Увод: ASE наводи да проширена платформа PowerSiP омогућава пројектантима да поставе модуле за регулацију напона испод AI процесора. Наводно смањење од 50% или више односи се на паразитне губитке у водовима; јавни материјали не дају метод испитивања нити мерење на нивоу система.

ASE је 13. октобра 2026. објавио проширење платформе PowerSiP. Компанија је описује као скуп алата за 3D склапање система у паковању, намењен модулима за регулацију напона (VRM) који могу да се поставе непосредно испод AI процесора. ASE каже да је решење сада доступно. Дизајн премешта последњу фазу регулације напона са бочног распореда на плочи на краћу вертикалну путању до чипа.

Шта је суштински ново

  • Шта се променило: ASE је проширио могућности паковања како би последња фаза регулације напона могла да се постави испод AI процесора. Такав распоред скраћује путању од плоче до чипа описану у јавним материјалима; не спецификује комплетан дизајн VRM-а за сваки процесор.
  • Зашто је важно: Пројектанти AI сервера морају да испоруче велику струју кроз ограничен простор око процесора. Краћа путања даје инжењерима за напајање и паковање још једну архитектуру за процену када губици у водовима и дебљина лежишта ограничавају дизајн. Наводно смањење губитака које истиче ASE односи се на ту путању, док јавни материјал не мери утицај на цео сервер.
  • Шта треба пратити: Одлука купца зависи од објављеног упоредног испитивања, електричних и механичких спецификација, захтева за интеграцију и цене. ASE-ово јавно саопштење и страница производа не садрже те детаље, а за технички документ потребно је попунити контакт-образац.

Путања струје коју ASE жели да скрати

У описаном бочном распореду из саопштења ASE-а, струја излази из регулатора напона, пролази преко штампане плоче, а затим кроз супстрате и међуспојеве паковања до процесора. ASE каже да високоперформансни AI системи на чипу могу да повуку вршну струју већу од 1.000 ампера при напону мањем од једног волта. На том нивоу, тврди компанија, губици на путањи постају значајни.

Вертикални распоред PowerSiP-а поставља модул за регулацију напона на полеђину плоче, непосредно испод процесора. Путања велике струје од регулације до чипа тиме је краћа. ASE то представља као начин да се танки, густо интегрисани VRM-ови сместе у рачунарска лежишта и смање губици повезани са путањом водова. Његова страница производа PowerSiP описује и положај испод процесора и смер напајања од плоче до чипа. Ниједан од два јавна извора не садржи цртеж плоче са димензијама нити упутство за интеграцију одређеног процесора.

Саопштење наводи компоненте, а не именован готов VRM. Једна опција поставља кондензаторе повезане са обе стране између супстрата без језгра. Друга користи модуле низова кондензатора без супстрата и лемљења, са изложеним терминалима за интеграцију у уграђени супстрат или PCB. ASE наводи и бакарне пинове односа висине и ширине 4:1, за које каже да смањују импедансу паковања, као и густу интеграцију активних и пасивних компоненти једностраним или двостраним обликовањем. То су описане могућности склапања; јавни материјал не открива која комбинација чини модул одређеног купца.

Шта мери бројка од 50%

ASE каже да скраћивање путање преноса велике струје може да смањи паразитне губитке у водовима за 50% или више. То су губици на електричној путањи између регулатора и процесора. Та формулација не даје мерење потрошње процесора, сервера или дата-центра. Саопштење и страница производа не објављују протокол испитивања, упоредни дизајн, услове рада нити детаље о имениоцу који би омогућили поновни прорачун тврдње. BIG CHANGE није испитивао хардвер нити независно проверио резултат.

ASE повезује тврдњу о губицима у водовима са бољом ефикасношћу система, али јавни материјали не квантификују промену ефикасности VRM-а, снаге процесора, потрошње сервера или електричне енергије објекта. Купцима су потребна мерења сопственог дизајна напајања пре него што архитектури припишу корист на нивоу система.

Шта купац може да процени данас

Две јавне странице ASE-а наводе предвиђени положај регулатора, именоване опције паковања и обим тврдње добављача о губицима. Не идентификују конкретан SKU или верзију производа, примену код купца, компатибилност са процесором, електричне карактеристике готовог модула, цену нити резултате квалификације за одређени систем. „Доступно сада“ је ASE-ова тврдња о решењу; саопштење не доказује да се одређени модул може наручити за конкретан акцелератор.

ASE нуди технички документ о PowerSiP-у преко обрасца који тражи име, компанију и адресу е-поште. Без тог документа или директних инжењерских спецификација, тим за напајање или паковање не може да понови поређење од 50% на основу јавних страница. Корисни следећи корак у процени архитектуре јесте да се затраже услови испитивања и спецификације модула, па да се могући вертикални дизајн упореди са бочним распоредом тима при истом оптерећењу и термичким ограничењима.

Извештај BIG CHANGE-а о планираном снабдевању силицијумским интерпозерима компанија GlobalFoundries и TSMC обрађује други део паковања AI чипова: производне капацитете за интерпозер, а не ову путању напајања.

Извори и додатна литература

  • ASE: Саопштење о проширењу PowerSiP-а — 13. октобар 2026. Примарни извор за навод о доступности, описе бочне и вертикалне путање, скуп компоненти и приписану тврдњу о паразитним губицима у водовима. Не објављује метод испитивања нити измерени резултат потрошње на нивоу система.
  • ASE: Страница производа PowerSiP — Актуелна страница, проверена 15. октобра 2026. Описује положај испод процесора и опције паковања. Технички документ се тражи преко обрасца са именом, компанијом и адресом е-поште; јавна страница не даје цену нити спецификацију готовог модула.