Edisi Markdown

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# Samsung dan SK hynix bersaing meraih peran lebih besar dalam pasokan memori AI

> Samsung dan SK hynix sama-sama melaporkan pengiriman HBM4. Pengumuman mereka tentang Nvidia dan OpenAI belum menjelaskan alokasi pelanggan maupun kapasitas masa depan.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung dan SK hynix sama-sama mengirim HBM4, generasi terbaru memori bandwidth tinggi yang digunakan bersama prosesor AI canggih. Keduanya juga memperluas hubungan dengan Nvidia dan OpenAI. Pengumuman publik menetapkan tonggak produk dan kemitraan, tetapi hanya sedikit mengungkap berapa banyak memori yang akan dibeli setiap pelanggan dari masing-masing pemasok.

[Laporan Rest of World pada 28 September](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) menguraikan persaingan kedua perusahaan Korea Selatan itu untuk mendapatkan pelanggan AI di AS. Pembedaan yang lebih berguna bagi pembeli dan pengamat adalah antara memiliki produk siap, mengirimkannya, dan memenangkan porsi tertentu dari sistem pelanggan di masa mendatang. Itu adalah tonggak yang berbeda, dan sebagian besar angka pada tingkat pelanggan masih dirahasiakan.

## Perubahan besar

- **Yang berubah:** Kedua perusahaan kini melaporkan pengiriman HBM4 komersial. Samsung mengatakan produksi massal dan pengiriman ke pelanggan dimulai pada Februari 2026; SK hynix mengatakan pengiriman massal dimulai pada kuartal II.
- **Mengapa penting:** HBM memasok data ke prosesor dengan kecepatan tinggi, sehingga ketersediaannya merupakan salah satu bagian dari produksi akselerator AI dalam skala besar. Kualifikasi pelanggan, pengemasan, dan kapasitas produksi tetap memengaruhi jumlah yang dapat dipasok.
- **Yang masih belum diketahui:** Pengumuman itu tidak menetapkan alokasi Nvidia atau OpenAI di antara pemasok, jumlah yang dikirim kepada masing-masing pelanggan, ataupun hasil pangsa pasar HBM4 yang dapat diandalkan.

## Dua tonggak pengiriman, pengungkapan yang berbeda

Memori bandwidth tinggi (HBM) menumpuk cip memori akses acak dinamis secara vertikal untuk memindahkan data dengan bandwidth tinggi. HBM berada dekat prosesor di dalam paket akselerator, membantu memasok komputasi yang digunakan dalam pelatihan dan inferensi AI. Bandwidth memori yang lebih besar dapat mengurangi hambatan data; dengan sendirinya hal itu tidak menentukan kinerja atau biaya keseluruhan sistem AI.

[SK hynix mengatakan pada September 2025](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) bahwa perusahaan telah menyelesaikan pengembangan HBM4 dan menyiapkan sistem produksi massal. Itu adalah pengumuman kesiapan, bukan pernyataan bahwa pengiriman massal ke pelanggan sudah dimulai. Dalam [hasil kuartal II Juli 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/), perusahaan mengatakan pengiriman massal HBM4 dimulai pada kuartal tersebut dan berniat meningkatkan produksi pada paruh kedua tahun ini. Rilis itu tidak memberikan volume HBM4 menurut pelanggan.

[Samsung mengatakan pada 12 Februari](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) bahwa produksi massal HBM4 telah dimulai dan produk komersial telah dikirim kepada pelanggan. Rilisnya tidak menyebut nama pelanggan atau mengukur jumlah pembelian mereka. Dalam pengumuman Maret untuk konferensi GTC Nvidia, [Samsung menjelaskan HBM4-nya dirancang untuk platform Vera Rubin Nvidia](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). Klaim desain tersebut lebih spesifik daripada kemitraan umum, tetapi bukan pengungkapan alokasi pemasok Rubin. Samsung juga mengatakan akan memamerkan HBM4E, generasi berikutnya, di GTC. Pengumuman itu tidak menyatakan bahwa pengiriman komersial HBM4E telah dimulai.

