Samsung 和 SK hynix 均已开始出货 HBM4，这是与先进 AI 处理器配套使用的最新一代高带宽内存。两家公司也在扩大与 Nvidia 和 OpenAI 的合作关系。公开公告确认了产品和合作进展，但很少透露各客户将从任何一家供应商采购多少内存。

Rest of World 9 月 28 日的报道描述了两家韩国公司争夺美国 AI 客户的竞争。对于买家和观察者来说，更有用的区分是：产品准备就绪、开始出货，以及赢得客户未来系统中特定份额，是三个不同的里程碑；客户层面的多数数字仍未公开。

主要变化

  • 发生了什么变化：两家公司目前都报告称已开始商业出货 HBM4。Samsung 表示，已于 2026 年 2 月开始量产和向客户出货；SK hynix 则称，第二季度开始大规模出货。
  • 这意味着什么：HBM 能高速向处理器传输数据，因此它的供应是大规模制造 AI 加速器的一个环节。客户认证、封装和产能仍会影响实际可供应的数量。
  • 尚有哪些未知数：公告没有说明 Nvidia 或 OpenAI 在不同供应商之间的采购分配、交付给任一客户的数量，也没有提供可靠的 HBM4 市占率数据。

两项出货进展，各自披露内容不同

高带宽内存（HBM）将动态随机存取内存（DRAM）芯片垂直堆叠，以实现高带宽数据传输。它位于加速器封装内、靠近处理器的位置，有助于为 AI 训练和推理所需的计算提供数据。更高的内存带宽可以缓解数据瓶颈，但单凭这一点无法决定完整 AI 系统的性能或成本。

SK hynix 于 2025 年 9 月表示已完成 HBM4 开发，并建成量产系统。这是关于准备就绪的公告，并非开始向客户批量出货的说明。在其2026 年 7 月第二季度业绩公告中，公司称 HBM4 于当季开始大规模出货，并计划在下半年提高产量。该公告没有提供面向具体客户的 HBM4 出货量。

Samsung 于 2 月 12 日表示已开始 HBM4 量产，并向客户发出商业产品。公告没有点名客户，也没有量化采购量。在 3 月为 Nvidia GTC 大会发布的公告中，Samsung 称其 HBM4 针对 Nvidia 的 Vera Rubin 平台设计。这比笼统的合作关系说法更具体，但并未披露 Rubin 平台的供应商份额分配。Samsung 还称，将在 GTC 展示下一代产品 HBM4E。公告没有声称 HBM4E 已开始商业出货。

两家公司在美国的项目也处于不同阶段。SK hynix 于 8 月 27 日为其印第安纳先进封装工厂举行了奠基仪式，并表示预计于 2029 年下半年在那里开始 HBM 量产。其计划是在韩国制造晶圆，再运至印第安纳州进行封装和测试。奠基意味着增加了未来潜在的生产路径，并不代表目前已在美国生产。

合作伙伴关系不是采购明细

2025 年 10 月，OpenAI 宣布与 Samsung 和 SK hynix 建立合作关系，将其纳入 Stargate 计划。OpenAI 称，两家公司计划将先进内存产能扩大至每月 90 万片 DRAM 晶圆起始投片量。公告没有说明何时达到该目标、两家供应商如何分摊，也没有说明晶圆起始投片量如何换算为交付给 OpenAI 的 HBM 堆栈数量。公告还提到拟在韩国开展的数据中心项目。不能将这一数字描述为当前 HBM 产能或 OpenAI 的采购订单。

Nvidia 与 Samsung 于 2025 年 10 月发布的 AI 工厂公告介绍了使用超过 50,000 块 Nvidia GPU 的 Samsung 制造系统计划。公告还提到双方将在 HBM3E 和 HBM4 领域合作。为 Samsung 自有工厂购买 GPU，与为 Nvidia 加速器供应内存，是两种不同的商业关系。无论是工厂计划还是合作声明，都没有说明 Nvidia 的 HBM 采购来源比例。Samsung 于2026 年 3 月与 AMD 签署的谅解备忘录称双方将协调为 AMD MI455X 提供主要 HBM4 供应；这是一项供应计划，并非已披露的交付总量。

两家公司都在争夺客户芯片设计中的供应位置和制造承诺。半导体史学家 Christopher Miller 在接受 Rest of World 采访时称，如今评估技术领先地位时，也会将产能纳入考量。他的分析说明了出货能力为何重要，但没有给出客户分配信息。

竞争也受到出口政策影响。2025 年 8 月，美国工业与安全局宣布取消针对部分外资在华半导体工厂的免许可证授权。其规则列明 Samsung 中国半导体有限公司和 SK hynix 半导体（中国）有限公司。BIS 给予原参与者 120 天时间，自规则在《联邦公报》发布后起算，以申请许可证。BIS 称，打算许可现有工厂继续运营，但不打算批准扩产或技术升级。这改变了这些工厂获得设备审批的流程，但不能证明面向美国客户的 HBM 出货量减少。Rest of World 的报道还引用了对韩国企业战略压力的采访，但它们未来在中国的业务风险和客户构成仍不确定。

目前，两家公司都称正在出货 HBM4；两家都与 AI 行业客户建立了合作关系；SK hynix 已开始建设美国封装工厂。接下来需要关注的证据，是每家加速器制造商认证了哪些供应，以及实际采购量。公开的合作声明没有披露这些数字。

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