Markdown సంచిక

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# AI ప్రాసెసర్ల కింద విద్యుత్ సరఫరా కోసం PowerSiPను ASE విస్తరించింది

> విస్తరించిన PowerSiPతో డిజైనర్లు AI ప్రాసెసర్ల కింద వోల్టేజ్-రెగ్యులేటర్ మాడ్యూళ్లను ఉంచగలరని ASE చెబుతోంది. 50% లేదా అంతకంటే ఎక్కువ తగ్గుదల అన్న దాని వాదన పరాన్నజీవి రూటింగ్ నష్టాలకు సంబంధించినది; బహిరంగ పేజీల్లో పరీక్షా విధానం లేదా సిస్టమ్-స్థాయి కొలత లేదు.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-14T23:35:17.574Z
Updated: 2026-10-14T23:35:17.574Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/ase-powersip-vertical-ai-processor-power-delivery

![Conceptual charcoal illustration of a generic processor package above a circuit board and a regulator-like assembly attached directly beneath it; not an ASE product drawing.](https://bigchange.ai/api/media/file/ase-vertical-power-concept-hero-v1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE; generic hardware relationship, not an ASE product rendering, engineering drawing or measured result.

**సారాంశం:** విస్తరించిన PowerSiP ప్లాట్‌ఫారమ్ డిజైనర్లకు AI ప్రాసెసర్ల కింద వోల్టేజ్-రెగ్యులేటర్ మాడ్యూళ్లను ఉంచే అవకాశం ఇస్తుందని ASE చెబుతోంది. 50% లేదా అంతకంటే ఎక్కువ తగ్గుదల అన్న వాదన పరాన్నజీవి రూటింగ్ నష్టాల గురించి; బహిరంగ పరీక్షా విధానం లేదా సిస్టమ్-స్థాయి కొలత లేదు.

ASE తన PowerSiP ప్లాట్‌ఫారమ్ విస్తరణను 2026 అక్టోబర్ 13న ప్రకటించింది. AI ప్రాసెసర్‌కు నేరుగా కింద ఉంచగల వోల్టేజ్-రెగ్యులేటర్ మాడ్యూళ్ల (VRMలు) కోసం 3D system-in-package అసెంబ్లీ సాధనాల సమాహారంగా కంపెనీ దీన్ని వివరిస్తోంది. ఈ పరిష్కారం ఇప్పుడు అందుబాటులో ఉందని ASE చెబుతోంది. ఈ రూపకల్పన వోల్టేజ్ నియంత్రణ చివరి దశను బోర్డుపై అడ్డంగా ఉన్న అమరిక నుంచి చిప్‌లోకి వెళ్లే తక్కువ పొడవైన నిలువు మార్గానికి మార్చుతుంది.

## పెద్ద మార్పు

- **ఏమి మారింది:** AI ప్రాసెసర్ కింద వోల్టేజ్ నియంత్రణ చివరి దశను ఉంచేందుకు ASE ప్యాకేజింగ్ ఎంపికలను విస్తరించింది. ఆ అమరిక బహిరంగ సమాచారంలో వివరించిన బోర్డు-నుంచి-చిప్ మార్గాన్ని కుదిస్తుంది; ప్రతి ప్రాసెసర్‌కు పూర్తి VRM రూపకల్పనను మాత్రం నిర్దేశించదు.
- **ఇది ఎందుకు ముఖ్యం:** AI సర్వర్ రూపకర్తలు ప్రాసెసర్ చుట్టూ పరిమితమైన స్థలంలో అధిక విద్యుత్ ప్రవాహాన్ని అందించాలి. రూటింగ్ నష్టం, ట్రే మందం రూపకల్పనను పరిమితం చేసినప్పుడు, తక్కువ పొడవైన మార్గం విద్యుత్, ప్యాకేజింగ్ ఇంజినీర్లకు పరిశీలించడానికి మరో నిర్మాణాన్ని అందిస్తుంది. ASE చెప్పిన నష్టం తగ్గుదల ఆ మార్గానికే వర్తిస్తుంది; పూర్తి సర్వర్‌పై ప్రభావాన్ని బహిరంగ సమాచారం కొలవలేదు.
- **ఏమి గమనించాలి:** కొనుగోలు నిర్ణయం బహిర్గతమైన పరీక్షా పోలిక, విద్యుత్ మరియు యాంత్రిక స్పెసిఫికేషన్లు, సమీకరణ అవసరాలు, ధరపై ఆధారపడి ఉంటుంది. ASE బహిరంగ ప్రకటన, ఉత్పత్తి పేజీ ఈ వివరాలను ఇవ్వవు; దాని సాంకేతిక పత్రం కోసం సంప్రదింపు ఫారమ్ నింపాలి.