Proyek kedua perusahaan di AS juga berada pada tahap berbeda. [SK hynix memulai pembangunan fasilitas pengemasan canggih di Indiana pada 27 Agustus](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) dan mengatakan produksi massal HBM di sana diharapkan dimulai pada paruh kedua 2029. Rencananya adalah membuat wafer di Korea, lalu mengemas dan mengujinya di Indiana. Peletakan batu pertama menambah jalur produksi potensial di masa depan, bukan produksi AS saat ini.

## Kemitraan bukan catatan pembelian

Pada Oktober 2025, [OpenAI mengumumkan kemitraan dengan Samsung dan SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) dalam inisiatif Stargate. Perusahaan itu mengatakan keduanya *berencana* memperluas produksi memori canggih menuju 900.000 wafer start DRAM per bulan. Pengumuman itu tidak memberikan jadwal untuk mencapai target tersebut, pembagian target di antara pemasok, atau konversi wafer start menjadi tumpukan HBM yang dikirim untuk OpenAI. Pengumuman tersebut juga menjelaskan rencana pekerjaan pusat data di Korea. Angka itu tidak boleh disajikan sebagai kapasitas HBM saat ini atau pesanan pembelian OpenAI.

[Pengumuman pabrik AI Nvidia dan Samsung pada Oktober 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) menjelaskan sistem manufaktur Samsung yang direncanakan dengan lebih dari 50.000 GPU Nvidia. Pengumuman tersebut juga menyebut kolaborasi pada HBM3E dan HBM4. Membeli GPU untuk pabrik Samsung sendiri dan memasok memori bagi akselerator Nvidia adalah hubungan komersial yang terpisah. Rencana pabrik maupun pernyataan kolaborasi tidak merinci komposisi pengadaan HBM Nvidia. Nota kesepahaman [Samsung dengan AMD pada Maret 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) menyebut kedua perusahaan akan menyelaraskan pasokan utama HBM4 untuk MI455X AMD; itu adalah rencana pasokan, bukan jumlah pengiriman yang diungkapkan.

Kedua perusahaan bersaing untuk mendapat tempat dalam rancangan cip pelanggan dan komitmen manufaktur. Christopher Miller, sejarawan semikonduktor yang diwawancarai Rest of World, mengatakan kepada media itu bahwa kepemimpinan teknologi kini dinilai bersama kapasitas. Penilaiannya menjelaskan mengapa kemampuan pengiriman penting, tetapi tidak memberikan alokasi pelanggan.

Persaingan juga berlangsung melalui kebijakan ekspor. Pada Agustus 2025, [Biro Industri dan Keamanan AS mengumumkan penghapusan otorisasi bebas lisensi](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) untuk pabrik semikonduktor milik asing tertentu di China. [Aturannya mencantumkan Samsung China Semiconductor dan SK hynix Semiconductor (China)](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china). BIS memberi bekas peserta waktu 120 hari setelah publikasi aturan di Federal Register untuk mengajukan lisensi. BIS menyebut pihaknya berniat melisensikan operasi pabrik yang ada, tetapi tidak berniat melisensikan perluasan kapasitas atau peningkatan teknologi. Hal itu mengubah jalur persetujuan peralatan untuk fasilitas tersebut; itu tidak membuktikan berkurangnya pengiriman HBM kepada pelanggan AS. Laporan Rest of World menambahkan wawancara tentang tekanan strategis terhadap perusahaan Korea itu, tetapi paparan mereka di China pada masa depan dan komposisi pelanggan tetap belum pasti.

Untuk saat ini, masing-masing perusahaan mengatakan mereka sedang mengirim HBM4, keduanya telah menyebut hubungan di industri AI, dan SK hynix mulai membangun lokasi pengemasan di AS. Bukti berikutnya yang perlu dicari adalah pasokan yang telah lolos kualifikasi dan pembelian aktual oleh setiap pembuat akselerator. Pernyataan kemitraan publik tidak mengungkap jumlahnya.

