Markdown 버전

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# 삼성전자와 SK하이닉스, AI 메모리 공급에서 더 큰 역할을 놓고 경쟁

> 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 HBM4 출하를 보고했다. Nvidia와 OpenAI 관련 발표에는 고객별 배정 물량과 향후 생산 능력이 공개되지 않았다.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

삼성전자와 SK하이닉스는 첨단 AI 프로세서와 함께 쓰이는 최신 고대역폭 메모리 HBM4를 모두 출하하고 있다. 두 회사는 Nvidia, OpenAI와의 협력도 확대하고 있다. 공개 발표로 제품 및 협력 단계는 확인할 수 있지만, 각 고객이 두 공급업체로부터 얼마나 많은 메모리를 구매할지는 거의 공개되지 않았다.

[Rest of World의 9월 28일 보도](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/)는 한국 기업들이 미국 AI 고객을 놓고 경쟁하는 상황을 전한다. 구매자와 업계 관찰자에게 더 유용한 구분은 제품 준비, 출하, 고객의 미래 시스템에서 구체적인 공급 비중을 확보하는 단계 사이에 있다. 이들은 서로 다른 이정표이며 고객별 수치 대부분은 비공개다.

## 가장 큰 변화

- **달라진 점:** 이제 두 회사 모두 HBM4를 상업적으로 출하한다고 보고한다. 삼성전자는 2026년 2월 양산과 고객 출하를 시작했다고 밝혔고, SK하이닉스는 2분기에 대량 출하를 시작했다고 밝혔다.
- **의미:** HBM은 프로세서에 데이터를 고속 공급하므로 공급 가능성은 AI 가속기를 대규모로 구축하는 데 필요한 요소 중 하나다. 고객 인증, 패키징, 생산 능력도 공급량에 영향을 준다.
- **아직 알 수 없는 점:** 두 회사의 발표만으로는 Nvidia나 OpenAI의 공급업체별 배정, 두 고객에게 각각 납품된 물량, 신뢰할 만한 HBM4 시장 점유율을 확인할 수 없다.

## 두 가지 출하 이정표, 서로 다른 공개 내용

고대역폭 메모리, 즉 HBM은 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 칩을 수직으로 쌓아 높은 대역폭으로 데이터를 전달한다. 가속기 패키지 안에서 프로세서 가까이에 배치되어 AI 학습과 추론에 쓰이는 연산에 데이터를 공급한다. 메모리 대역폭이 커지면 데이터 병목이 완화될 수 있지만, 그것만으로 완성된 AI 시스템의 성능이나 비용이 결정되지는 않는다.

[SK하이닉스는 2025년 9월](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 준비했다고 밝혔다. 이는 제품 준비 단계에 대한 발표였으며 고객 대상 대량 출하가 시작됐다는 뜻은 아니었다. 이후 [2026년 7월 2분기 실적 발표](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/)에서 해당 분기에 HBM4 대량 출하를 시작했으며 하반기 생산을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 이 발표에는 고객별 HBM4 물량이 제시되지 않았다.

[삼성전자는 2월 12일](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) HBM4 양산을 시작했고 상업용 제품을 고객에게 출하했다고 밝혔다. 발표에서는 고객 이름이나 구매량을 공개하지 않았다. 3월 Nvidia GTC 콘퍼런스 발표에서 [삼성전자는 자사 HBM4가 Nvidia Vera Rubin 플랫폼을 위해 설계됐다고 설명했다](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). 이 설계 주장은 일반적인 협력 관계보다 구체적이지만 Rubin용 공급업체별 배정 물량을 공개한 것은 아니다. 삼성전자는 차세대 HBM4E도 GTC에서 전시하겠다고 밝혔다. 이 발표는 HBM4E의 상업 출하를 주장하지 않았다.

미국 내 두 회사의 프로젝트도 서로 다른 단계에 있다. [8월 27일 인디애나주 첨단 패키징 시설 착공](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) 이후 SK하이닉스는 현지 HBM 양산을 2029년 하반기로 예상한다고 밝혔다. 계획은 웨이퍼를 한국에서 만들고 인디애나에서 패키징과 테스트를 진행하는 것이다. 착공은 잠재적인 미래 생산 경로를 추가한 것이지, 현재 미국 생산량을 뜻하지 않는다.