## ASE కుదించాలనుకుంటున్న ప్రస్తుత విద్యుత్ మార్గం

లో వివరించిన అడ్డ అమరికలో, [ASE ప్రకటన](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) ప్రకారం, విద్యుత్ ప్రవాహం వోల్టేజ్ రెగ్యులేటర్ నుంచి బయటకు వచ్చి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డును దాటి, ఆపై ప్యాకేజీ సబ్‌స్ట్రేట్‌లు, ఇంటర్‌కనెక్ట్‌ల గుండా ప్రాసెసర్‌కు చేరుతుంది. అధిక పనితీరు గల AI system-on-chipలు ఒక వోల్ట్ కంటే తక్కువ వద్ద గరిష్ఠంగా 1,000 ఆంపియర్‌లకు మించిన ప్రవాహాన్ని తీసుకోవచ్చని ASE చెబుతోంది. ఈ స్థాయిలో మార్గంలోని నష్టాలు ప్రాధాన్యం సంతరించుకుంటాయని కంపెనీ వాదిస్తోంది.

PowerSiP నిలువు అమరికలో వోల్టేజ్-రెగ్యులేటర్ మాడ్యూల్‌ను బోర్డు వెనుకవైపు, ప్రాసెసర్‌కు నేరుగా కింద ఉంచుతుంది. నియంత్రణ నుంచి చిప్‌ వరకు అధిక-ప్రవాహ మార్గం కుదుస్తుంది. కంప్యూట్ ట్రేలలో సన్నని, అధిక సాంద్రత గల VRMలను అమర్చుతూ రూటింగ్ మార్గానికి సంబంధించిన నష్టాలను తగ్గించే మార్గంగా ASE దీన్ని చూపుతోంది. దాని [PowerSiP ఉత్పత్తి పేజీ ](https://ase.aseglobal.com/powersip/)కూడా ప్రాసెసర్ కింద అదే స్థానం, బోర్డు నుంచి చిప్‌కు అదే దిశను వివరిస్తుంది. రెండు బహిరంగ మూలాల్లోనూ కొలతలతో కూడిన బోర్డు చిత్రం లేదా నిర్దిష్ట ప్రాసెసర్‌కు సమీకరణ విధానం లేదు.

ప్రకటన పేరు పెట్టిన పూర్తిస్థాయి VRMను కాకుండా, అసెంబ్లీకి అవసరమైన భాగాలను జాబితా చేస్తుంది. ఒక ఎంపికలో కోర్‌లేని సబ్‌స్ట్రేట్‌ల మధ్య రెండు వైపులా అనుసంధానించిన కెపాసిటర్లను ఉంచుతారు. మరొకటి సబ్‌స్ట్రేట్, సోల్డర్ లేని కెపాసిటర్-అరే మాడ్యూళ్లను ఉపయోగిస్తుంది; వాటి బయటపడ్డ టెర్మినళ్లను ఎంబెడెడ్ సబ్‌స్ట్రేట్ లేదా PCBలో సమీకరించవచ్చు. ప్యాకేజీ ఇంపెడెన్స్ తగ్గిస్తాయని ASE చెప్పే 4:1 అధిక ఆస్పెక్ట్-రేషియో రాగి పిన్లు, ఏక- లేదా ద్విపార్శ్వ మోల్డింగ్‌తో అధిక సాంద్రత గల యాక్టివ్, పాసివ్ భాగాల సమీకరణను కూడా కంపెనీ పేర్కొంటుంది. ఇవి కంపెనీ వివరించిన అసెంబ్లీ ఎంపికలు; నిర్దిష్ట వినియోగదారు మాడ్యూల్‌లో ఏ కలయిక ఉంటుందో బహిరంగ సమాచారం చెప్పదు.

