Edisi Markdown

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# GlobalFoundries dan TSMC berencana memasok interposer silikon di AS untuk chip AI

> Kesepakatan lima tahun senilai US$2 miliar mencakup rencana kapasitas baru GlobalFoundries untuk memasok interposer silikon ke ekosistem CoWoS milik TSMC. Produksi volume diperkirakan mulai meningkat pada 2028.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

**Ringkasnya:** Kesepakatan lima tahun senilai US$2 miliar merencanakan kapasitas baru di fasilitas GlobalFoundries di Malta, New York. Produksi volume diperkirakan mulai meningkat pada 2028.

Paket CoWoS canggih TSMC menggabungkan die prosesor dan memori bandwidth tinggi dalam satu rakitan. Kesepakatan baru dengan GlobalFoundries dimaksudkan untuk menambah sumber di AS bagi salah satu komponen penghubungnya: interposer silikon.

GlobalFoundries mengumumkan perjanjian manufaktur lima tahun itu pada 8 Oktober. Perusahaan menyebut nilai kesepakatan sebesar US$2 miliar dan berencana menambah kapasitas fabrikasi di fasilitas Malta, New York, untuk memasok interposer silikon bagi ekosistem pengemasan canggih CoWoS milik TSMC. GlobalFoundries memperkirakan produksi volume di fasilitas tersebut mulai meningkat pada paruh pertama 2028. Pengumuman itu menjelaskan pekerjaan yang direncanakan dan kapasitas mendatang; pengumuman tersebut tidak melaporkan produksi interposer saat ini berdasarkan kesepakatan ini.

Waktunya penting karena pengemasan merupakan bagian dari rantai pasokan komputasi AI. Prosesor dan memorinya mungkin tersedia, sementara paket yang dibutuhkan untuk menghubungkan keduanya masih menjadi tahap manufaktur tersendiri. Kesepakatan ini menambah sumber yang direncanakan untuk komponen antara. Kesepakatan tersebut tidak menetapkan jumlah paket yang akan dibuat, porsi permintaan total TSMC yang akan dipenuhi sumber itu, atau apakah pelanggan akan menerima lebih banyak akselerator AI sebagai hasilnya.

## Fungsi interposer

Dalam paket CoWoS, TSMC mengintegrasikan system-on-chip (SoC) dengan memori bandwidth tinggi (HBM) menggunakan interposer silikon. Deskripsi platform TSMC menyebut dukungan untuk berbagai ukuran interposer dan paket serta jumlah tumpukan HBM yang berbeda. Reuters menggambarkan interposer sebagai komponen di bawah chip prosesor dan memori yang memungkinkan keduanya berkomunikasi dengan kecepatan tinggi.

Interposer adalah lapisan koneksi di dalam paket, bukan prosesor AI atau paket lengkap dengan sendirinya. Tugasnya menyediakan sambungan listrik yang padat di antara komponen chip yang lebih besar. Karena itu, kapasitas fabrikasi interposer merupakan salah satu masukan bagi pengemasan canggih, bersama tahap manufaktur dan perakitan lain yang mengubah die dan memori menjadi akselerator yang dapat digunakan.

GlobalFoundries mengatakan pasokan yang direncanakan akan mencakup teknologi pengemasan canggih dengan komponen kapasitor parit dalam yang tertanam. Perusahaan belum menerbitkan angka kapasitas, daftar produk, alokasi pelanggan, atau jadwal manufaktur terperinci dalam pengumuman tersebut. Kekosongan ini membatasi kesimpulan tentang kemungkinan kontribusi kesepakatan terhadap keluaran pengemasan TSMC.

## Sumber di AS, dengan waktu tunggu panjang

GlobalFoundries menggambarkan perluasan Malta sebagai pembentukan sumber interposer silikon pertama yang berbasis di AS untuk pengemasan canggih. Itu adalah deskripsi perusahaan atas pengaturan pasokan; hal itu tidak boleh dibaca sebagai klaim bahwa semua interposer atau semua paket CoWoS akan dibuat di Amerika Serikat.

Jangka waktu awal kontrak adalah lima tahun, dan perusahaan mengatakan kontrak tersebut menyediakan kerangka untuk menambah kapasitas seiring pertumbuhan permintaan pelanggan. Rilis itu tidak mengungkap jadwal pengiriman tahunan atau mengukur besarnya kapasitas. Reuters secara independen melaporkan kesepakatan yang sama dan menyebut peningkatan produksi diperkirakan dimulai pada paruh pertama 2028.

Ada jeda yang cukup panjang antara pengumuman dan produksi yang direncanakan. Kesepakatan ini dapat memberi TSMC sumber lain untuk satu komponen dalam rantai pengemasannya dan memberi GlobalFoundries peran di pasar terkait AI serta komputasi berkinerja tinggi. Apakah kesepakatan itu akan mengurangi kendala produksi bergantung pada kapasitas yang benar-benar dipasang, dikualifikasi, dan dibawa ke produksi volume, serta bagian lain dari rantai pengemasan.

Bagi pembeli perangkat keras AI, pengumuman ini merupakan perkembangan rantai pasokan yang perlu dipantau, bukan bukti bahwa ketersediaan akselerator akan langsung meningkat. Tonggak yang berguna adalah pengungkapan selanjutnya mengenai perluasan fasilitas, kualifikasi, volume produksi, dan pengiriman kepada pelanggan. GlobalFoundries belum menyediakan angka-angka tersebut.

## Perubahan besar

GlobalFoundries dan TSMC sepakat mengembangkan pasokan interposer silikon berbasis AS untuk pengemasan CoWoS, dengan dukungan kesepakatan lima tahun senilai US$2 miliar dan kapasitas yang direncanakan di Malta. Produksi volume diperkirakan mulai meningkat pada paruh pertama 2028. Pengumuman ini menambah sumber masa depan dalam rantai pasokan; dampaknya terhadap keluaran paket dan ketersediaan perangkat keras AI belum dikuantifikasi.

## Sumber dan bacaan lanjutan

- [GlobalFoundries: perjanjian pasokan interposer silikon berbasis AS](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 8 Oktober 2026. Sumber primer untuk kesepakatan, jangka waktu, nilai yang disebutkan, perluasan Malta, dan perkiraan peningkatan produksi.
- [TSMC: CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — Penjelasan teknis TSMC tentang integrasi chip SoC dan HBM menggunakan interposer silikon.
- [Reuters: GlobalFoundries akan membuat komponen penting chip AI untuk TSMC](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — Peliputan independen mengenai kesepakatan dan perkiraan waktu produksi.

## Sources

- [GlobalFoundries mencapai kesepakatan untuk membangun pasokan interposer silikon berbasis AS bagi pengemasan AI canggih](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — Sumber primer untuk nilai dan cakupan kesepakatan serta kapasitas yang direncanakan di fasilitas Malta; pernyataan berorientasi masa depan bukanlah produksi saat ini.
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — Konteks teknis TSMC mengenai platform pengemasan canggih chip-on-wafer-on-substrate.
- [GlobalFoundries akan membuat komponen penting chip AI untuk TSMC](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — Reuters menjelaskan peran interposer dan melaporkan perkiraan waktu peningkatan produksi volume.