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# Samsung e SK hynix disputam uma posição mais forte no fornecimento de memória para IA

> A Samsung e a SK hynix afirmam já estar a enviar HBM4. Os anúncios sobre Nvidia e OpenAI não esclarecem a repartição por cliente nem a capacidade futura.

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

A Samsung e a SK hynix já enviam HBM4, a geração mais recente de memória de alta largura de banda utilizada com processadores avançados de IA. Ambas estão também a aprofundar relações com a Nvidia e a OpenAI. Os anúncios públicos confirmam marcos de produto e parcerias, mas revelam pouco sobre a quantidade de memória que cada cliente comprará a cada fornecedor.

[A reportagem da Rest of World, publicada a 28 de setembro, ](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) descreve a disputa das empresas sul-coreanas por clientes de IA nos Estados Unidos. Para compradores e observadores, a distinção mais útil é entre ter um produto pronto, começar a enviá-lo e conquistar uma quota específica nos sistemas futuros de um cliente. São marcos distintos, e a maioria dos dados por cliente continua privada.

## A grande mudança

- **O que mudou:** Ambas afirmam agora enviar HBM4 comercialmente. A Samsung diz ter iniciado a produção em massa e os envios a clientes em fevereiro de 2026; a SK hynix diz que começou os envios em massa no segundo trimestre.
- **Por que isso importa:** A HBM fornece dados aos processadores a alta velocidade, pelo que a sua disponibilidade é um dos fatores necessários para fabricar aceleradores de IA em escala. A qualificação pelos clientes, o encapsulamento e a capacidade de produção também determinam quanto pode ser fornecido.
- **O que continua sem resposta:** Os anúncios não esclarecem como a Nvidia ou a OpenAI repartem as compras entre fornecedores, que quantidades foram entregues a cada cliente nem qual poderá ser a quota de mercado da HBM4.

## Dois marcos de envios, divulgações diferentes

A memória de alta largura de banda, ou HBM, empilha verticalmente chips de memória dinâmica de acesso aleatório para transferir dados com elevada largura de banda. Fica junto ao processador no encapsulamento do acelerador, ajudando a alimentar os cálculos usados no treino e na inferência de IA. Uma maior largura de banda da memória pode aliviar um estrangulamento de dados; por si só, não determina o desempenho nem o custo de um sistema completo de IA.

[Em setembro de 2025, a SK hynix disse ](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) de que tinha concluído o desenvolvimento da HBM4 e preparado um sistema de produção em massa. Foi um anúncio de prontidão, não uma declaração de que os envios em massa a clientes já tivessem começado. Nos seus [resultados do segundo trimestre de julho de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/), a empresa afirmou que os envios em massa de HBM4 começaram nesse trimestre e que pretendia aumentar a produção no segundo semestre. Esse comunicado não indicou volumes de HBM4 por cliente.

[A Samsung disse em 12 de fevereiro ](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) de que tinha iniciado a produção em massa de HBM4 e enviado produtos comerciais a clientes. O comunicado não identificou os clientes nem quantificou as respetivas compras. Num anúncio de março para a conferência GTC da Nvidia, [a Samsung descreveu sua HBM4 como projetada para a plataforma Vera Rubin da Nvidia](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026). Esta afirmação sobre o projeto é mais específica do que uma parceria geral, mas não revela a repartição do fornecimento para a Vera Rubin. A Samsung disse também que apresentaria a HBM4E, a geração seguinte, na GTC. O comunicado não afirmou que os envios comerciais de HBM4E tivessem começado.

Os projetos das duas empresas nos Estados Unidos também se encontram em fases diferentes. [A SK hynix iniciou a construção de uma fábrica de encapsulamento avançado no Indiana a 27 de agosto](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) e afirma que espera iniciar a produção em massa de HBM no local no segundo semestre de 2029. O plano prevê fabricar wafers na Coreia e depois encapsulá-los e testá-los no Indiana. O início da construção cria uma possível rota de produção futura, não produção atual nos Estados Unidos.

## Parcerias não são registos de compras

Em outubro de 2025, [a OpenAI anunciou parcerias tanto com a Samsung como com a SK hynix](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) no âmbito da iniciativa Stargate. Disse que as empresas *planejam* para expandir a produção de memória avançada rumo a 900 mil inícios de processamento de wafers DRAM por mês. O anúncio não indica um calendário para atingir essa meta, a repartição entre os fornecedores nem a conversão de inícios de processamento em pilhas de HBM entregues à OpenAI. Descreve também projetos propostos para centros de dados na Coreia. Este valor não deve ser apresentado como capacidade atual de HBM nem como uma encomenda da OpenAI.

[O anúncio de outubro de 2025 sobre a fábrica de IA da Nvidia e da Samsung ](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)descreve uma fábrica de IA planeada para a Samsung, com mais de 50 mil GPUs da Nvidia. Refere também a colaboração em HBM3E e HBM4. Comprar GPUs para a fábrica da própria Samsung e fornecer memória para os aceleradores da Nvidia são relações comerciais distintas. Nem o plano da fábrica nem a declaração de colaboração especificam a combinação de fornecedores de HBM da Nvidia. O [memorando da Samsung com a AMD, de março de 2026,](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) afirma que as empresas alinharão o fornecimento principal de HBM4 para a MI455X da AMD; trata-se de um plano de fornecimento, não de um volume de entregas divulgado.

As empresas disputam posições nos projetos de chips dos clientes e compromissos de fabrico. Christopher Miller, historiador de semicondutores entrevistado pela Rest of World, disse à publicação que a liderança tecnológica é agora avaliada em conjunto com a capacidade de produção. A sua análise explica a importância da capacidade de envio, mas não indica volumes atribuídos a clientes.

