世界从未停止变化。RSS
BIG CHANGE.

Markdown 版本

AI-translated from English; not yet reviewed by a fluent editor.

# Samsung 与 SK hynix 竞逐 AI 内存供应中的更大份额

> Samsung 和 SK hynix 均称已开始出货 HBM4。两家公司与 Nvidia、OpenAI 的公告没有说明客户分配情况和未来产能。

By BIG CHANGE Editorial

Published: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Updated: 2026-09-28T15:47:31.967Z
Canonical: https://bigchange.ai/blog/samsung-sk-hynix-ai-memory-ai-supply-chain

![Conceptual illustration of an unbranded compute die beside a visibly layered high-bandwidth memory package on one circuit substrate.](https://bigchange.ai/api/media/file/hero-v1-1.png)
AI-generated conceptual illustration by BIG CHANGE.

Samsung 和 SK hynix 均已开始出货 HBM4，这是与先进 AI 处理器配套使用的最新一代高带宽内存。两家公司也在扩大与 Nvidia 和 OpenAI 的合作关系。公开公告确认了产品和合作进展，但很少透露各客户将从任何一家供应商采购多少内存。

[Rest of World 9 月 28 日的报道](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/)描述了两家韩国公司争夺美国 AI 客户的竞争。对于买家和观察者来说，更有用的区分是：产品准备就绪、开始出货，以及赢得客户未来系统中特定份额，是三个不同的里程碑；客户层面的多数数字仍未公开。

## 主要变化

- **发生了什么变化：**两家公司目前都报告称已开始商业出货 HBM4。Samsung 表示，已于 2026 年 2 月开始量产和向客户出货；SK hynix 则称，第二季度开始大规模出货。
- **这意味着什么：**HBM 能高速向处理器传输数据，因此它的供应是大规模制造 AI 加速器的一个环节。客户认证、封装和产能仍会影响实际可供应的数量。
- **尚有哪些未知数：**公告没有说明 Nvidia 或 OpenAI 在不同供应商之间的采购分配、交付给任一客户的数量，也没有提供可靠的 HBM4 市占率数据。

## 两项出货进展，各自披露内容不同

高带宽内存（HBM）将动态随机存取内存（DRAM）芯片垂直堆叠，以实现高带宽数据传输。它位于加速器封装内、靠近处理器的位置，有助于为 AI 训练和推理所需的计算提供数据。更高的内存带宽可以缓解数据瓶颈，但单凭这一点无法决定完整 AI 系统的性能或成本。

[SK hynix 于 2025 年 9 月表示](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/)已完成 HBM4 开发，并建成量产系统。这是关于准备就绪的公告，并非开始向客户批量出货的说明。在其[2026 年 7 月第二季度业绩公告](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/)中，公司称 HBM4 于当季开始大规模出货，并计划在下半年提高产量。该公告没有提供面向具体客户的 HBM4 出货量。

[Samsung 于 2 月 12 日表示](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)已开始 HBM4 量产，并向客户发出商业产品。公告没有点名客户，也没有量化采购量。在 3 月为 Nvidia GTC 大会发布的公告中，[Samsung 称其 HBM4 针对 Nvidia 的 Vera Rubin 平台设计](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026)。这比笼统的合作关系说法更具体，但并未披露 Rubin 平台的供应商份额分配。Samsung 还称，将在 GTC 展示下一代产品 HBM4E。公告没有声称 HBM4E 已开始商业出货。

两家公司在美国的项目也处于不同阶段。[SK hynix 于 8 月 27 日为其印第安纳先进封装工厂举行了奠基仪式](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)，并表示预计于 2029 年下半年在那里开始 HBM 量产。其计划是在韩国制造晶圆，再运至印第安纳州进行封装和测试。奠基意味着增加了未来潜在的生产路径，并不代表目前已在美国生产。

## 合作伙伴关系不是采购明细

2025 年 10 月，[OpenAI 宣布与 Samsung 和 SK hynix 建立合作关系](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/)，将其纳入 Stargate 计划。OpenAI 称，两家公司*计划*将先进内存产能扩大至每月 90 万片 DRAM 晶圆起始投片量。公告没有说明何时达到该目标、两家供应商如何分摊，也没有说明晶圆起始投片量如何换算为交付给 OpenAI 的 HBM 堆栈数量。公告还提到拟在韩国开展的数据中心项目。不能将这一数字描述为当前 HBM 产能或 OpenAI 的采购订单。

[Nvidia 与 Samsung 于 2025 年 10 月发布的 AI 工厂公告](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)介绍了使用超过 50,000 块 Nvidia GPU 的 Samsung 制造系统计划。公告还提到双方将在 HBM3E 和 HBM4 领域合作。为 Samsung 自有工厂购买 GPU，与为 Nvidia 加速器供应内存，是两种不同的商业关系。无论是工厂计划还是合作声明，都没有说明 Nvidia 的 HBM 采购来源比例。Samsung 于[2026 年 3 月与 AMD 签署的谅解备忘录](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions)称双方将协调为 AMD MI455X 提供主要 HBM4 供应；这是一项供应计划，并非已披露的交付总量。

两家公司都在争夺客户芯片设计中的供应位置和制造承诺。半导体史学家 Christopher Miller 在接受 Rest of World 采访时称，如今评估技术领先地位时，也会将产能纳入考量。他的分析说明了出货能力为何重要，但没有给出客户分配信息。

