Markdown ایڈیشن

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# GlobalFoundries اور TSMC کا AI چپس کے لیے امریکا میں سلیکان انٹرپوزر فراہم کرنے کا منصوبہ

> پانچ سالہ 2 ارب ڈالر کے معاہدے میں TSMC کے CoWoS نظام کو سلیکان انٹرپوزر فراہم کرنے کے لیے GlobalFoundries کی نئی پیداواری گنجائش کا منصوبہ شامل ہے۔ بڑے پیمانے کی پیداوار میں اضافہ 2028 میں شروع ہونے کی توقع ہے۔

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

**خلاصہ:** پانچ سالہ 2 ارب ڈالر کے معاہدے کے تحت نیویارک کی ریاست میں مالٹا کے مقام پر GlobalFoundries کی تنصیب میں نئی گنجائش کا منصوبہ ہے۔ بڑے پیمانے کی پیداوار میں اضافہ 2028 میں شروع ہونے کی توقع ہے۔

TSMC کے جدید CoWoS پیکیجز پروسیسر ڈائیز اور ہائی بینڈوڈتھ میموری کو ایک اسمبلی میں یکجا کرتے ہیں۔ GlobalFoundries کے ساتھ نئے معاہدے کا مقصد ان کو جوڑنے والے اجزا میں سے ایک، یعنی سلیکان انٹرپوزر، کے لیے امریکا میں ایک ذریعہ شامل کرنا ہے۔

GlobalFoundries نے 8 اکتوبر کو پانچ سالہ مینوفیکچرنگ معاہدے کا اعلان کیا۔ کمپنی کے مطابق اس کی مالیت 2 ارب ڈالر ہے اور نیویارک کی ریاست میں مالٹا کے مقام پر اس کی تنصیب میں مینوفیکچرنگ گنجائش بڑھانے کا منصوبہ ہے تاکہ TSMC کے CoWoS جدید پیکیجنگ نظام کے لیے سلیکان انٹرپوزر فراہم کیے جا سکیں۔ GlobalFoundries کو توقع ہے کہ اس مقام پر بڑے پیمانے کی پیداوار میں اضافہ 2028 کی پہلی ششماہی میں شروع ہوگا۔ اعلان میں منصوبہ بند کام اور مستقبل کی گنجائش بیان کی گئی ہے؛ اس معاہدے کے تحت موجودہ انٹرپوزر پیداوار رپورٹ نہیں کی گئی۔

وقت اہم ہے کیونکہ پیکیجنگ AI کمپیوٹنگ کی سپلائی چین کا حصہ ہے۔ پروسیسر اور میموری دستیاب ہو سکتے ہیں، جبکہ انہیں جوڑنے کے لیے درکار پیکیج ایک الگ مینوفیکچرنگ مرحلہ رہتا ہے۔ معاہدہ ایک درمیانی جزو کے لیے منصوبہ بند ذریعہ شامل کرتا ہے۔ یہ طے نہیں کرتا کہ کتنے پیکیجز بنیں گے، TSMC کی مجموعی طلب کا کتنا حصہ اس ذریعے سے پورا ہوگا، یا اس کے نتیجے میں صارفین کو زیادہ AI ایکسیلیریٹر ملیں گے۔

## انٹرپوزر کیا کرتا ہے

CoWoS پیکیج میں TSMC سلیکان انٹرپوزر کے ذریعے سسٹم آن چپ (SoC) کو ہائی بینڈوڈتھ میموری (HBM) کے ساتھ یکجا کرتا ہے۔ TSMC کی پلیٹ فارم وضاحت کے مطابق یہ مختلف سائز کے انٹرپوزرز اور پیکیجز، نیز HBM اسٹیکس کی مختلف تعداد کو سپورٹ کرتا ہے۔ Reuters انٹرپوزر کو پروسیسر اور میموری چپس کے نیچے موجود ایسا جزو قرار دیتا ہے جو انہیں تیز رفتار سے رابطہ کرنے دیتا ہے۔

انٹرپوزر پیکیج کے اندر رابطے کی تہہ ہے؛ یہ نہ AI پروسیسر ہے اور نہ ہی اپنے طور پر مکمل پیکیج۔ اس کا کام بڑے چپ اجزا کے درمیان گھنے برقی رابطے فراہم کرنا ہے۔ اس لیے انٹرپوزر بنانے کی گنجائش جدید پیکیجنگ کے لیے ایک ضروری جز ہے، جبکہ ڈائیز اور میموری کو قابل استعمال ایکسیلیریٹر میں بدلنے کے لیے دیگر مینوفیکچرنگ اور اسمبلی مراحل بھی درکار ہیں۔

GlobalFoundries کا کہنا ہے کہ منصوبہ بند فراہمی میں ایمبیڈڈ ڈیپ ٹرینچ کیپیسیٹر اجزا والی جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجیز شامل ہوں گی۔ اعلان میں گنجائش کے اعداد، مصنوعات کی فہرست، صارفین کے لیے مختص مقدار یا تفصیلی مینوفیکچرنگ شیڈول نہیں دیا گیا۔ ان تفصیلات کی عدم موجودگی معاہدے کے TSMC کی پیکیجنگ پیداوار میں ممکنہ حصے کے بارے میں اندازوں کو محدود کرتی ہے۔