## Sumber & bacaan lebih lanjut

- [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 28 September 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Wawancara orisinal dengan analis tentang persaingan pemasok Korea dan paparan terhadap China. Klaim pangsa pasarnya tidak digunakan di sini sebagai pengukuran yang telah diverifikasi secara independen.
- [Pengumuman pengiriman HBM4 Samsung, 12 Februari 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) dan [hasil kuartal II SK hynix, 29 Juli 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — Uraian masing-masing perusahaan tentang tahap pengiriman HBM4. Tidak satu pun menyajikan tabel volume menurut pelanggan.
- [Pengumuman kemitraan OpenAI dengan Samsung dan SK, 1 Oktober 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Sumber target 900.000 wafer start DRAM. Ini rencana produksi tanpa pembagian pemasok atau total HBM yang telah dikirim.
- [Pengumuman pabrik AI Nvidia dan Samsung, 30 Oktober 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) dan [pengumuman produk Samsung di GTC, 17 Maret 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Menjelaskan kolaborasi manufaktur dan HBM kedua perusahaan; keduanya tidak mengungkap alokasi pemasok Nvidia.
- [Pengumuman fasilitas SK hynix di Indiana, 28 Agustus 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) dan [pengumuman pengendalian ekspor AS, 29 Agustus 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — Menetapkan jadwal pembangunan yang direncanakan dan peralihan lisensi. Tidak satu pun menetapkan produksi HBM AS saat ini atau hilangnya pengiriman kepada pelanggan.

## Sources

- [Rest of World: Raksasa cip AI Korea Selatan berebut peran lebih besar dalam ledakan AI Amerika](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Wawancara orisinal dengan Christopher Miller, Ben Reynolds, dan Hwang dari Counterpoint. Interpretasi analis diatribusikan. Angka 83% pangsa memori global dan perubahan pangsa HBM Samsung dalam artikel tersebut tidak disertai metodologi yang tertaut pada salinan yang dapat diakses, sehingga tidak diulang sebagai fakta terukur.
- [SK hynix: Pengembangan dan kesiapan produksi massal HBM4](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — Uraian perusahaan tentang penyelesaian pengembangan dan persiapan produksi; juga mendefinisikan HBM. Kesiapan belum berarti pengiriman massal.
- [Samsung: Pengiriman komersial HBM4](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — Perusahaan melaporkan produksi massal dan pengiriman komersial tanpa menyebut pelanggan atau jumlahnya; ramalan penjualannya tidak disertakan.
- [SK hynix: Hasil keuangan kuartal II 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — Perusahaan melaporkan pengiriman massal HBM4 dimulai pada kuartal II dan rencana peningkatan produksi di masa depan; tidak ada volume menurut pelanggan.
- [Samsung: Pengumuman HBM4 dan HBM4E di GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung mengatakan HBM4 dirancang untuk Vera Rubin Nvidia dan mengumumkan bahwa HBM4E akan dipamerkan di GTC. Rilis 17 Maret itu sendiri tidak membuktikan produk telah dipamerkan setelah acara, alokasi pemasok Rubin, atau pengiriman komersial HBM4E.
- [SK hynix: Peletakan batu pertama fasilitas pengemasan canggih di Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — Perusahaan melaporkan peletakan batu pertama, rute produksi dengan wafer Korea dan pengemasan Indiana, serta target produksi massal pada paruh kedua 2029. Belum ada produksi HBM AS saat ini.
- [OpenAI: Kemitraan Stargate dengan Samsung dan SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Dua kemitraan dan target rencana 900.000 wafer start DRAM per bulan. Tidak ada tanggal, pembagian pemasok, konversi khusus HBM, atau volume yang telah dikirim.
- [Nvidia: Pabrik AI Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Rencana pabrik AI manufaktur Samsung dengan lebih dari 50.000 GPU Nvidia; menyebut kolaborasi HBM yang terpisah, tetapi tidak memberikan alokasi pengadaan HBM.
- [Samsung: Nota kesepahaman memori dengan AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — Nota kesepahaman untuk menyelaraskan pasokan utama HBM4 bagi MI455X; rencana, bukan jumlah yang dikirim.
- [BIS AS: Perubahan otorisasi VEU](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — BIS mengumumkan penghapusan otorisasi VEU bebas lisensi pada 29 Agustus 2025, dengan masa 120 hari setelah publikasi di Federal Register bagi bekas peserta untuk memperoleh lisensi. Tidak ada dampak terukur pada pasokan HBM.
- [BIS AS: Aturan mencabut otorisasi VEU China yang disebutkan](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — Aturan menyebut Samsung China Semiconductor dan SK hynix Semiconductor (China). Halaman BIS tidak menampilkan tanggal publikasi pada teks yang dapat diakses; siaran pers terkait bertanggal 29 Agustus 2025.