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# GlobalFoundries 與 TSMC 計畫在美國供應 AI 晶片用矽中介層

> 一項為期五年、價值 20 億美元的協議，規劃增加 GlobalFoundries 的產能，為 TSMC 的 CoWoS 生態系供應矽中介層。量產預計於 2028 年開始逐步提升。

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Updated: 2026-10-08T19:17:52.522Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/globalfoundries-tsmc-us-silicon-interposer-ai-packaging

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**導讀：** 一項為期五年、價值 20 億美元的協議，規劃在 GlobalFoundries 位於紐約州馬爾他鎮的廠區新增產能，量產預計自 2028 年起逐步提升。

TSMC 的先進 CoWoS 封裝會將處理器裸晶與高頻寬記憶體整合為單一組件。與 GlobalFoundries 的新協議，旨在為其中一種連接元件——矽中介層——增加美國供應來源。

GlobalFoundries 於 10 月 8 日宣布這項為期五年的製造協議。公司表示，協議價值 20 億美元，並計畫在紐約州馬爾他鎮廠區增加製造產能，供應 TSMC CoWoS 先進封裝生態系所需的矽中介層。GlobalFoundries 預期該廠區將於 2028 年上半年開始逐步提升量產。公告描述的是規劃中的工作與未來產能，並未報告這項協議目前的中介層產量。

時間安排之所以重要，是因為封裝是 AI 運算供應鏈的一環。處理器與記憶體可能已經備妥，但連接兩者所需的封裝仍是獨立的製造步驟。這項協議新增一個規劃中的中間元件供應來源，但未說明將生產多少封裝、該來源能滿足 TSMC 總需求的多少，或客戶是否會因此取得更多 AI 加速器。

## 中介層的作用

在 CoWoS 封裝中，TSMC 使用矽中介層整合系統單晶片（SoC）與高頻寬記憶體（HBM）。TSMC 的平台說明指出，平台支援不同尺寸的中介層與封裝，以及不同數量的 HBM 堆疊。Reuters 將中介層描述為位於處理器與記憶體晶片下方、讓兩者能高速通訊的元件。

中介層是封裝內部的連接層，本身既不是 AI 處理器，也不是完整封裝。它的作用是在較大的晶片元件間提供高密度電氣連接。因此，中介層製造產能是先進封裝的一項投入，此外還需要其他製造與組裝步驟，才能將裸晶與記憶體轉化為可用的加速器。

GlobalFoundries 表示，規劃中的供應將包括採用嵌入式深溝槽電容元件的先進封裝技術。公司尚未在公告中公布產能數字、產品清單、客戶分配或詳細製造時程。這些資訊的缺漏，限制了外界對協議可能為 TSMC 封裝產出帶來多少貢獻的判斷。

## 美國供應來源，但量產還需等待

GlobalFoundries 將馬爾他擴建案描述為建立先進封裝矽中介層的首個美國本土供應來源。這是公司對供應安排的說法，不應解讀為所有中介層或所有 CoWoS 封裝都會在美國製造。

初始合約期限為五年，公司表示，協議為因應客戶需求成長而擴增產能提供了架構。公告未揭露年度交貨時程，也未量化產能。Reuters 也獨立報導了同一協議，並指出預期的產量提升將於 2028 年上半年開始。

從宣布到規劃中的產出仍有一段不短的時間。這項協議可能讓 TSMC 在封裝供應鏈中多一個元件來源，也讓 GlobalFoundries 參與 AI 與高效能運算相關市場。能否緩解生產瓶頸，取決於實際安裝、完成認證並投入量產的產能，以及封裝供應鏈的其他環節。

對 AI 硬體買家而言，這項公告是值得追蹤的供應鏈進展，並非加速器供應立即增加的證據。後續值得關注的里程碑包括廠區擴建、認證、產量與客戶出貨資訊。GlobalFoundries 尚未提供這些數字。

## 重大變化

GlobalFoundries 與 TSMC 已同意建立美國本土 CoWoS 封裝矽中介層供應，由一項為期五年、價值 20 億美元的協議及馬爾他規劃產能支援。量產預計於 2028 年上半年開始逐步提升。公告為供應鏈增加了未來的來源，但對封裝產出與 AI 硬體供應的影響尚未量化。

## 來源與延伸閱讀

- [GlobalFoundries：美國本土矽中介層供應協議](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 2026 年 10 月 8 日。協議、期限、所述價值、馬爾他擴建及預期產量提升的第一手資料。
- [TSMC：CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — TSMC 關於使用矽中介層整合 SoC 晶片與 HBM 的技術說明。
- [Reuters：GlobalFoundries 將為 TSMC 製造 AI 晶片關鍵元件](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — 關於協議與預期生產時程的獨立報導。

## Sources

- [GlobalFoundries 達成協議，將為先進 AI 封裝建立美國本土矽中介層供應](https://gf.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-reaches-agreement-establish-us-based-supply) — 關於協議價值與範圍，以及馬爾他廠區規劃產能的第一手資料；前瞻性聲明不代表目前已有產量。
- [CoWoS](https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos) — TSMC 關於其 chip-on-wafer-on-substrate 先進封裝平台的技術背景。
- [GlobalFoundries 將為 TSMC 製造 AI 晶片關鍵元件](https://www.investing.com/news/stock-market-news/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-4939071) — Reuters 說明中介層的作用，並報導預期的量產提升時程。