نسخة Markdown

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# تتنافس Samsung وSK hynix على حصة أكبر من إمدادات ذاكرة الذكاء الاصطناعي

> تقول Samsung وSK hynix إنهما بدأتا شحن HBM4. لكن إعلاناتهما مع Nvidia وOpenAI لا تكشف حصص العملاء أو القدرة الإنتاجية المستقبلية.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

تشحن Samsung وSK hynix كلتاهما HBM4، أحدث جيل من الذاكرة عالية النطاق الترددي المستخدمة مع معالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة. كما توسعان علاقاتهما مع Nvidia وOpenAI. وتثبت الإعلانات العلنية مراحل إنجاز المنتجات والشراكات، لكنها لا تكشف إلا القليل عن كمية الذاكرة التي سيشتريها كل عميل من أي من المورّدين.

[تقرير Rest of World الصادر في 28 سبتمبر](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) يصف تنافس الشركتين الكوريتين على عملاء الذكاء الاصطناعي في الولايات المتحدة. لكن التمييز الأهم للمشترين والمتابعين هو بين جاهزية المنتج، وبدء شحنه، والفوز بحصة محددة من أنظمة العميل المستقبلية. فهذه مراحل مختلفة، ومعظم الأرقام الخاصة بكل عميل لا تزال سرية.

## التغيير الأبرز

- **ما الذي تغيّر:** تقول الشركتان الآن إنهما تشحنان HBM4 تجارياً. وتقول Samsung إنها بدأت الإنتاج الكمي وشحنات العملاء في فبراير 2026، فيما تقول SK hynix إن الشحنات الكمية بدأت في الربع الثاني.
- **ما أهمية ذلك:** تنقل HBM البيانات إلى المعالجات بسرعة عالية، لذلك يُعد توفرها أحد عناصر إنتاج مسرّعات الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع. لكن تأهيل العملاء والتغليف والقدرة الإنتاجية تظل عوامل مؤثرة في حجم الإمدادات.
- **ما الذي لا يزال مجهولاً:** لا تحدد الإعلانات حصة Nvidia أو OpenAI من كل مورّد، ولا كمية ما تسلّمه أي منهما إلى العميلين، ولا نتيجة موثوقة لحصص سوق HBM4.

## محطتان لشحن الذاكرة، وإفصاحات مختلفة

تكدّس ذاكرة النطاق الترددي العالي، أو HBM، رقائق ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية عمودياً لنقل البيانات بنطاق ترددي مرتفع. وتوضع قرب المعالج داخل حزمة المسرّع، للمساعدة في تزويد الحسابات المستخدمة في تدريب الذكاء الاصطناعي واستدلاله بالبيانات. وقد يخفف النطاق الترددي الأعلى للذاكرة اختناق البيانات، لكنه لا يحدد وحده أداء نظام ذكاء اصطناعي كامل أو كلفته.

[قالت SK hynix في سبتمبر 2025](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) إنها أكملت تطوير HBM4 وجهزت نظاماً للإنتاج الكمي. كان ذلك إعلاناً عن الجاهزية، لا تصريحاً ببدء الشحنات الكمية للعملاء. وفي [نتائج الربع الثاني الصادرة في يوليو 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/)، قالت الشركة إن الشحنات الكمية من HBM4 بدأت خلال ذلك الربع، وإنها تعتزم زيادة الإنتاج في النصف الثاني. ولم تذكر في ذلك الإصدار أحجاماً خاصة بكل عميل من HBM4.

[قالت Samsung في 12 فبراير](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) إنها بدأت الإنتاج الكمي لـ HBM4 وشحنت منتجات تجارية إلى العملاء. ولم يسمّ إصدارها هؤلاء العملاء أو يحدد كميات مشترياتهم. وفي إعلان صدر في مارس لمؤتمر Nvidia GTC، [وصفت Samsung ذاكرة HBM4 بأنها مصممة لمنصة Vera Rubin من Nvidia](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). وهذا ادعاء تصميم أكثر تحديداً من شراكة عامة، لكنه لا يكشف عن تخصيص مورّدين لمنصة Rubin. كما قالت Samsung إنها ستعرض HBM4E، الجيل التالي، في GTC. ولم يزعم الإعلان بدء شحنات تجارية من HBM4E.

وتختلف مراحل المشاريع الأمريكية للشركتين أيضاً. فقد [بدأت SK hynix أعمال إنشاء منشأة للتغليف المتقدم في إنديانا في 27 أغسطس](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)، وتتوقع بدء الإنتاج الكمي لذاكرة HBM هناك في النصف الثاني من 2029. وتخطط الشركة لتصنيع الرقائق في كوريا، ثم تغليفها واختبارها في إنديانا. ويضيف بدء الإنشاء مساراً محتملاً للإنتاج مستقبلاً، لا إنتاجاً أمريكياً قائماً الآن.