## 50% సంఖ్య ఏది కొలుస్తుంది

అధిక-ప్రవాహ ప్రసరణ మార్గాన్ని కుదిస్తే **పరాన్నజీవి రూటింగ్ నష్టాలు 50% లేదా అంతకంటే ఎక్కువ తగ్గవచ్చని** ASE చెబుతోంది. ఇవి రెగ్యులేటర్, ప్రాసెసర్ మధ్య విద్యుత్ మార్గానికి సంబంధించిన నష్టాలు. ఈ వాదన ప్రాసెసర్, సర్వర్ లేదా డేటా సెంటర్ శక్తి వినియోగ కొలతను ఇవ్వదు. ప్రకటన, ఉత్పత్తి పేజీ బహిరంగ పరీక్షా ప్రోటోకాల్, పోలిక రూపకల్పన, పని పరిస్థితులు లేదా వాదనను తిరిగి లెక్కించడానికి సరిపడ హర వివరాలను వెల్లడించవు. BIG CHANGE హార్డ్‌వేర్‌ను పరీక్షించలేదు లేదా ఫలితాన్ని స్వతంత్రంగా ధృవీకరించలేదు.

రూటింగ్ నష్టం వాదనను మెరుగైన సిస్టమ్ సామర్థ్యంతో ASE అనుసంధానిస్తుంది; అయితే VRM సామర్థ్యం, ప్రాసెసర్ విద్యుత్ వినియోగం, సర్వర్ శక్తి లేదా సదుపాయం విద్యుత్ వినియోగం ఎంత మారుతుందో బహిరంగ సమాచారం సంఖ్యలుగా ఇవ్వదు. ఈ నిర్మాణానికి సిస్టమ్-స్థాయి ప్రయోజనం ఆపాదించే ముందు కొనుగోలుదారులు తమ విద్యుత్ సరఫరా రూపకల్పనను కొలవాలి.

## కొనుగోలుదారు ప్రస్తుతం ఏమి అంచనా వేయగలరు

ASE బహిరంగ పేజీలు రెగ్యులేటర్ ఉద్దేశిత స్థానం, పేర్కొన్న ప్యాకేజింగ్ ఎంపికలు, విక్రేత నష్టం వాదన పరిధిని వివరిస్తాయి. అవి నిర్దిష్ట SKU లేదా ఉత్పత్తి వెర్షన్, వినియోగదారు వద్ద అమలు, ప్రాసెసర్ అనుకూలత, పూర్తయిన మాడ్యూల్ విద్యుత్ రేటింగ్‌లు, ధర లేదా పేరున్న సిస్టమ్‌కు అర్హత పరీక్ష ఫలితాలను పేర్కొనవు. “ఇప్పుడు అందుబాటులో ఉంది” అనేది తన పరిష్కారం గురించి ASE చేసిన ప్రకటన; నిర్దిష్ట యాక్సిలరేటర్ కోసం పేర్కొన్న మాడ్యూల్ ఆర్డర్ చేయగలమని ప్రకటన నిరూపించదు.

