تشحن Samsung وSK hynix كلتاهما HBM4، أحدث جيل من الذاكرة عالية النطاق الترددي المستخدمة مع معالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة. كما توسعان علاقاتهما مع Nvidia وOpenAI. وتثبت الإعلانات العلنية مراحل إنجاز المنتجات والشراكات، لكنها لا تكشف إلا القليل عن كمية الذاكرة التي سيشتريها كل عميل من أي من المورّدين.

تقرير Rest of World الصادر في 28 سبتمبر يصف تنافس الشركتين الكوريتين على عملاء الذكاء الاصطناعي في الولايات المتحدة. لكن التمييز الأهم للمشترين والمتابعين هو بين جاهزية المنتج، وبدء شحنه، والفوز بحصة محددة من أنظمة العميل المستقبلية. فهذه مراحل مختلفة، ومعظم الأرقام الخاصة بكل عميل لا تزال سرية.

التغيير الأبرز

  • ما الذي تغيّر: تقول الشركتان الآن إنهما تشحنان HBM4 تجارياً. وتقول Samsung إنها بدأت الإنتاج الكمي وشحنات العملاء في فبراير 2026، فيما تقول SK hynix إن الشحنات الكمية بدأت في الربع الثاني.
  • ما أهمية ذلك: تنقل HBM البيانات إلى المعالجات بسرعة عالية، لذلك يُعد توفرها أحد عناصر إنتاج مسرّعات الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع. لكن تأهيل العملاء والتغليف والقدرة الإنتاجية تظل عوامل مؤثرة في حجم الإمدادات.
  • ما الذي لا يزال مجهولاً: لا تحدد الإعلانات حصة Nvidia أو OpenAI من كل مورّد، ولا كمية ما تسلّمه أي منهما إلى العميلين، ولا نتيجة موثوقة لحصص سوق HBM4.

محطتان لشحن الذاكرة، وإفصاحات مختلفة

تكدّس ذاكرة النطاق الترددي العالي، أو HBM، رقائق ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية عمودياً لنقل البيانات بنطاق ترددي مرتفع. وتوضع قرب المعالج داخل حزمة المسرّع، للمساعدة في تزويد الحسابات المستخدمة في تدريب الذكاء الاصطناعي واستدلاله بالبيانات. وقد يخفف النطاق الترددي الأعلى للذاكرة اختناق البيانات، لكنه لا يحدد وحده أداء نظام ذكاء اصطناعي كامل أو كلفته.

قالت SK hynix في سبتمبر 2025 إنها أكملت تطوير HBM4 وجهزت نظاماً للإنتاج الكمي. كان ذلك إعلاناً عن الجاهزية، لا تصريحاً ببدء الشحنات الكمية للعملاء. وفي نتائج الربع الثاني الصادرة في يوليو 2026، قالت الشركة إن الشحنات الكمية من HBM4 بدأت خلال ذلك الربع، وإنها تعتزم زيادة الإنتاج في النصف الثاني. ولم تذكر في ذلك الإصدار أحجاماً خاصة بكل عميل من HBM4.

قالت Samsung في 12 فبراير إنها بدأت الإنتاج الكمي لـ HBM4 وشحنت منتجات تجارية إلى العملاء. ولم يسمّ إصدارها هؤلاء العملاء أو يحدد كميات مشترياتهم. وفي إعلان صدر في مارس لمؤتمر Nvidia GTC، وصفت Samsung ذاكرة HBM4 بأنها مصممة لمنصة Vera Rubin من Nvidia. وهذا ادعاء تصميم أكثر تحديداً من شراكة عامة، لكنه لا يكشف عن تخصيص مورّدين لمنصة Rubin. كما قالت Samsung إنها ستعرض HBM4E، الجيل التالي، في GTC. ولم يزعم الإعلان بدء شحنات تجارية من HBM4E.

وتختلف مراحل المشاريع الأمريكية للشركتين أيضاً. فقد بدأت SK hynix أعمال إنشاء منشأة للتغليف المتقدم في إنديانا في 27 أغسطس، وتتوقع بدء الإنتاج الكمي لذاكرة HBM هناك في النصف الثاني من 2029. وتخطط الشركة لتصنيع الرقائق في كوريا، ثم تغليفها واختبارها في إنديانا. ويضيف بدء الإنشاء مساراً محتملاً للإنتاج مستقبلاً، لا إنتاجاً أمريكياً قائماً الآن.