## الشراكات ليست سجلات مشتريات

في أكتوبر 2025، [أعلنت OpenAI عن شراكات مع كل من Samsung وSK hynix](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) ضمن مبادرة Stargate. وقالت الشركتان إنهما *تخططان* لتوسيع إنتاج الذاكرة المتقدمة وصولاً إلى 900 ألف عملية بدء تصنيع لرقائق DRAM شهرياً. ولا يحدد الإعلان موعد بلوغ هذا الهدف، أو حصة كل مورّد، أو كيفية تحويل عمليات بدء تصنيع الرقائق إلى وحدات HBM مشحونة إلى OpenAI. كما يتناول أعمالاً مقترحة لمراكز بيانات في كوريا. ولا ينبغي عرض الرقم على أنه قدرة حالية لإنتاج HBM أو طلب شراء من OpenAI.

[ويصف إعلان مصنع الذكاء الاصطناعي الذي أصدرته Nvidia وSamsung في أكتوبر 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) نظام تصنيع تخطط له Samsung ويستخدم أكثر من 50 ألف وحدة معالجة رسومية من Nvidia. كما يشير إلى التعاون بشأن HBM3E وHBM4. وشراء وحدات GPU لمصنع Samsung نفسه وتوريد الذاكرة لمسرّعات Nvidia علاقتان تجاريتان منفصلتان. ولا تحدد خطة المصنع أو تصريح التعاون مزيج مشتريات Nvidia من HBM. وتقول [مذكرة التفاهم بين Samsung وAMD في مارس 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) إن الشركتين ستنسقان بشأن توريد HBM4 الأساسي لمنصة MI455X التابعة لـ AMD؛ وهذه خطة معلنة للتوريد، لا إجمالي شحنات مفصح عنه.

تتنافس الشركتان على إدراج منتجاتهما في تصاميم رقائق العملاء وعلى التزامات التصنيع. وقال كريستوفر ميلر، مؤرخ أشباه الموصلات الذي أجرى معه Rest of World مقابلة، إن ريادة التكنولوجيا باتت تُقيّم إلى جانب القدرة الإنتاجية. ويوضح تقييمه أهمية القدرة على الشحن، لكنه لا يقدم معلومات عن حصص العملاء.

ويمتد التنافس أيضاً إلى سياسة التصدير. ففي أغسطس 2025، [أعلن مكتب الصناعة والأمن الأمريكي إلغاء تصريح الإعفاء من الترخيص](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) لمصانع أشباه موصلات محددة مملوكة لشركات أجنبية في الصين. ويسمي [القرار شركة Samsung China Semiconductor وشركة SK hynix Semiconductor (China)](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china). ومنح المكتب المشاركين السابقين 120 يوماً من تاريخ نشر القرار في السجل الفيدرالي لطلب التراخيص. وقال إنه يعتزم الترخيص لتشغيل المصانع القائمة، لكنه لا يعتزم الترخيص لتوسعة الطاقة أو تحديث التكنولوجيا. ويغير ذلك مسار الموافقة على المعدات لهذه المنشآت؛ لكنه لا يثبت انخفاض شحنات HBM إلى العملاء الأمريكيين. ويتضمن تقرير Rest of World مقابلات عن الضغوط الاستراتيجية على الشركتين الكوريتين، لكن تعرضهما المستقبلي للصين ومزيج عملائهما لا يزالان غير مؤكدين.

في الوقت الراهن، تقول كل شركة إنها تشحن HBM4، وقد سمّت كلتاهما علاقات مع قطاع الذكاء الاصطناعي، وبدأت SK hynix بناء موقع للتغليف في الولايات المتحدة. والدليل التالي الذي ينبغي ترقبه هو الإمدادات التي اجتازت التأهيل ومشتريات كل شركة مصنعة للمسرّعات فعلياً. أما بيانات الشراكة العامة فلا تفصح عن هذه الكميات.

