Версия Markdown

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# Samsung и SK hynix борются за большую долю рынка памяти для ИИ

> Samsung и SK hynix сообщают об отгрузках HBM4. Их заявления о сотрудничестве с Nvidia и OpenAI не раскрывают распределение заказов между поставщиками и будущие объемы производства.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung и SK hynix уже поставляют HBM4 — новейшее поколение памяти с высокой пропускной способностью, используемой вместе с передовыми процессорами для ИИ. Компании также расширяют отношения с Nvidia и OpenAI. Публичные заявления подтверждают этапы развития продуктов и партнерств, но почти ничего не говорят о том, сколько памяти каждый заказчик приобретет у того или другого поставщика.

[В статье Rest of World от 28 сентября](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) описывается конкуренция южнокорейских компаний за клиентов из сферы ИИ в США. Для покупателей и наблюдателей полезно различать готовность продукта, начало поставок и получение определенной доли будущих систем заказчика. Это разные этапы, а большая часть данных о конкретных клиентах остается закрытой.

## Главное изменение

- **Что изменилось:** Обе компании теперь сообщают о коммерческих поставках HBM4. По словам Samsung, массовое производство и поставки клиентам начались в феврале 2026 года; SK hynix заявила, что массовые поставки стартовали во втором квартале.
- **Как это влияет:** Память HBM быстро передает данные процессорам, поэтому ее доступность — один из факторов масштабного выпуска ускорителей ИИ. На возможные объемы поставок также влияют квалификация продукта у заказчика, упаковка и производственные мощности.
- **Что пока неизвестно:** В заявлениях не раскрыты распределение заказов Nvidia и OpenAI между поставщиками, объемы поставок каждому из них и достоверное распределение долей рынка HBM4.

## Два этапа поставок, разные раскрытия информации

Память с высокой пропускной способностью, или HBM, состоит из вертикально соединенных микросхем динамической памяти с произвольным доступом. Она передает данные на высокой скорости и располагается рядом с процессором внутри корпуса ускорителя, помогая обрабатывать вычисления для обучения и вывода моделей ИИ. Более высокая пропускная способность памяти может ослабить узкое место в передаче данных, но сама по себе не определяет производительность или стоимость всей системы ИИ.

[В сентябре 2025 года SK hynix сообщила](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) о завершении разработки HBM4 и подготовке системы массового производства. Это было объявление о готовности, а не сообщение о начале массовых поставок клиентам. В [результатах за второй квартал 2026 года от июля](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) компания заявила, что массовые поставки HBM4 начались в этом квартале и что во втором полугодии она намерена наращивать производство. В том сообщении объемы поставок HBM4 отдельным заказчикам не раскрывались.

[12 февраля Samsung сообщила](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing), что начала массовое производство HBM4 и коммерческие поставки клиентам. В релизе не были названы клиенты и объемы их закупок. В мартовском анонсе к конференции Nvidia GTC [Samsung сообщила, что ее HBM4 разработана для платформы Nvidia Vera Rubin](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). Это более конкретное заявление о проектировании продукта, чем общие слова о партнерстве, но оно не раскрывает распределение поставок для Rubin. Samsung также сообщила, что покажет на GTC HBM4E — следующее поколение памяти. В релизе не утверждалось, что коммерческие поставки HBM4E уже начались.

Американские проекты компаний тоже находятся на разных этапах. [27 августа SK hynix начала строительство предприятия по передовой упаковке микросхем в Индиане](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) и заявляет, что рассчитывает запустить там массовое производство HBM во второй половине 2029 года. План предусматривает производство пластин в Корее, а затем упаковку и тестирование в Индиане. Начало строительства создает потенциальный будущий производственный маршрут, но не означает, что производство в США уже идет.

## Партнерства — это не реестр закупок

В октябре 2025 года [OpenAI объявила о партнерствах с Samsung и SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) в рамках инициативы Stargate. Компания заявила, что стороны *планируют* нарастить производство передовой памяти до 900 000 запусков пластин DRAM в месяц. В объявлении нет срока достижения этой цели, распределения объемов между поставщиками и пересчета запусков пластин в готовые стеки HBM, поставленные OpenAI. Также описываются планы по созданию дата-центров в Корее. Эту цифру нельзя представлять как текущие мощности по выпуску HBM или как заказ OpenAI на закупку.

[В анонсе AI-фабрики Nvidia и Samsung от октября 2025 года](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) описан план Samsung по созданию производственной системы с более чем 50 000 графических процессоров Nvidia. В нем также говорится о сотрудничестве по HBM3E и HBM4. Покупка графических процессоров для собственной фабрики Samsung и поставки памяти для ускорителей Nvidia — разные коммерческие отношения. Ни план фабрики, ни заявление о сотрудничестве не раскрывают, у кого Nvidia будет закупать HBM и в каких объемах. В [меморандуме Samsung и AMD от марта 2026 года](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) говорится, что компании согласуют основные поставки HBM4 для AMD MI455X; это заявленный план поставок, а не раскрытый объем фактических отгрузок.

Компании конкурируют за места в проектах клиентских чипов и за производственные обязательства. Историк полупроводников Кристофер Миллер в интервью Rest of World сказал изданию, что теперь технологическое лидерство оценивают наряду с производственными мощностями. Его оценка объясняет, почему важна способность отгружать продукцию, но не раскрывает доли поставок конкретным клиентам.

