Markdown izdanje

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# ASE proširuje PowerSiP za napajanje ispod AI procesora

> ASE navodi da prošireni PowerSiP omogućava projektantima da postave module za regulaciju napona ispod AI procesora. Tvrdnja o smanjenju od 50% ili više odnosi se na parazitske gubitke u vodovima; javne stranice ne navode metod ispitivanja ni merenje na nivou sistema.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-14T23:35:17.574Z
Updated: 2026-10-14T23:35:17.574Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/ase-powersip-vertical-ai-processor-power-delivery

![Conceptual charcoal illustration of a generic processor package above a circuit board and a regulator-like assembly attached directly beneath it; not an ASE product drawing.](https://bigchange.ai/api/media/file/ase-vertical-power-concept-hero-v1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE; generic hardware relationship, not an ASE product rendering, engineering drawing or measured result.

**Ukratko:** ASE kaže da proširena platforma PowerSiP omogućava projektantima da postave module za regulaciju napona ispod AI procesora. Tvrdnja o smanjenju od 50% ili više odnosi se na parazitske gubitke u vodovima; javni metod ispitivanja i merenje na nivou sistema nisu navedeni.

ASE je 13. oktobra 2026. objavio proširenje platforme PowerSiP. Kompanija je opisuje kao alat za 3D sklapanje sistema u kućištu, namenjen modulima za regulaciju napona (VRM) koji mogu da stoje neposredno ispod AI procesora. ASE navodi da je rešenje već dostupno. Dizajn premešta završni stepen regulacije napona sa bočnog rasporeda na ploči na kraći vertikalni put do čipa.

## Velika promena

- **Šta se promenilo:** ASE je proširio mogućnosti pakovanja koje omogućavaju da se završni stepen regulacije napona postavi ispod AI procesora. Takav raspored skraćuje put od ploče do čipa opisan u javnim materijalima; ne određuje kompletan dizajn VRM-a za svaki procesor.
- **Zašto je važno:** Projektanti AI servera moraju da sprovedu veliku struju kroz ograničen prostor oko procesora. Kraći put daje inženjerima za napajanje i pakovanje još jednu arhitekturu za procenu kada gubici u vodovima i debljina fioke ograničavaju dizajn. Tvrdnja ASE-a o smanjenju gubitaka odnosi se na taj put, dok javni materijali ne mere uticaj na ceo server.
- **Šta pratiti:** Odluka kupca zavisi od objavljenog uporednog ispitivanja, električnih i mehaničkih specifikacija, zahteva za integraciju i cene. ASE-ovo javno saopštenje i stranica proizvoda ne sadrže te detalje, a za tehnički dokument treba popuniti kontakt-formular.

## Trenutni put struje koji ASE želi da skrati

U bočnom rasporedu opisanom u [saopštenju ASE-a](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/), struja napušta regulator napona, prolazi preko štampane ploče, a zatim kroz podloge kućišta i međuveze do procesora. ASE kaže da AI sistemi-na-čipu visokih performansi mogu da povuku vršnu struju veću od 1.000 ampera pri naponu manjem od jednog volta. Prema tvrdnji kompanije, na tom nivou gubici duž puta postaju značajni.

Vertikalni raspored PowerSiP-a postavlja modul za regulaciju napona na zadnju stranu ploče, neposredno ispod procesora. Put velike struje od regulacije do čipa je kraći. ASE to predstavlja kao način da se tanki VRM-ovi velike gustine smeste u računarske fioke uz smanjenje gubitaka povezanih s putanjom vodova. Njena [stranica proizvoda PowerSiP ](https://ase.aseglobal.com/powersip/)opisuje isti položaj ispod procesora i smer od ploče ka čipu. Nijedan javni izvor ne daje crtež ploče sa merama niti postupak integracije za određeni procesor.