పేరు, కంపెనీ, ఇమెయిల్ అడిగే ఫారమ్ ద్వారా ASE PowerSiP సాంకేతిక పత్రాన్ని అందిస్తుంది. ఆ పత్రం లేదా నేరుగా లభించే ఇంజినీరింగ్ స్పెసిఫికేషన్లు లేకుండా విద్యుత్ లేదా ప్యాకేజింగ్ బృందం బహిరంగ పేజీల ఆధారంగా 50% పోలికను పునరుత్పత్తి చేయలేదు. ఆర్కిటెక్చర్ సమీక్షలో ఉపయోగకరమైన తదుపరి చర్య పరీక్షా పరిస్థితులు, మాడ్యూల్-స్థాయి స్పెసిఫికేషన్లు కోరడం; ఆపై ఒకే లోడ్, ఉష్ణ పరిమితుల్లో ప్రతిపాదిత నిలువు రూపకల్పనను బృందం స్వంత అడ్డ అమరికతో పోల్చడం.

[GlobalFoundries, TSMCల ప్రణాళికాబద్ధ సిలికాన్ ఇంటర్‌పోజర్ సరఫరాపై BIG CHANGE కథనం](https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging) AI చిప్ ప్యాకేజింగ్‌లోని మరో అంశం—ఇంటర్‌పోజర్ తయారీ సామర్థ్యం—గురించి; ఈ విద్యుత్ సరఫరా మార్గం గురించి కాదు.

## మూలాలు, మరింత చదవడానికి

- [ASE: PowerSiP విస్తరణ ప్రకటన](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — 2026 అక్టోబర్ 13. లభ్యత ప్రకటన, అడ్డ మరియు నిలువు మార్గాల వివరణ, భాగాల సాధనాల సమాహారం, పరాన్నజీవి రూటింగ్ నష్టాల గురించి ఆపాదించిన వాదనకు ప్రాథమిక మూలం. పరీక్షా విధానం లేదా సిస్టమ్-స్థాయి శక్తి కొలత ఫలితాన్ని ప్రచురించలేదు.
- [ASE: PowerSiP ఉత్పత్తి పేజీ](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — ప్రస్తుత పేజీ, 2026 అక్టోబర్ 15న పరిశీలించబడింది. ప్రాసెసర్ కింద అమరిక, ప్యాకేజింగ్ ఎంపికలను వివరిస్తుంది. పేరు, కంపెనీ, ఇమెయిల్ అడిగే ఫారమ్ ద్వారా సాంకేతిక పత్రం అందిస్తారు; బహిరంగ పేజీలో ధర లేదా పూర్తయిన మాడ్యూల్ స్పెసిఫికేషన్ లేదు.

## Sources

- [తదుపరి తరం AI విద్యుత్ సరఫరా కోసం ASE PowerSiP ప్లాట్‌ఫారమ్‌ను విస్తరించింది](https://ase.aseglobal.com/press-room/ase-expands-powersip-platform-for-next-generation-ai-power-delivery/) — తేదీతో కూడిన అధికారిక ప్రకటన; 50%కు మించిన తగ్గుదలను పరాన్నజీవి రూటింగ్ నష్టాలకు ఆపాదించి పరిష్కారం ఇప్పుడు అందుబాటులో ఉందని చెబుతుంది. బహిరంగ విధానం, మొత్తం సిస్టమ్ కొలత, ధర లేదా వినియోగదారు అమలు వివరాలు లేవు.
- [powerSiP](https://ase.aseglobal.com/powersip/) — ప్రస్తుత అధికారిక ప్లాట్‌ఫారమ్ పేజీ బోర్డు-నుంచి-చిప్ నిలువు విద్యుత్ సరఫరా, system-in-package భాగాలు, సాధనాల సమాహారాన్ని వివరిస్తుంది. సాంకేతిక పత్రానికి సంప్రదింపు వివరాలు అవసరం; వెర్షన్, ధర లేదా బహిరంగ బెంచ్‌మార్క్ పద్ధతి లేదు.