## 협력 관계는 구매 내역서가 아니다

2025년 10월, [OpenAI는 Stargate 사업에서 삼성전자 및 SK하이닉스와 협력한다고 발표했다](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/). 두 회사는 *계획에 따라* 월간 DRAM 웨이퍼 투입량을 90만 장까지 확대하겠다고 했다. 발표에는 그 목표의 달성 일정, 공급업체 간 배분, 웨이퍼 투입량을 OpenAI용 출하 HBM 스택 수로 환산한 수치가 없다. 한국 내 데이터센터 사업 제안도 설명한다. 이 수치를 현재 HBM 생산 능력이나 OpenAI의 구매 주문으로 제시해서는 안 된다.

[Nvidia와 삼성전자의 2025년 10월 AI 팩토리 발표](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)는 Nvidia GPU 5만 개 이상을 사용할 삼성전자 제조 시스템 계획을 설명한다. HBM3E와 HBM4 협업도 언급한다. 삼성전자 자체 공장용 GPU 구매와 Nvidia 가속기에 들어갈 메모리 공급은 서로 다른 상업적 관계다. 공장 계획이나 협력 발표 어느 쪽도 Nvidia의 HBM 조달 구성을 구체적으로 밝히지 않는다. 삼성전자의 [2026년 3월 AMD와의 양해각서](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions)에는 AMD MI455X용 주요 HBM4 공급을 맞추기로 했다고 적혀 있다. 이는 공급 계획이지 공개된 실제 납품량이 아니다.

두 회사는 고객의 칩 설계에 채택되고 제조 물량 약정을 확보하기 위해서도 경쟁하고 있다. 반도체 역사가 Christopher Miller는 Rest of World와의 인터뷰에서 현재는 기술 리더십과 함께 생산 능력도 평가한다고 말했다. 그의 평가는 출하 역량이 중요한 이유를 설명하지만 고객별 공급 배정에 관한 정보는 제공하지 않는다.

수출 정책도 경쟁에 영향을 준다. 2025년 8월, [미국 산업안보국(BIS)은](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) 중국 내 특정 외국계 반도체 공장에 대해 라이선스 없이 이용할 수 있었던 승인을 폐지한다고 발표했다. BIS의 [규칙에는 Samsung China Semiconductor와 SK hynix Semiconductor (China)가 명시되어 있다.](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) BIS는 기존 허가 대상 기업이 연방 관보에 규칙이 게재된 뒤 120일 안에 라이선스를 신청해야 한다고 밝혔다. 기존 공장 운영에는 라이선스를 발급할 의향이 있지만 생산 능력 확장이나 기술 업그레이드에는 허가할 의향이 없다고 했다. 이는 해당 시설의 장비 승인 경로를 바꾸지만 미국 고객에 대한 HBM 출하량 감소를 입증하지 않는다. Rest of World 보도에는 한국 기업이 직면한 전략적 압박에 관한 인터뷰도 실려 있지만, 향후 중국 사업 노출과 고객 구성은 여전히 불확실하다.

현재 각 회사는 HBM4를 출하한다고 밝히고 있고, 두 회사 모두 AI 업계와의 관계를 공개했으며, SK하이닉스는 미국 패키징 시설 건설에 착수했다. 다음에 확인할 근거는 인증을 마친 공급 물량과 각 가속기 제조업체의 실제 구매다. 공개된 협력 발표에는 이 수량이 드러나지 않는다.

