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# Samsung और SK hynix AI मेमोरी आपूर्ति में बड़ी भूमिका के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं

> Samsung और SK hynix दोनों HBM4 की शिपमेंट की जानकारी दे रहे हैं। Nvidia और OpenAI के साथ उनकी घोषणाएँ ग्राहकों को मिलने वाले हिस्से और भविष्य की क्षमता को स्पष्ट नहीं करतीं।

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung और SK hynix दोनों HBM4 भेज रहे हैं। यह उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी की नवीनतम पीढ़ी है, जिसका इस्तेमाल उन्नत AI प्रोसेसरों के साथ होता है। दोनों Nvidia और OpenAI के साथ अपने संबंध भी बढ़ा रहे हैं। सार्वजनिक घोषणाओं से उत्पाद और साझेदारी के पड़ाव तो स्थापित होते हैं, लेकिन यह कम ही पता चलता है कि प्रत्येक ग्राहक दोनों में से किस आपूर्तिकर्ता से कितनी मेमोरी खरीदेगा।

[Rest of World की 28 सितंबर की रिपोर्ट](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) दक्षिण कोरियाई कंपनियों की अमेरिकी AI ग्राहकों के लिए प्रतिस्पर्धा का वर्णन करती है। खरीदारों और पर्यवेक्षकों के लिए अधिक उपयोगी अंतर यह है कि उत्पाद तैयार होना, उसकी शिपमेंट होना और ग्राहक की भावी प्रणालियों में एक तय हिस्सा हासिल करना अलग-अलग पड़ाव हैं। ग्राहकों से जुड़े अधिकांश आँकड़े निजी हैं।

## बड़ा बदलाव

- **क्या बदला:**दोनों कंपनियाँ अब HBM4 की व्यावसायिक शिपमेंट की रिपोर्ट कर रही हैं। Samsung कहती है कि उसने फरवरी 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन और ग्राहकों को शिपमेंट शुरू की; SK hynix के अनुसार बड़े पैमाने पर शिपमेंट दूसरी तिमाही में शुरू हुई।
- **यह क्यों मायने रखता है:**HBM प्रोसेसर तक डेटा तेज़ी से पहुँचाती है, इसलिए AI एक्सेलेरेटर बड़े पैमाने पर बनाने में इसकी उपलब्धता अहम है। फिर भी ग्राहक की मंज़ूरी, पैकेजिंग और उत्पादन क्षमता से तय होता है कि कितनी आपूर्ति हो सकती है।
- **क्या अब भी अज्ञात है:**घोषणाओं से Nvidia या OpenAI को दोनों आपूर्तिकर्ताओं के बीच कितना हिस्सा मिला, किसी ग्राहक को कितनी मात्रा पहुँची या HBM4 के बाज़ार हिस्से का विश्वसनीय नतीजा क्या होगा—यह स्थापित नहीं होता।

## शिपमेंट के दो पड़ाव, अलग-अलग खुलासे

हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) में डायनामिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी चिपों को लंबवत ढंग से जोड़ा जाता है ताकि डेटा ऊँची बैंडविड्थ से पहुँचे। एक्सेलेरेटर पैकेज में यह प्रोसेसर के पास होती है और AI प्रशिक्षण तथा अनुमान में इस्तेमाल होने वाली गणनाओं तक डेटा पहुँचाने में मदद करती है। अधिक मेमोरी बैंडविड्थ डेटा की अड़चन कम कर सकती है; लेकिन इससे अपने आप पूरे AI सिस्टम का प्रदर्शन या लागत तय नहीं होती।

[SK hynix ने सितंबर 2025 में कहा](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) कि उसने HBM4 का विकास पूरा कर लिया है और बड़े पैमाने पर उत्पादन की व्यवस्था तैयार की है। यह तैयारी की घोषणा थी, बड़े पैमाने पर ग्राहकों को शिपमेंट शुरू होने की सूचना नहीं। कंपनी की [जुलाई 2026 के दूसरी तिमाही के नतीजों](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/)में कंपनी ने कहा कि तिमाही के दौरान HBM4 की बड़े पैमाने की शिपमेंट शुरू हुई और दूसरी छमाही में उत्पादन बढ़ाने का उसका इरादा है। उस विज्ञप्ति में ग्राहकों के अनुसार HBM4 की मात्रा नहीं दी गई।