الشراكات ليست سجلات مشتريات

في أكتوبر 2025، أعلنت OpenAI عن شراكات مع كل من Samsung وSK hynix ضمن مبادرة Stargate. وقالت الشركتان إنهما تخططان لتوسيع إنتاج الذاكرة المتقدمة وصولاً إلى 900 ألف عملية بدء تصنيع لرقائق DRAM شهرياً. ولا يحدد الإعلان موعد بلوغ هذا الهدف، أو حصة كل مورّد، أو كيفية تحويل عمليات بدء تصنيع الرقائق إلى وحدات HBM مشحونة إلى OpenAI. كما يتناول أعمالاً مقترحة لمراكز بيانات في كوريا. ولا ينبغي عرض الرقم على أنه قدرة حالية لإنتاج HBM أو طلب شراء من OpenAI.

ويصف إعلان مصنع الذكاء الاصطناعي الذي أصدرته Nvidia وSamsung في أكتوبر 2025 نظام تصنيع تخطط له Samsung ويستخدم أكثر من 50 ألف وحدة معالجة رسومية من Nvidia. كما يشير إلى التعاون بشأن HBM3E وHBM4. وشراء وحدات GPU لمصنع Samsung نفسه وتوريد الذاكرة لمسرّعات Nvidia علاقتان تجاريتان منفصلتان. ولا تحدد خطة المصنع أو تصريح التعاون مزيج مشتريات Nvidia من HBM. وتقول مذكرة التفاهم بين Samsung وAMD في مارس 2026 إن الشركتين ستنسقان بشأن توريد HBM4 الأساسي لمنصة MI455X التابعة لـ AMD؛ وهذه خطة معلنة للتوريد، لا إجمالي شحنات مفصح عنه.

تتنافس الشركتان على إدراج منتجاتهما في تصاميم رقائق العملاء وعلى التزامات التصنيع. وقال كريستوفر ميلر، مؤرخ أشباه الموصلات الذي أجرى معه Rest of World مقابلة، إن ريادة التكنولوجيا باتت تُقيّم إلى جانب القدرة الإنتاجية. ويوضح تقييمه أهمية القدرة على الشحن، لكنه لا يقدم معلومات عن حصص العملاء.

ويمتد التنافس أيضاً إلى سياسة التصدير. ففي أغسطس 2025، أعلن مكتب الصناعة والأمن الأمريكي إلغاء تصريح الإعفاء من الترخيص لمصانع أشباه موصلات محددة مملوكة لشركات أجنبية في الصين. ويسمي القرار شركة Samsung China Semiconductor وشركة SK hynix Semiconductor (China). ومنح المكتب المشاركين السابقين 120 يوماً من تاريخ نشر القرار في السجل الفيدرالي لطلب التراخيص. وقال إنه يعتزم الترخيص لتشغيل المصانع القائمة، لكنه لا يعتزم الترخيص لتوسعة الطاقة أو تحديث التكنولوجيا. ويغير ذلك مسار الموافقة على المعدات لهذه المنشآت؛ لكنه لا يثبت انخفاض شحنات HBM إلى العملاء الأمريكيين. ويتضمن تقرير Rest of World مقابلات عن الضغوط الاستراتيجية على الشركتين الكوريتين، لكن تعرضهما المستقبلي للصين ومزيج عملائهما لا يزالان غير مؤكدين.

في الوقت الراهن، تقول كل شركة إنها تشحن HBM4، وقد سمّت كلتاهما علاقات مع قطاع الذكاء الاصطناعي، وبدأت SK hynix بناء موقع للتغليف في الولايات المتحدة. والدليل التالي الذي ينبغي ترقبه هو الإمدادات التي اجتازت التأهيل ومشتريات كل شركة مصنعة للمسرّعات فعلياً. أما بيانات الشراكة العامة فلا تفصح عن هذه الكميات.

المصادر ومزيد من القراءة