## 출처 및 추가 읽을거리

- [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 2026년 9월 28일](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — 한국 공급업체 간 경쟁과 중국 사업 노출에 관한 분석가 인터뷰를 담은 원 보도다. 이 기사에서는 시장 점유율 주장을 독립적으로 검증된 측정치로 채택하지 않았다.
- [삼성전자 HBM4 출하 발표, 2026년 2월 12일](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) 및 [SK하이닉스 2026년 2분기 실적, 2026년 7월 29일](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — 각 회사가 밝힌 HBM4 출하 단계를 설명한다. 어느 쪽도 고객별 물량 표를 제공하지 않는다.
- [OpenAI의 삼성전자·SK하이닉스 협력 발표, 2025년 10월 1일](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 월간 DRAM 웨이퍼 투입량 90만 장 목표의 출처다. 공급업체별 배분이나 실제 출하된 HBM 총량 없이 생산 계획을 제시한다.
- [Nvidia와 삼성전자의 AI 팩토리 발표, 2025년 10월 30일](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) 및 [삼성전자의 GTC 제품 발표, 2026년 3월 17일](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — 두 회사의 제조 및 HBM 협력을 설명하지만 Nvidia의 공급업체별 배정 물량은 공개하지 않는다.
- [SK하이닉스의 인디애나 시설 발표, 2026년 8월 28일](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) 및 [미국의 수출 통제 발표, 2025년 8월 29일](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — 각각 계획된 건설 일정과 라이선스 전환을 확인해 준다. 어느 자료도 현재 미국의 HBM 생산량이나 고객 출하 손실을 입증하지 않는다.

## Sources

- [Rest of World: 한국 AI 반도체 거물들이 미국 AI 붐에서 더 큰 역할을 놓고 경쟁하다](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Christopher Miller, Ben Reynolds, Counterpoint의 Hwang을 인터뷰한 원 보도다. 분석가의 해석은 귀속해 서술했다. 공개적으로 확인 가능한 본문에 연결된 방법론이 없는 세계 메모리 83% 점유율 및 삼성 HBM 점유율 변화 수치는 측정된 사실로 반복하지 않았다.
- [SK하이닉스: HBM4 개발 및 양산 준비](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — 개발 완료와 생산 준비에 관한 회사 설명이며 HBM의 정의도 담고 있다. 양산 준비는 대량 출하와 다르다.
- [삼성전자: 상업용 HBM4 출하](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — 회사 발표는 양산과 상업용 출하를 알리지만 고객 이름이나 물량은 밝히지 않는다. 판매 전망은 이 글에서 제외했다.
- [SK하이닉스: 2026년 2분기 실적](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — 2분기에 HBM4 대량 출하가 시작됐으며 향후 생산 확대를 계획한다고 회사가 보고했다. 고객별 물량은 없다.
- [삼성전자: GTC 2026 HBM4 및 HBM4E 발표](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — 삼성전자는 HBM4가 Nvidia Vera Rubin용으로 설계됐다고 밝히고 GTC에서 HBM4E를 전시한다고 발표했다. 3월 17일 발표 자체로 행사 후 실제 전시 여부, Rubin 공급업체별 배정, HBM4E 상업 출하가 확인되지는 않는다.
- [SK하이닉스: 인디애나 첨단 패키징 시설 착공](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — 착공, 한국산 웨이퍼를 인디애나에서 패키징하는 계획, 2029년 하반기 양산 목표에 관한 회사 발표다. 현재 미국 HBM 생산량은 제시하지 않는다.
- [OpenAI: 삼성전자·SK하이닉스 Stargate 협력](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 두 건의 협력과 월간 DRAM 웨이퍼 투입량 90만 장을 목표로 한 계획을 담고 있다. 일정, 공급업체별 배분, HBM만의 환산 수치, 실제 납품량은 공개하지 않는다.
- [Nvidia: 삼성전자 AI 팩토리](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Nvidia GPU 5만 개 이상을 사용하는 삼성전자 제조 AI 팩토리 계획이다. 별도의 HBM 협력을 언급하지만 HBM 조달 배정은 밝히지 않는다.
- [삼성전자: AMD 메모리 양해각서](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — MI455X용 주요 HBM4 공급을 맞추려는 양해각서다. 실제 납품량이 아니라 계획을 나타낸다.
- [미국 BIS: VEU 승인 변경](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — BIS는 2025년 8월 29일 무허가 VEU 승인을 폐지한다고 발표했으며 기존 참여 기업에는 연방 관보 게재 후 라이선스를 취득할 120일을 부여했다. HBM 공급에 미친 영향을 측정한 자료는 없다.
- [미국 BIS: 중국 내 지정 VEU 승인 취소 규칙](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — 규칙은 Samsung China Semiconductor와 SK hynix Semiconductor (China)를 명시한다. 공개된 페이지 본문에는 게재일이 표시되지 않으며 관련 보도자료 날짜는 2025년 8월 29일이다.