[Samsung ने 12 फ़रवरी को कहा](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) कि बड़े पैमाने पर HBM4 का उत्पादन शुरू हो चुका है और व्यावसायिक उत्पाद ग्राहकों को भेजे गए हैं। उसकी विज्ञप्ति ने ग्राहकों के नाम या खरीद की मात्रा नहीं बताई। Nvidia के GTC सम्मेलन के लिए मार्च में जारी घोषणा में [Samsung ने अपने HBM4 को Nvidia के Vera Rubin प्लेटफ़ॉर्म के लिए डिज़ाइन किया हुआ बताया](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026)। डिज़ाइन का यह दावा सामान्य साझेदारी से अधिक विशिष्ट है, लेकिन Rubin के लिए आपूर्ति का हिस्सा घोषित नहीं करता। Samsung ने यह भी कहा कि वह GTC में अगली पीढ़ी का HBM4E प्रदर्शित करेगी। घोषणा में HBM4E की व्यावसायिक शिपमेंट का दावा नहीं था।

अमेरिका में दोनों कंपनियों की परियोजनाएँ भी अलग चरणों में हैं। [SK hynix ने 27 अगस्त को इंडियाना में उन्नत पैकेजिंग केंद्र की नींव रखी ](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)और कहती है कि वहाँ 2029 की दूसरी छमाही में HBM का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है। उसकी योजना कोरिया में वेफ़र बनाकर इंडियाना में उनकी पैकेजिंग और जाँच करने की है। निर्माण शुरू होना भविष्य में उत्पादन का संभावित रास्ता बनाता है, मौजूदा अमेरिकी उत्पादन नहीं।

## साझेदारियाँ खरीद का हिसाब नहीं होतीं

अक्टूबर 2025 में [OpenAI ने Samsung और SK के साथ साझेदारियाँ घोषित कीं](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) Stargate पहल के तहत। कंपनी ने कहा कि दोनों *योजना बनाते हैं* कि उन्नत मेमोरी का उत्पादन बढ़ाकर हर महीने 900,000 DRAM वेफ़र स्टार्ट तक पहुँचाएँ। घोषणा में उस लक्ष्य की तारीख़, दोनों आपूर्तिकर्ताओं के बीच बँटवारा या वेफ़र स्टार्ट से OpenAI को भेजे गए HBM स्टैक में रूपांतरण नहीं बताया गया। इसमें कोरिया में प्रस्तावित डेटा-सेंटर काम का भी ज़िक्र है। इस संख्या को मौजूदा HBM क्षमता या OpenAI के खरीद आदेश के रूप में पेश नहीं करना चाहिए।

[Nvidia और Samsung की अक्टूबर 2025 की AI फ़ैक्टरी घोषणा ](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)में Samsung की योजनाबद्ध विनिर्माण प्रणाली का वर्णन है, जिसमें 50,000 से अधिक Nvidia GPU इस्तेमाल होने हैं। इसमें HBM3E और HBM4 पर सहयोग का भी ज़िक्र है। Samsung की अपनी फ़ैक्टरी के लिए GPU खरीदना और Nvidia के एक्सेलेरेटरों के लिए मेमोरी देना अलग व्यावसायिक संबंध हैं। न तो फ़ैक्टरी योजना और न ही सहयोग का बयान Nvidia की HBM खरीद का बँटवारा बताता है। Samsung का [मार्च 2026 का AMD के साथ समझौता ज्ञापन ](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions)कहता है कि दोनों कंपनियाँ AMD के MI455X के लिए मुख्य HBM4 आपूर्ति पर तालमेल करेंगी; यह घोषित आपूर्ति योजना है, पहुँचाई गई कुल मात्रा नहीं।

कंपनियाँ ग्राहकों के चिप डिज़ाइन में जगह पाने और विनिर्माण प्रतिबद्धताओं के लिए प्रतिस्पर्धा कर रही हैं। Rest of World से बातचीत में सेमीकंडक्टर इतिहासकार Christopher Miller ने कहा कि अब तकनीकी नेतृत्व के साथ क्षमता का भी आकलन होता है। उनका आकलन बताता है कि शिपमेंट क्षमता क्यों मायने रखती है, पर ग्राहकों को मिलने वाला हिस्सा नहीं बताता।