## المصادر ومزيد من القراءة

- [Rest of World، أنانيا بهاتاشاريا، 28 سبتمبر 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — مقابلات أصلية مع محللين عن تنافس المورّدين الكوريين وانكشافهم على الصين. ولم نعتمد مزاعم الحصة السوقية الواردة فيه باعتبارها قياسات متحققاً منها بصورة مستقلة.
- [إعلان Samsung عن شحن HBM4، 12 فبراير 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) و[نتائج الربع الثاني لشركة SK hynix، 29 يوليو 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — رواية كل شركة لمرحلة شحن HBM4. ولا يقدم أي منهما جدولاً بالكميات لكل عميل.
- [إعلان OpenAI عن الشراكة مع Samsung وSK، 1 أكتوبر 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — مصدر هدف 900 ألف عملية بدء تصنيع لرقائق DRAM. وهو يعرض خطة إنتاج من دون تقسيم بين المورّدين أو إجمالي HBM المسلّم.
- [إعلان Nvidia وSamsung عن مصنع الذكاء الاصطناعي، 30 أكتوبر 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) و[إعلان Samsung عن منتجات GTC، 17 مارس 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — يشرحان التعاون بين الشركتين في التصنيع وذاكرة HBM؛ ولا يكشف أي منهما تخصيص Nvidia للإمدادات من المورّدين.
- [إعلان SK hynix عن منشأة إنديانا، 28 أغسطس 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) و[إعلان ضوابط التصدير الأمريكية، 29 أغسطس 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — يثبتان الجدول المخطط للبناء والانتقال إلى نظام الترخيص على التوالي. ولا يثبت أي منهما وجود إنتاج أمريكي من HBM حالياً أو خسارة شحنات للعملاء.

## Sources

- [Rest of World: عمالقة رقائق الذكاء الاصطناعي في كوريا الجنوبية يتنافسون على دور أكبر في طفرة الذكاء الاصطناعي الأمريكية](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — مقابلات أصلية مع كريستوفر ميلر وبن رينولدز وهوانغ من Counterpoint. نُسبت آراء المحللين إلى أصحابها. ولم نكرر بوصفها حقائق مقاسة أرقام المقال عن 83% من الذاكرة العالمية وتغير حصة Samsung في HBM، إذ لا تتوفر في النسخة المتاحة منهجية مرتبطة بها.
- [SK hynix: تطوير HBM4 والجاهزية للإنتاج الكمي](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — رواية الشركة عن اكتمال التطوير والاستعداد للإنتاج؛ كما تعرّف HBM. الجاهزية لا تعني بدء الشحن الكمي.
- [Samsung: شحنات HBM4 التجارية](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — تقول الشركة إنها بدأت الإنتاج الكمي والشحن التجاري، من دون تسمية العملاء أو ذكر الكميات؛ واستُبعد توقع المبيعات الذي أعلنته.
- [SK hynix: النتائج المالية للربع الثاني من 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — تقول الشركة إن الشحنات الكمية لـ HBM4 بدأت في الربع الثاني وإنها تخطط لزيادة الإنتاج مستقبلاً؛ ولا تذكر كميات خاصة بالعملاء.
- [Samsung: إعلان HBM4 وHBM4E في GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — تقول Samsung إن HBM4 مصممة لمنصة Vera Rubin من Nvidia، وتعلن عرض HBM4E في GTC. لكن إصدار 17 مارس لا يثبت بحد ذاته أن العرض تم بعد الفعالية، أو تخصيص مورّدين لمنصة Rubin، أو شحنات تجارية من HBM4E.
- [SK hynix: بدء إنشاء منشأة التغليف المتقدم في إنديانا](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — تذكر الشركة بدء الإنشاء، ومساراً مخططاً لتصنيع الرقائق في كوريا وتغليفها في إنديانا، وهدفاً لبدء الإنتاج الكمي في النصف الثاني من 2029. ولا يوجد إنتاج أمريكي حالياً من HBM.
- [OpenAI: شراكة Stargate مع Samsung وSK hynix](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — شراكتان وهدف مخطط يبلغ 900 ألف عملية بدء تصنيع لرقائق DRAM شهرياً. ولا يوجد موعد محدد أو توزيع بين المورّدين أو تحويل خاص بـ HBM أو حجم مُسلّم.
- [Nvidia: مصنع الذكاء الاصطناعي لدى Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — مصنع ذكاء اصطناعي تخطط Samsung لإنشائه لعمليات التصنيع، وسيضم أكثر من 50 ألف وحدة GPU من Nvidia؛ ويذكر تعاوناً منفصلاً في HBM من دون تحديد تخصيص مشتريات HBM.
- [Samsung: مذكرة تفاهم بشأن الذاكرة مع AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — مذكرة تفاهم لتنسيق توريد HBM4 الأساسي لمنصة MI455X؛ إنها خطة وليست كمية مورّدة.
- [مكتب الصناعة والأمن الأمريكي: تغيير تصريح VEU](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — أعلن المكتب إلغاء إعفاء VEU من الترخيص في 29 أغسطس 2025، ومنح المشاركين السابقين 120 يوماً بعد النشر في السجل الفيدرالي للحصول على التراخيص. ولا يوجد قياس لأثر ذلك على إمدادات HBM.
- [مكتب الصناعة والأمن الأمريكي: قرار إلغاء تصاريح VEU المسماة في الصين](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — يسمي القرار شركة Samsung China Semiconductor وشركة SK hynix Semiconductor (China). ولا تعرض صفحة المكتب تاريخ النشر في النص المتاح؛ ويعود البيان الصحفي المرتبط إلى 29 أغسطس 2025.