竞争也受到出口政策影响。2025 年 8 月，[美国工业与安全局宣布取消针对部分外资在华半导体工厂的免许可证授权](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china)。其[规则列明 Samsung 中国半导体有限公司和 SK hynix 半导体（中国）有限公司](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china)。BIS 给予原参与者 120 天时间，自规则在《联邦公报》发布后起算，以申请许可证。BIS 称，打算许可现有工厂继续运营，但不打算批准扩产或技术升级。这改变了这些工厂获得设备审批的流程，但不能证明面向美国客户的 HBM 出货量减少。Rest of World 的报道还引用了对韩国企业战略压力的采访，但它们未来在中国的业务风险和客户构成仍不确定。

目前，两家公司都称正在出货 HBM4；两家都与 AI 行业客户建立了合作关系；SK hynix 已开始建设美国封装工厂。接下来需要关注的证据，是每家加速器制造商认证了哪些供应，以及实际采购量。公开的合作声明没有披露这些数字。

## 来源与延伸阅读

- [Rest of World，Ananya Bhattacharya，2026 年 9 月 28 日](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — 对韩国供应商竞争及其在中国业务风险的分析人士原创采访。本文没有采纳其中的市占率说法作为经独立核实的测量结果。
- [Samsung HBM4 出货公告，2026 年 2 月 12 日](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)，以及[SK hynix 2026 年第二季度业绩，2026 年 7 月 29 日](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — 两家公司分别介绍了各自 HBM4 出货进展。双方都未提供按客户划分的出货量表。
- [OpenAI 与 Samsung 和 SK hynix 的合作公告，2025 年 10 月 1 日](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 每月 90 万片 DRAM 晶圆起始投片量目标的来源。该公告介绍的是生产计划，没有说明供应商份额或已交付 HBM 总量。
- [Nvidia 与 Samsung 的 AI 工厂公告，2025 年 10 月 30 日](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory)，以及[Samsung 的 GTC 产品公告，2026 年 3 月 17 日](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — 介绍两家公司在制造和 HBM 方面的合作；均未披露 Nvidia 的供应商份额分配。
- [SK hynix 印第安纳工厂奠基公告，2026 年 8 月 28 日](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/)，以及[美国出口管制公告，2025 年 8 月 29 日](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — 分别说明计划中的建设时间表和许可证过渡安排。两者均未证明美国目前已有 HBM 产量，也未证明客户出货减少。

## Sources

- [Rest of World：韩国 AI 芯片巨头争夺美国 AI 热潮中的更大角色](https://restofworld.org/2026/samsung-sk-hynix-ai-memory-chip-war-nvidia-openai/) — 对 Christopher Miller、Ben Reynolds 和 Counterpoint 的 Hwang 进行的原创采访。分析人士观点均有所归属。可访问版本没有为文中全球 83% 内存份额和 Samsung HBM 市占率变化的数据提供可链接的方法，因此本文没有将其作为测量事实重复。
- [SK hynix：HBM4 开发和量产准备就绪](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production/) — 公司介绍了开发完成和生产准备情况，并对 HBM 作出定义。准备就绪并不等于开始批量出货。
- [Samsung：HBM4 商业出货](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing) — 公司称已开始量产并商业出货，但未点名客户或披露数量；本文不采用其销售预测。
- [SK hynix：2026 年第二季度财务业绩](https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/) — 公司称 HBM4 于第二季度开始大规模出货，并计划未来扩大产能；没有面向具体客户的出货量。
- [Samsung：GTC 2026 HBM4 和 HBM4E 公告](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) — Samsung 称 HBM4 是为 Nvidia Vera Rubin 设计的，并宣布将在 GTC 展示 HBM4E。3 月 17 日公告本身不能证明会后实际展示、Rubin 供应商份额分配或 HBM4E 商业出货。
- [SK hynix：印第安纳先进封装厂奠基](https://news.skhynix.com/en/groundbreaking-ceremony-in-indiana/) — 公司报告了奠基仪式、韩国制造晶圆并在印第安纳州封装的计划路线，以及 2029 年下半年量产的目标。美国目前尚无 HBM 产量。
- [OpenAI：与 Samsung 和 SK hynix 建立 Stargate 合作关系](https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/) — 两项合作及每月 90 万片 DRAM 晶圆起始投片量的计划目标。没有时间表、供应商份额、仅 HBM 的产能换算或实际交付量。
- [Nvidia：Samsung AI 工厂](https://nvidianews.nvidia.com/news/samsung-ai-factory) — 计划中的 Samsung AI 制造工厂将使用超过 50,000 块 Nvidia GPU；公告另提 HBM 合作，但未披露 HBM 采购份额。
- [Samsung：与 AMD 的内存谅解备忘录](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) — 双方签署备忘录，协调为 MI455X 提供主要 HBM4 供应；这是计划，不是已交付数量。
- [美国工业与安全局：调整已验证最终用户授权](https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china) — BIS 于 2025 年 8 月 29 日宣布取消 VEU 免许可证授权，给予原参与者自《联邦公报》发布规则后 120 天申请许可证。没有测量 HBM 供应受到的影响。
- [美国工业与安全局：撤销对具名中国工厂的 VEU 授权](https://www.bis.gov/90fr-42321-revocation-validated-end-user-authorizations-peoples-republic-china) — 规则列明 Samsung 中国半导体有限公司和 SK hynix 半导体（中国）有限公司。BIS 页面在可访问文本中没有显示发布日期；相关新闻稿的日期为 2025 年 8 月 29 日。