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# GlobalFoundries与TSMC计划为AI芯片提供美国硅中介层供应

> 一项为期五年、价值20亿美元的协议计划新增GlobalFoundries产能，为TSMC的CoWoS生态系统供应硅中介层，预计将于2028年逐步提升量产规模。

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

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**导语：** 一项为期五年、价值20亿美元的协议计划在GlobalFoundries位于纽约州马耳他的厂区新增产能，预计量产将从2028年开始逐步提升。

TSMC先进CoWoS封装将处理器裸片和高带宽内存整合到一个组件中。GlobalFoundries的新协议旨在为其中一个连接部件——硅中介层——增加一个美国供应来源。

GlobalFoundries于10月8日宣布这项为期五年的制造协议。公司称协议价值20亿美元，并计划在纽约州马耳他的厂区增加制造产能，为TSMC的CoWoS先进封装生态系统供应硅中介层。GlobalFoundries预计，该厂区将于2028年上半年开始逐步提升量产规模。公告描述的是规划中的工作和未来产能，并未报告该协议当前的中介层产量。

这一时间安排之所以重要，是因为封装属于AI计算供应链的一环。处理器和内存可能已经备妥，但连接两者所需的封装仍是单独的制造步骤。该协议增加了一个规划中的中间组件供应来源。它没有说明将生产多少封装、该供应来源能覆盖TSMC总需求的多少，也没有说明最终是否会因此增加客户可获得的AI加速器数量。

## 中介层的作用

在CoWoS封装中，TSMC使用硅中介层将片上系统（SoC）与高带宽内存（HBM）整合。TSMC对该平台的介绍称，它支持不同尺寸的中介层和封装，也支持数量不同的HBM堆叠。Reuters将中介层描述为位于处理器和内存芯片下方、使它们能够高速通信的部件。

中介层是封装内部的连接层，本身既不是AI处理器，也不是完整封装。它的作用是在较大的芯片组件之间提供高密度电气连接。因此，中介层制造产能是先进封装的投入之一，此外还需要其他制造和组装步骤，才能把裸片和内存转变为可用的加速器。

GlobalFoundries称，规划中的供应将包括带有嵌入式深沟槽电容器组件的先进封装技术。公司尚未在公告中公布产能数字、产品清单、客户分配或详细的制造计划。这些信息缺失，限制了外界对该协议可能为TSMC封装产出作出多大贡献的判断。

## 美国供应来源，但交付周期较长

GlobalFoundries将马耳他的扩建描述为建立先进封装硅中介层的首个美国本土供应来源。这是公司对供应安排的描述，不应被解读为所有中介层或所有CoWoS封装都会在美国制造。

初始合同期限为五年，公司称该协议为随客户需求增长而扩充产能提供了框架。公告没有披露年度交付计划，也没有量化产能规模。Reuters独立报道了同一协议，并称预期产量提升将于2028年上半年开始。

从宣布到计划产出之间仍有较长时间。该协议可能为TSMC的封装链增加一个部件来源，并让GlobalFoundries参与与AI和高性能计算相关的市场。它能否缓解生产瓶颈，取决于实际安装、验证并投入量产的产能，也取决于封装链的其他环节。

对AI硬件买家而言，这项公告是值得持续关注的供应链进展，并非加速器供应立即增加的证据。后续值得关注的节点包括厂区扩建、认证、产量和客户出货方面的披露。GlobalFoundries目前尚未提供这些数据。

## 重大变化

GlobalFoundries与TSMC已达成协议，将建立美国本土CoWoS封装硅中介层供应，由一项为期五年、价值20亿美元的协议及马耳他厂区规划产能支持。预计量产将于2028年上半年开始逐步提升。该公告为供应链增加了未来的来源，但对封装产量和AI硬件可用性的影响仍未量化。

## 来源与延伸阅读

- [GlobalFoundries：美国本土硅中介层供应协议](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 2026年10月8日。关于协议、期限、所述价值、马耳他扩建和预期产量提升的第一手来源。
- [TSMC：CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — TSMC关于使用硅中介层整合SoC芯片与HBM的技术说明。
- [Reuters：GlobalFoundries将为TSMC制造关键AI芯片组件](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — 关于协议和预期生产时间的独立报道。

## Sources

- [GlobalFoundries达成协议，为先进AI封装建立美国本土硅中介层供应](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 关于协议价值和范围、以及马耳他厂区规划产能的第一手来源；前瞻性陈述不代表当前产量。
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — TSMC关于其晶圆上芯片再到基板先进封装平台的技术背景。
- [GlobalFoundries将为TSMC制造关键AI芯片组件](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — Reuters解释中介层的作用，并报道预期的量产爬坡时间。