4. Samsung dice que inició la producción en masa y los envíos a clientes en febrero de 2026; SK hynix afirma que los envíos en masa comenzaron en el segundo trimestre.
- **Por qué importa:** La HBM suministra datos a los procesadores a gran velocidad, por lo que su disponibilidad es uno de los factores para fabricar aceleradores de IA a escala. La homologación por parte del cliente, el empaquetado y la capacidad de producción siguen condicionando el volumen que puede suministrarse.
- **Qué sigue sin saberse:** Los anuncios no aclaran cómo se distribuyen entre los proveedores las asignaciones de Nvidia u OpenAI, qué cantidad ha recibido cada cliente ni cuál será la cuota de mercado de HBM4.

## Dos hitos de envío, con distintos niveles de detalle

La memoria de alto ancho de banda, o HBM, apila verticalmente chips de memoria dinámica de acceso aleatorio para transferir datos con un gran ancho de banda. Se sitúa cerca del procesador, dentro del paquete de un acelerador, y ayuda a alimentar los cálculos utilizados en el entrenamiento y la inferencia de IA. Un mayor ancho de banda de memoria puede aliviar un cuello de botella de datos, pero por sí solo no determina el rendimiento ni el coste de un sistema de IA completo.

[En septiembre de 2025, SK hynix anunció](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) que había completado el desarrollo de HBM4 y preparado un sistema de producción en masa. Ese anuncio indicaba que estaba lista, no que ya hubieran comenzado los envíos masivos a clientes. En sus [resultados del segundo trimestre de 2026, publicados en julio](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/), la empresa dijo que los envíos masivos de HBM4 comenzaron durante ese trimestre y que tenía previsto aumentar la producción en el segundo semestre. En ese comunicado no dio volúmenes de HBM4 por cliente.

[El 12 de febrero, Samsung dijo](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) que había comenzado la producción en masa de HBM4 y enviado productos comerciales a clientes. Su comunicado no identificó a esos clientes ni cuantificó sus compras. En un anuncio de marzo para la conferencia GTC de Nvidia, [Samsung describió su HBM4 como diseñada para la plataforma Vera Rubin de Nvidia](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). Esa descripción del diseño es más concreta que una alianza general, pero no revela la asignación de proveedores para Rubin. Samsung también dijo que mostraría HBM4E, la generación siguiente, en GTC. El anuncio no afirmaba que ya hubiera envíos comerciales de HBM4E.

Los proyectos estadounidenses de ambas empresas también se encuentran en etapas distintas. [El 27 de agosto, SK hynix inició las obras de una planta de empaquetado avanzado en Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) y dice que espera comenzar allí la producción masiva de HBM en el segundo semestre de 2029. Su plan es fabricar obleas en Corea y luego empaquetarlas y probarlas en Indiana. El inicio de las obras abre una posible vía de producción futura; no representa producción actual en Estados Unidos.

## Las alianzas no son registros de compras

En octubre de 2025, [OpenAI anunció alianzas tanto con Samsung como con SK hynix](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) en el marco de su iniciativa Stargate. La empresa dijo que ambas compañías *planeaban* ampliar la producción de memoria avanzada hasta alcanzar 900.000 inicios de fabricación de obleas DRAM al mes. El anuncio no indica cuándo se alcanzaría ese objetivo, cómo se repartiría entre los proveedores ni cómo se convertirían los inicios de fabricación de obleas en pilas de HBM enviadas a OpenAI. También describe un proyecto propuesto para centros de datos en Corea. Esa cifra no debe presentarse como la capacidad actual de HBM ni como un pedido de compra de OpenAI.

[El anuncio de octubre de 2025 sobre la fábrica de IA de Nvidia y Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) describe un sistema de fabricación de Samsung previsto para utilizar más de 50.000 GPU de Nvidia. También menciona la colaboración en HBM3E y HBM4. Comprar GPU para la fábrica de Samsung y suministrar memoria para los aceleradores de Nvidia son relaciones comerciales distintas. Ni el plan de la fábrica ni la declaración de colaboración especifican la combinación de proveedores de HBM de Nvidia. El [memorando de Samsung con AMD de marzo de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) afirma que ambas empresas coordinarán el suministro principal de HBM4 para el MI455X de AMD; es un plan de suministro declarado, no una cifra de entregas confirmada.

Las empresas compiten por lograr que sus productos se incorporen a los diseños de los clientes y por obtener compromisos de fabricación. Christopher Miller, historiador de semiconductores entrevistado por Rest of World, dijo al medio que ahora el liderazgo tecnológico se evalúa junto con la capacidad. Su análisis explica por qué importa la capacidad de envío, pero no aporta datos sobre la asignación a cada cliente.

La competencia también está condicionada por la política de exportación. En agosto de 2025, la [Oficina de Industria y Seguridad de Estados Unidos anunció que eliminaría la autorización VEU que permitía operar sin licencia](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) para determinadas fábricas de semiconductores en China que son propiedad de empresas extranjeras. Su [norma menciona a Samsung China Semiconductor y SK hynix Semiconductor (China)](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china). La Oficina de Industria y Seguridad (BIS) dio a los participantes anteriores 120 días desde la publicación de la norma en el Registro Federal para solicitar licencias. Dijo que tenía la intención de autorizar la operación de las fábricas existentes, pero no de conceder licencias para ampliar su capacidad ni modernizar su tecnología. Esto cambia el procedimiento de aprobación de equipos para esas instalaciones; no demuestra que hayan disminuido los envíos de HBM a clientes estadounidenses. El reportaje de Rest of World añade entrevistas sobre la presión estratégica que afrontan las empresas coreanas, pero su futura exposición a China y su combinación de clientes siguen siendo inciertas.