Конкуренция также связана с экспортной политикой. В августе 2025 года [Бюро промышленности и безопасности США объявило об отмене разрешения на поставки без лицензии для определенных заводов по производству микросхем в Китае, принадлежащих иностранным компаниям](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china). В [правиле названы Samsung China Semiconductor и SK hynix Semiconductor (China)](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china). BIS предоставило бывшим участникам 120 дней с даты публикации правила в Федеральном реестре, чтобы подать заявки на лицензии. Ведомство заявило, что намерено разрешать работу существующих заводов, но не планирует выдавать лицензии на расширение мощностей или модернизацию технологий. Это меняет порядок получения разрешений на оборудование для этих предприятий, но не доказывает сокращение поставок HBM клиентам в США. В статье Rest of World также приводятся интервью о стратегическом давлении на корейские компании, однако их будущая зависимость от Китая и состав клиентской базы остаются неопределенными.

Пока обе компании сообщают о поставках HBM4, обе назвали отношения с представителями индустрии ИИ, а SK hynix начала строить американское предприятие по упаковке микросхем. Следующие данные, за которыми стоит следить, — квалификация поставок и фактические закупки каждого производителя ускорителей. Публичные заявления о партнерствах не раскрывают эти объемы.

## Источники и дополнительная литература

- [Rest of World, автор Анайя Бхаттачарья, 28 сентября 2026 года](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — оригинальные интервью с аналитиками о конкуренции корейских поставщиков и их присутствии в Китае. Заявления о долях рынка здесь не принимаются за независимо подтвержденные измерения.
- [Сообщение Samsung о поставках HBM4 от 12 февраля 2026 года](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) и [результаты SK hynix за второй квартал от 29 июля 2026 года](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — описывают этапы поставок HBM4 с точки зрения каждой компании. Ни один источник не приводит таблицу объемов по отдельным заказчикам.
- [Объявление OpenAI о партнерствах с Samsung и SK от 1 октября 2025 года](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — источник цели в 900 000 запусков пластин DRAM в месяц. В нем представлен производственный план без разделения поставщиков и данных об отгруженных объемах HBM.
- [Анонс AI-фабрики Nvidia и Samsung от 30 октября 2025 года](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) и [анонс продукции Samsung к GTC от 17 марта 2026 года](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — описывают сотрудничество компаний в области производства и HBM; ни в одном из них не раскрывается распределение поставок Nvidia между производителями.
- [Объявление SK hynix о строительстве предприятия в Индиане от 28 августа 2026 года](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) и [объявление США об экспортном контроле от 29 августа 2025 года](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — подтверждают график запланированного строительства и переход к лицензированию соответственно. Ни один источник не подтверждает текущее производство HBM в США или потерю поставок конкретному клиенту.

## Sources

- [Rest of World: южнокорейские гиганты по выпуску ИИ-чипов борются за большую роль в американском буме ИИ](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Оригинальные интервью с Кристофером Миллером, Беном Рейнольдсом и Хваном из Counterpoint. Интерпретации аналитиков атрибутированы. Цифры статьи о 83% мирового рынка памяти и изменении доли Samsung в HBM не приводятся как измеренные показатели: в доступной версии нет ссылки на методику.
- [SK hynix: разработка HBM4 и готовность к массовому производству](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — Данные компании о завершении разработки и подготовке производства; источник также определяет HBM. Готовность к выпуску не означает начало массовых поставок.
- [Samsung: коммерческие поставки HBM4](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — Компания сообщает о массовом производстве и коммерческих поставках, но не называет клиентов и объемы; прогноз продаж здесь не используется.
- [SK hynix: финансовые результаты за второй квартал 2026 года](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — Компания сообщает о начале массовых поставок HBM4 во втором квартале и о будущем наращивании выпуска; объемы для отдельных клиентов не указаны.
- [Samsung: анонс HBM4 и HBM4E к GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung сообщает, что HBM4 разработана для Nvidia Vera Rubin, и объявляет о показе HBM4E на GTC. Релиз от 17 марта сам по себе не подтверждает состоявшийся показ, долю поставок для Rubin или коммерческие поставки HBM4E.
- [SK hynix: начало строительства предприятия по передовой упаковке в Индиане](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — Компания сообщает о начале строительства, плане производить пластины в Корее и упаковывать их в Индиане, а также о цели начать массовое производство во второй половине 2029 года. Производство HBM в США сейчас не подтверждается.
- [OpenAI: партнерство Stargate с Samsung и SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Два партнерства и плановая цель в 900 000 запусков пластин DRAM в месяц. Срок, доли поставщиков, пересчет на HBM и отгруженные объемы не указаны.
- [Nvidia: AI-фабрика Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Планируемая производственная AI-фабрика Samsung, оснащенная более чем 50 000 графических процессоров Nvidia; также упоминается отдельное сотрудничество по HBM, но не распределение заказов на память.
- [Samsung: меморандум о поставках памяти для AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — Меморандум о согласовании основных поставок HBM4 для MI455X; это план, а не подтвержденный объем отгрузок.
- [BIS США: изменение разрешений VEU](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — 29 августа 2025 года BIS объявило об отмене разрешений VEU на поставки без лицензий; бывшим участникам дали 120 дней с даты публикации в Федеральном реестре для получения лицензий. Измеренное влияние на поставки HBM не указано.
- [BIS США: правило об отмене разрешений VEU для названных китайских предприятий](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — В правиле названы Samsung China Semiconductor и SK hynix Semiconductor (China). На странице BIS нет даты публикации в доступном тексте; связанный пресс-релиз датирован 29 августа 2025 года.