## امریکا میں ذریعہ، مگر پیداوار میں طویل وقت

GlobalFoundries مالٹا کی توسیع کو جدید پیکیجنگ کے لیے امریکا میں قائم سلیکان انٹرپوزرز کا پہلا ذریعہ قرار دیتا ہے۔ سپلائی کے انتظام کے بارے میں یہ کمپنی کی وضاحت ہے؛ اسے یہ دعویٰ نہیں سمجھنا چاہیے کہ تمام انٹرپوزرز یا تمام CoWoS پیکیجز امریکا میں بنیں گے۔

معاہدے کی ابتدائی مدت پانچ سال ہے، اور کمپنی کا کہنا ہے کہ یہ صارفین کی طلب بڑھنے کے ساتھ گنجائش بڑھانے کا ڈھانچا فراہم کرتا ہے۔ ریلیز میں سالانہ ترسیل کا شیڈول نہیں دیا گیا اور گنجائش کی مقدار بھی متعین نہیں کی گئی۔ Reuters نے بھی اسی معاہدے کی آزادانہ رپورٹنگ کی اور کہا کہ پیداوار میں متوقع اضافہ 2028 کی پہلی ششماہی میں شروع ہوگا۔

اعلان اور منصوبہ بند پیداوار کے درمیان خاصا وقت ہے۔ یہ معاہدہ TSMC کو اپنی پیکیجنگ چین کے ایک جزو کا ایک اور ذریعہ دے سکتا ہے اور GlobalFoundries کو AI اور اعلیٰ کارکردگی کی کمپیوٹنگ سے متعلق مارکیٹ میں کردار دے سکتا ہے۔ پیداوار کی رکاوٹ کم ہوگی یا نہیں، اس کا انحصار حقیقتاً نصب، کوالیفائی اور بڑے پیمانے کی پیداوار میں لائی گئی گنجائش اور پیکیجنگ چین کے باقی حصوں پر ہوگا۔

AI ہارڈویئر خریدنے والوں کے لیے یہ سپلائی چین کی ایسی پیش رفت ہے جس پر نظر رکھنی چاہیے، نہ کہ ایکسیلیریٹرز کی فوری دستیابی بڑھنے کا ثبوت۔ مفید اگلے سنگ میل میں تنصیب کی توسیع، کوالیفیکیشن، پیداوار کے حجم اور صارفین کو ترسیل کے بارے میں مزید معلومات شامل ہوں گی۔ GlobalFoundries نے ابھی یہ اعداد فراہم نہیں کیے۔

## بڑی تبدیلی

GlobalFoundries اور TSMC نے CoWoS پیکیجنگ کے لیے امریکا میں سلیکان انٹرپوزر کی فراہمی تیار کرنے پر اتفاق کیا ہے، جس کی بنیاد پانچ سالہ 2 ارب ڈالر کا معاہدہ اور مالٹا میں منصوبہ بند گنجائش ہے۔ بڑے پیمانے کی پیداوار میں اضافہ 2028 کی پہلی ششماہی میں شروع ہونے کی توقع ہے۔ اعلان سپلائی چین میں مستقبل کا ایک ذریعہ شامل کرتا ہے؛ پیکیج کی پیداوار اور AI ہارڈویئر کی دستیابی پر اس کا اثر ابھی ناپا نہیں گیا۔

## ذرائع اور مزید مطالعہ

- [GlobalFoundries: امریکا میں سلیکان انٹرپوزر کی فراہمی کا معاہدہ](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 8 اکتوبر 2026۔ معاہدے، مدت، بیان کردہ مالیت، مالٹا کی توسیع اور متوقع پیداواری اضافے کا بنیادی ماخذ۔
- [TSMC: CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — سلیکان انٹرپوزرز کے ذریعے SoC چپس اور HBM کو یکجا کرنے کی TSMC کی تکنیکی وضاحت۔
- [Reuters: GlobalFoundries، TSMC کے لیے AI چپ کا اہم جزو بنائے گی](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — معاہدے اور متوقع پیداواری وقت سے متعلق آزاد رپورٹ۔

## Sources

- [GlobalFoundries نے جدید AI پیکیجنگ کے لیے امریکا میں سلیکان انٹرپوزر کی فراہمی قائم کرنے کا معاہدہ کیا](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — معاہدے کی مالیت و دائرے اور مالٹا کے مقام پر منصوبہ بند گنجائش کا بنیادی ماخذ؛ مستقبل سے متعلق بیانات موجودہ پیداوار نہیں ہیں۔
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — TSMC کے چپ آن ویفر آن سبسٹریٹ جدید پیکیجنگ پلیٹ فارم کا تکنیکی پس منظر۔
- [GlobalFoundries، TSMC کے لیے AI چپ کا اہم جزو بنائے گی](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — Reuters انٹرپوزر کا کردار سمجھاتا ہے اور بڑے پیمانے کی پیداوار میں اضافے کے متوقع وقت کی رپورٹ دیتا ہے۔