यह प्रतिस्पर्धा निर्यात नीति से भी प्रभावित होती है। अगस्त 2025 में [अमेरिकी उद्योग और सुरक्षा ब्यूरो ने चीन में कुछ विदेशी स्वामित्व वाली सेमीकंडक्टर फ़ैब को बिना लाइसेंस की अनुमति हटाने की घोषणा की ](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china)। इसके [नियम में Samsung China Semiconductor और SK hynix Semiconductor (China) के नाम हैं](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china)। BIS ने पूर्व प्रतिभागियों को नियम के Federal Register में प्रकाशित होने के बाद लाइसेंस माँगने के लिए 120 दिन दिए। उसने कहा कि मौजूदा फ़ैब चलाने के लाइसेंस देने का इरादा है, पर क्षमता विस्तार या प्रौद्योगिकी उन्नयन के लिए लाइसेंस देने का नहीं। इससे उन सुविधाओं के उपकरण-मंज़ूरी का रास्ता बदलता है; इससे यह साबित नहीं होता कि अमेरिकी ग्राहकों को HBM की शिपमेंट घटी है। Rest of World की रिपोर्ट में कोरियाई कंपनियों पर रणनीतिक दबाव के बारे में साक्षात्कार भी हैं, लेकिन चीन में उनका भविष्य का जोखिम और ग्राहकों का बँटवारा अब भी अनिश्चित है।

फिलहाल, दोनों कंपनियाँ कहती हैं कि वे HBM4 भेज रही हैं, दोनों ने AI उद्योग के साथ संबंध बताए हैं और SK hynix ने अमेरिका में पैकेजिंग केंद्र का निर्माण शुरू किया है। अगला साक्ष्य यह देखना होगा कि प्रत्येक एक्सेलेरेटर निर्माता को कितनी योग्य आपूर्ति और वास्तविक खरीद मिलती है। सार्वजनिक साझेदारी घोषणाओं में ये मात्राएँ उजागर नहीं हैं।

## स्रोत और आगे पढ़ें

- [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 28 सितंबर 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं की प्रतिस्पर्धा और चीन में उनके जोखिम पर विश्लेषकों के साथ मूल साक्षात्कार। यहाँ बाज़ार हिस्से के दावों को स्वतंत्र रूप से सत्यापित माप नहीं माना गया है।
- [Samsung की HBM4 शिपमेंट घोषणा, 12 फ़रवरी 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)और[SK hynix के दूसरी तिमाही के नतीजे, 29 जुलाई 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — HBM4 शिपमेंट के चरण पर प्रत्येक कंपनी का विवरण। किसी में भी ग्राहक-दर-ग्राहक मात्रा तालिका नहीं है।
- [OpenAI की Samsung और SK साझेदारी की घोषणा, 1 अक्टूबर 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 900,000 DRAM वेफ़र स्टार्ट के लक्ष्य का स्रोत। इसमें उत्पादन योजना है, आपूर्तिकर्ताओं के बीच बँटवारा या पहुँचाई गई HBM की कुल मात्रा नहीं।
- [Nvidia और Samsung की AI फ़ैक्टरी घोषणा, 30 अक्टूबर 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)और[Samsung की GTC उत्पाद घोषणा, 17 मार्च 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — दोनों कंपनियों के विनिर्माण और HBM सहयोग का विवरण; इनमें से कोई भी Nvidia को आपूर्ति का हिस्सा नहीं बताता।
- [SK hynix की इंडियाना सुविधा की घोषणा, 28 अगस्त 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)और[अमेरिका की निर्यात-नियंत्रण घोषणा, 29 अगस्त 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — क्रमशः निर्माण की नियोजित समय-सीमा और लाइसेंस में बदलाव स्थापित करते हैं। कोई भी मौजूदा अमेरिकी HBM उत्पादन या ग्राहक को शिपमेंट में हानि साबित नहीं करता।