Saopštenje navodi komponente, a ne gotov VRM sa konkretnim imenom proizvoda. Jedna opcija postavlja kondenzatore povezane sa obe strane između podloga bez jezgra. Druga koristi module kondenzatorskog niza bez podloge i lemljenja, sa izloženim terminalima za integraciju u ugrađenu podlogu ili PCB. ASE navodi i bakarne pinove odnosa stranica 4:1, za koje kaže da snižavaju impedansu kućišta, kao i integraciju gustih aktivnih i pasivnih komponenti jednostranim ili dvostranim kalupljenjem. To su opcije sklapanja koje opisuje kompanija; javni materijali ne kažu koja kombinacija čini modul određenog kupca.

## Šta meri brojka od 50%

ASE kaže da skraćivanje puta prenosa velike struje može da smanji **parazitske gubitke u vodovima za 50% ili više**. Ti gubici odnose se na električni put između regulatora i procesora. Tvrdnja ne navodi merenje energije procesora, servera ili data-centra. Saopštenje i stranica proizvoda ne objavljuju protokol ispitivanja, uporedni dizajn, radne uslove ni dovoljno detalja o imenitelju da bi se tvrdnja ponovo izračunala. BIG CHANGE nije testirao hardver niti nezavisno proverio rezultat.

ASE povezuje tvrdnju o gubicima u vodovima sa boljom efikasnošću sistema, ali javni materijali ne kvantifikuju promenu efikasnosti VRM-a, snage procesora, energije servera ili potrošnje električne energije objekta. Kupci bi morali da izmere sopstveni dizajn napajanja pre nego što arhitekturi pripišu korist na nivou sistema.

## Šta kupac danas može da proceni

Dve javne ASE stranice utvrđuju predviđeni položaj regulatora, navedene mogućnosti pakovanja i obim tvrdnje dobavljača o gubicima. Ne navode određeni SKU ili verziju proizvoda, primenu kod kupca, kompatibilnost sa procesorom, električne vrednosti gotovog modula, cenu ni rezultate kvalifikacije za imenovani sistem. „Dostupno sada“ je ASE-ova izjava o njenom rešenju; saopštenje ne dokazuje da se određeni modul može naručiti za konkretan akcelerator.

ASE nudi tehnički dokument PowerSiP preko formulara koji traži ime, kompaniju i e-adresu. Bez tog dokumenta ili neposrednih inženjerskih specifikacija, tim za napajanje ili pakovanje ne može da ponovi poređenje od 50% na osnovu javnih stranica. Koristan sledeći korak u pregledu arhitekture jeste da se zatraže uslovi ispitivanja i specifikacije na nivou modula, pa da se mogući vertikalni dizajn uporedi sa sopstvenim bočnim rasporedom tima pod istim opterećenjem i termičkim ograničenjima.

[Izveštaj BIG CHANGE-a o planiranoj isporuci silikonskih interpozera kompanija GlobalFoundries i TSMC](https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging) bavi se drugim delom pakovanja AI čipova: proizvodnim kapacitetom za interpozer, a ne ovim putem napajanja.

## Izvori i dodatno čitanje

- [ASE: najava proširenja PowerSiP-a](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — 13. oktobar 2026. Primarni izvor za izjavu o dostupnosti, opise bočnog i vertikalnog puta, alat za komponente i pripisanu tvrdnju o parazitskim gubicima u vodovima. Ne objavljuje metod ispitivanja ni izmeren rezultat energije na nivou sistema.
- [ASE: stranica proizvoda PowerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — aktuelna stranica, proverena 15. oktobra 2026. Opisuje položaj ispod procesora i mogućnosti pakovanja. Tehnički dokument se traži putem formulara za ime, kompaniju i e-adresu; javna stranica ne navodi cenu ni specifikaciju gotovog modula.

## Sources

- [ASE proširuje platformu PowerSiP za napajanje AI-ja sledeće generacije](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — Zvanična objava sa datumom; smanjenje veće od 50% pripisuje parazitskim gubicima u vodovima i kaže da je rešenje dostupno. Nema javne metodologije, merenja celog sistema, cena ni primene kod kupaca.
- [powerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — Aktuelna zvanična stranica platforme opisuje vertikalno napajanje od ploče do čipa, komponente sistema u kućištu i alat. Za tehnički dokument potrebni su kontakt-podaci; stranica nema verziju, cenu ni javni metod merenja.