Por ahora, cada empresa afirma que envía HBM4, ambas han mencionado relaciones con compañías del sector de IA y SK hynix ha empezado a construir una planta de empaquetado en Estados Unidos. La próxima evidencia que habrá que observar es el suministro homologado y las compras reales de cada fabricante de aceleradores. Los anuncios públicos de alianzas no revelan esas cantidades.

## Fuentes y lecturas adicionales

- [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 28 de septiembre de 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — entrevistas originales con analistas sobre la rivalidad entre proveedores coreanos y su exposición a China. Sus afirmaciones sobre cuotas de mercado no se adoptan aquí como mediciones verificadas de forma independiente.
- [Anuncio de Samsung sobre los envíos de HBM4, 12 de febrero de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) y [resultados del segundo trimestre de SK hynix, 29 de julio de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — cada empresa describe la etapa en la que se encuentran sus envíos de HBM4. Ninguna ofrece una tabla de volúmenes desglosados por cliente.
- [Anuncio de OpenAI sobre la alianza con Samsung y SK, 1 de octubre de 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — fuente del objetivo de 900.000 inicios de fabricación de obleas DRAM. Presenta un plan de producción, sin desglose por proveedor ni total de HBM entregada.
- [Anuncio de Nvidia y Samsung sobre la fábrica de IA, 30 de octubre de 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) y [anuncio de productos de Samsung en GTC, 17 de marzo de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — explican la colaboración de las dos empresas en fabricación y HBM; ninguno revela la asignación de proveedores de Nvidia.
- [Anuncio de SK hynix sobre la planta de Indiana, 28 de agosto de 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) y [anuncio de los controles de exportación de Estados Unidos, 29 de agosto de 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — confirman, respectivamente, el calendario de construcción previsto y la transición al sistema de licencias. Ninguno demuestra que ya haya producción de HBM en Estados Unidos ni que se hayan perdido envíos a clientes.

## Sources

- [Rest of World: Los gigantes surcoreanos de los chips de IA compiten por un papel más importante en el auge de la IA en Estados Unidos](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Entrevistas originales con Christopher Miller, Ben Reynolds y Hwang, de Counterpoint. Las interpretaciones de los analistas se atribuyen a sus autores. Las cifras del artículo sobre el 83 % de la memoria mundial y los cambios en la cuota de Samsung en HBM no incluyen una metodología vinculada en la versión accesible y no se repiten aquí como hechos cuantificados.
- [SK hynix: desarrollo de HBM4 y preparación para la producción en masa](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — Información de la empresa sobre la finalización del desarrollo y la preparación de la producción; también define HBM. La preparación no equivale a envíos masivos.
- [Samsung: envíos comerciales de HBM4](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — La empresa informa de producción en masa y envíos comerciales, sin identificar clientes ni cantidades; se excluye su previsión de ventas.
- [SK hynix: resultados financieros del segundo trimestre de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — La empresa informa que los envíos masivos de HBM4 comenzaron en el segundo trimestre y que aumentará la producción más adelante; no da volúmenes por cliente.
- [Samsung: anuncio de HBM4 y HBM4E para GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung dice que HBM4 está diseñada para Vera Rubin de Nvidia y anuncia que HBM4E se exhibirá en GTC. El comunicado del 17 de marzo no confirma por sí solo que la exhibición haya tenido lugar después, la asignación de proveedores de Rubin ni los envíos comerciales de HBM4E.
- [SK hynix: inicio de obras de la planta de empaquetado avanzado en Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — La empresa informa del inicio de las obras, del plan de fabricar obleas en Corea y empaquetarlas en Indiana, y del objetivo de comenzar la producción masiva en el segundo semestre de 2029. No demuestra que ya haya producción de HBM en Estados Unidos.
- [OpenAI: alianza Stargate con Samsung y SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Dos alianzas y un objetivo de producción de 900.000 inicios de fabricación de obleas DRAM al mes. No se especifican la fecha, el reparto entre proveedores, una conversión exclusiva a HBM ni el volumen entregado.
- [Nvidia: fábrica de IA de Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Plan para una fábrica de IA de Samsung con más de 50.000 GPU de Nvidia; menciona por separado la colaboración en HBM, pero no la asignación de compras de HBM.
- [Samsung: memorando sobre memoria con AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — Memorando de entendimiento para coordinar el suministro principal de HBM4 para el MI455X; es un plan, no una cantidad entregada.
- [BIS de Estados Unidos: cambio en la autorización VEU](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — La BIS anunció el 29 de agosto de 2025 que eliminaría la autorización VEU sin licencia y dio a los antiguos participantes 120 días desde la publicación en el Registro Federal para obtener licencias. No cuantifica ningún efecto sobre el suministro de HBM.
- [BIS de Estados Unidos: norma que revoca las autorizaciones VEU de entidades nombradas en China](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — La norma menciona a Samsung China Semiconductor y SK hynix Semiconductor (China). La página de la BIS no muestra una fecha de publicación en el texto accesible; el comunicado de prensa relacionado está fechado el 29 de agosto de 2025.