## Sources

- [Rest of World: दक्षिण कोरिया की AI चिप दिग्गज कंपनियाँ अमेरिका के AI उछाल में बड़ी भूमिका के लिए लड़ रही हैं](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Christopher Miller, Ben Reynolds और Counterpoint के Hwang के साथ मूल साक्षात्कार। विश्लेषकों की व्याख्याएँ उनके नाम से दी गई हैं। लेख में वैश्विक मेमोरी के 83% और Samsung के HBM हिस्से में बदलाव के आँकड़ों की सुलभ प्रति में जुड़ी कार्यप्रणाली नहीं है; इसलिए उन्हें मापे हुए तथ्य के रूप में दोहराया नहीं गया।
- [SK hynix: HBM4 विकास और बड़े पैमाने के उत्पादन की तैयारी](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — विकास पूरा होने और उत्पादन तैयारी पर कंपनी का विवरण; इसमें HBM की परिभाषा भी है। तैयारी का अर्थ बड़े पैमाने पर शिपमेंट नहीं था।
- [Samsung: HBM4 की व्यावसायिक शिपमेंट](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — कंपनी बड़े पैमाने पर उत्पादन और व्यावसायिक शिपमेंट की रिपोर्ट देती है, लेकिन ग्राहकों के नाम या मात्रा नहीं; उसका बिक्री पूर्वानुमान यहाँ शामिल नहीं है।
- [SK hynix: 2026 की दूसरी तिमाही के वित्तीय नतीजे](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — कंपनी बताती है कि HBM4 की बड़े पैमाने की शिपमेंट Q2 में शुरू हुई और आगे उत्पादन बढ़ाने की योजना है; ग्राहकों के अनुसार मात्रा नहीं दी गई।
- [Samsung: GTC 2026 में HBM4 और HBM4E की घोषणा](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung कहती है कि HBM4 को Nvidia Vera Rubin के लिए डिज़ाइन किया गया है और GTC में HBM4E प्रदर्शित करेगी। 17 मार्च की विज्ञप्ति इससे बाद के प्रदर्शन, Rubin की आपूर्ति में हिस्से या HBM4E की व्यावसायिक शिपमेंट को स्थापित नहीं करती।
- [SK hynix: इंडियाना में उन्नत पैकेजिंग केंद्र की नींव](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — कंपनी निर्माण शुरू होने, कोरिया में वेफ़र बनाकर इंडियाना में पैकेजिंग करने की योजना और 2029 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य की जानकारी देती है। मौजूदा अमेरिकी HBM उत्पादन नहीं।
- [OpenAI: Samsung और SK की Stargate साझेदारी](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — दो साझेदारियाँ और हर महीने 900,000 DRAM वेफ़र स्टार्ट तक पहुँचने की योजनाबद्ध लक्ष्य-क्षमता। तारीख़, आपूर्तिकर्ता-बँटवारा, HBM में रूपांतरण या पहुँचाई गई मात्रा नहीं दी गई।
- [Nvidia: Samsung की AI फ़ैक्टरी](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — 50,000 से अधिक Nvidia GPU वाली Samsung की योजनाबद्ध विनिर्माण AI फ़ैक्टरी; अलग HBM सहयोग का ज़िक्र है, लेकिन HBM खरीद का बँटवारा नहीं।
- [Samsung: AMD के साथ मेमोरी समझौता ज्ञापन](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — MI455X के लिए मुख्य HBM4 आपूर्ति पर तालमेल का समझौता ज्ञापन; यह योजना है, पहुँचाई गई मात्रा नहीं।
- [अमेरिकी BIS: VEU अनुमति में बदलाव](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — BIS ने 29 अगस्त 2025 को बिना लाइसेंस VEU अनुमति हटाने की घोषणा की। पूर्व प्रतिभागियों के पास Federal Register में प्रकाशन के बाद लाइसेंस लेने के लिए 120 दिन थे। HBM आपूर्ति पर मापा हुआ प्रभाव नहीं दिया गया।
- [अमेरिकी BIS: चीन में नामित VEU अनुमतियाँ रद्द करने का नियम](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — नियम में Samsung China Semiconductor और SK hynix Semiconductor (China) के नाम हैं। सुलभ पाठ में BIS पृष्ठ प्रकाशन की तारीख़ नहीं दिखाता; संबंधित प्रेस विज्ञप्ति 29 अगस्त 2025 की है।