A disputa também passa pela política de exportação. Em agosto de 2025, o [Departamento de Indústria e Segurança dos EUA anunciou a retirada de uma autorização sem licença](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) para determinadas fábricas de semicondutores na China pertencentes a empresas estrangeiras. A [regra cita Samsung China Semiconductor e SK hynix Semiconductor (China)](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china). O BIS concedeu aos participantes anteriores 120 dias após a publicação da regra no Federal Register para pedirem licenças. Disse que pretendia licenciar a operação das fábricas existentes, mas não a expansão da capacidade nem as atualizações tecnológicas. Isto altera o processo de autorização de equipamentos nessas instalações; não comprova uma redução dos envios de HBM a clientes dos EUA. A reportagem da Rest of World acrescenta entrevistas sobre a pressão estratégica sobre as empresas coreanas, mas a futura exposição à China e a composição dos clientes continuam incertas.

Por agora, cada empresa afirma enviar HBM4, ambas identificaram relações com a indústria da IA e a SK hynix começou a construir uma unidade de encapsulamento nos Estados Unidos. As próximas provas a procurar são o fornecimento qualificado e as compras efetivas de cada fabricante de aceleradores. Os anúncios públicos de parcerias não divulgam esses volumes.

## Fontes e leituras complementares

- [Rest of World, Ananya Bhattacharya, 28 de setembro de 2026](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Entrevistas originais com analistas sobre a rivalidade entre os fornecedores coreanos e a exposição à China. As alegações de quota de mercado não são aqui apresentadas como medições verificadas de forma independente.
- [Anúncio da Samsung sobre as envios de HBM4, 12 de fevereiro de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) e [resultados do segundo trimestre da SK hynix, 29 de julho de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — Cada empresa descreve a sua própria fase de envio de HBM4. Nenhuma fornece uma tabela de volumes por cliente.
- [Anúncio da parceria da OpenAI com Samsung e SK, 1º de outubro de 2025](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Fonte da meta de 900 mil inícios mensais de processamento de wafers DRAM. Apresenta um plano de produção sem repartição por fornecedor nem volumes de HBM entregues.
- [Anúncio da fábrica de IA da Nvidia e da Samsung, 30 de outubro de 2025](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) e [anúncio de produtos da Samsung na GTC, 17 de março de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Descrevem a colaboração das duas empresas em fabrico e HBM; nenhuma divulga a repartição do fornecimento da Nvidia.
- [Anúncio da SK hynix sobre a construção da fábrica de Indiana, 28 de agosto de 2026](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) e [anúncio dos controlos de exportação dos EUA, 29 de agosto de 2025](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — Estabelecem, respetivamente, o calendário de construção previsto e a transição do regime de licenças. Nenhuma comprova produção atual de HBM nos EUA nem perda de envios a clientes.

## Sources

- [Rest of World: Gigantes sul-coreanas de chips de IA disputam espaço maior no boom de IA dos Estados Unidos](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — Entrevistas originais com Christopher Miller, Ben Reynolds e Hwang, da Counterpoint. As interpretações dos analistas são atribuídas. Os valores de 83% da memória global e da alteração da quota de HBM da Samsung não têm metodologia associada na versão acessível e não são aqui repetidos como factos medidos.
- [SK hynix: desenvolvimento da HBM4 e prontidão para produção em massa](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — Relato da empresa sobre a conclusão do desenvolvimento e a preparação da produção; também define HBM. Estar pronta não significa ter iniciado envios em massa.
- [Samsung: envios comerciais de HBM4](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — A empresa relata produção em massa e envios comerciais, sem identificar clientes ou quantidades; a sua previsão de vendas foi excluída.
- [SK hynix: resultados financeiros do 2º trimestre de 2026](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — A empresa informa que os envios em massa de HBM4 começaram no segundo trimestre e prevê aumentar a produção; não indica volumes por cliente.
- [Samsung: anúncio de HBM4 e HBM4E na GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — A Samsung afirma que a HBM4 foi concebida para a Vera Rubin da Nvidia e anuncia que a HBM4E será apresentada na GTC. O comunicado de 17 de março não comprova uma apresentação posterior ao evento, a repartição do fornecimento para a Rubin nem envios comerciais de HBM4E.
- [SK hynix: início da construção de fábrica de encapsulamento avançado em Indiana](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — A empresa relata o início da construção, o plano de fabricar wafers na Coreia e de os encapsular no Indiana e a meta de iniciar a produção em massa no segundo semestre de 2029. Não representa produção atual de HBM nos Estados Unidos.
- [OpenAI: parceria Stargate com Samsung e SK](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — Duas parcerias e uma meta planeada de 900 mil inícios mensais de processamento de wafers DRAM. Não indica data, repartição por fornecedor, conversão exclusiva para HBM nem volumes entregues.
- [Nvidia: fábrica de IA da Samsung](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — Fábrica de IA planeada para a Samsung, com mais de 50 mil GPUs da Nvidia; menciona uma colaboração distinta em HBM, mas não revela a repartição das compras de HBM.
- [Samsung: memorando de fornecimento de memória com a AMD](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — Memorando de entendimento para alinhar o fornecimento principal de HBM4 para a MI455X; é um plano, não uma quantidade entregue.
- [BIS dos EUA: mudança na autorização VEU](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — O BIS anunciou a retirada da autorização VEU sem licença em 29 de agosto de 2025, com 120 dias após a publicação no Federal Register para que participantes anteriores obtivessem licenças. Não mede o efeito sobre o fornecimento de HBM.
- [BIS dos EUA: regra revoga autorizações VEU de entidades chinesas identificadas](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — A regra cita Samsung China Semiconductor e SK hynix Semiconductor (China). A página do BIS não mostra uma data de publicação no texto acessível; o comunicado relacionado é de 29 de agosto de 2025.