En bref : Un accord de cinq ans d’une valeur de 2 milliards de dollars prévoit de nouvelles capacités sur le site de GlobalFoundries à Malta, dans l’État de New York. La montée en cadence de la production de volume devrait commencer en 2028.

Les boîtiers CoWoS avancés de TSMC réunissent des puces de processeur et de la mémoire à large bande passante dans un même assemblage. Un nouvel accord avec GlobalFoundries vise à ajouter une source américaine pour l’un des éléments qui les relient : l’interposeur de silicium.

GlobalFoundries a annoncé cet accord de fabrication de cinq ans le 8 octobre. L’entreprise indique qu’il est évalué à 2 milliards de dollars et prévoit d’accroître les capacités de fabrication de son site de Malta, dans l’État de New York, afin de fournir des interposeurs de silicium à l’écosystème de boîtiers avancés CoWoS de TSMC. GlobalFoundries s’attend à ce que la montée en cadence de la production de volume sur ce site commence au premier semestre 2028. L’annonce décrit des travaux prévus et de futures capacités ; elle ne fait état d’aucune production actuelle d’interposeurs au titre de cet accord.

Le calendrier compte, car le conditionnement fait partie de la chaîne d’approvisionnement du calcul IA. Un processeur et sa mémoire peuvent être disponibles alors que le boîtier nécessaire pour les relier reste une étape de fabrication distincte. L’accord ajoute une source prévue pour un composant intermédiaire. Il ne précise ni le nombre de boîtiers qui seront produits, ni la part de la demande totale de TSMC qui sera couverte par cette source, ni si les clients recevront davantage d’accélérateurs IA en conséquence.

À quoi sert l’interposeur

Dans un boîtier CoWoS, TSMC intègre un système sur puce (SoC) et de la mémoire à large bande passante (HBM) au moyen d’un interposeur de silicium. La description de la plateforme par TSMC indique qu’elle prend en charge différentes tailles d’interposeurs et de boîtiers, ainsi que divers nombres de piles HBM. Reuters décrit l’interposeur comme le composant situé sous le processeur et les puces mémoire qui leur permet de communiquer à grande vitesse.

L’interposeur est une couche de connexion à l’intérieur du boîtier ; ce n’est ni un processeur IA ni un boîtier complet à lui seul. Il sert à fournir des connexions électriques denses entre les composants plus grands de la puce. La capacité de fabrication d’interposeurs est donc un intrant du conditionnement avancé, aux côtés des autres étapes de fabrication et d’assemblage qui transforment les puces et la mémoire en un accélérateur utilisable.

GlobalFoundries indique que l’approvisionnement prévu inclura des technologies de boîtiers avancés intégrant des composants à condensateurs à tranchées profondes. L’annonce ne publie ni chiffre de capacité, ni liste de produits, ni répartition entre clients, ni calendrier détaillé de fabrication. Ces omissions limitent ce qu’il est possible de déduire de la contribution probable de l’accord à la production de boîtiers de TSMC.

Une source américaine, avec un long délai avant la production

GlobalFoundries présente l’extension de Malta comme la création de la première source basée aux États-Unis d’interposeurs de silicium pour les boîtiers avancés. C’est la description que l’entreprise donne de l’accord d’approvisionnement ; elle ne signifie pas que tous les interposeurs ou tous les boîtiers CoWoS seront fabriqués aux États-Unis.

La durée initiale du contrat est de cinq ans. Selon l’entreprise, il fournit un cadre pour accroître les capacités à mesure que la demande des clients augmente. Le communiqué ne révèle pas de calendrier annuel de livraison et ne quantifie pas ces capacités. Reuters a fait état indépendamment du même accord et indique que la montée en cadence prévue de la production devrait commencer au premier semestre 2028.

Un intervalle important sépare l’annonce de la production prévue. L’accord pourrait donner à TSMC une source supplémentaire pour un composant de sa chaîne de conditionnement et attribuer à GlobalFoundries un rôle sur un marché lié à l’IA et au calcul haute performance. La capacité de l’accord à réduire une contrainte de production dépendra des capacités effectivement installées, qualifiées et mises en production de volume, ainsi que des autres maillons de la chaîne de conditionnement.

Pour les acheteurs de matériel IA, l’annonce est une évolution de la chaîne d’approvisionnement à suivre, et non la preuve d’une hausse immédiate de la disponibilité des accélérateurs. Les jalons utiles seront de futures informations sur l’agrandissement du site, la qualification, les volumes de production et les expéditions aux clients. GlobalFoundries n’a pas encore fourni ces chiffres.

Le grand changement

GlobalFoundries et TSMC ont convenu de développer un approvisionnement américain en interposeurs de silicium pour les boîtiers CoWoS, soutenu par un accord de cinq ans d’une valeur de 2 milliards de dollars et par des capacités prévues à Malta. La montée en cadence de la production de volume devrait commencer au premier semestre 2028. L’annonce ajoute une future source à la chaîne ; son effet sur la production de boîtiers et la disponibilité du matériel IA n’est pas encore quantifié.

Sources et lectures complémentaires