Panimula: Naglalaan ang limang taong kasunduang nagkakahalaga ng $2 bilyon ng bagong kapasidad sa pasilidad ng GlobalFoundries sa Malta, New York. Inaasahang magsisimulang dumami ang produksiyong pangmaramihan sa 2028.

Pinagsasama ng mga advanced CoWoS package ng TSMC ang mga processor die at high-bandwidth memory sa iisang assembly. Layunin ng bagong kasunduan sa GlobalFoundries na magdagdag ng mapagkukunan sa U.S. para sa isa sa mga bahaging nagdurugtong sa mga ito: ang silicon interposer.

Inanunsyo ng GlobalFoundries noong Oktubre 8 ang limang taong kasunduan sa paggawa. Ayon sa kumpanya, nagkakahalaga ito ng $2 bilyon at magdaragdag ng kapasidad sa pasilidad nito sa Malta, New York upang magsuplay ng silicon interposer para sa advanced-packaging ecosystem ng CoWoS ng TSMC. Inaasahan ng GlobalFoundries na magsisimulang dumami ang produksiyon sa pasilidad sa unang kalahati ng 2028. Nakasaad sa anunsyo ang planong gawain at kapasidad sa hinaharap; hindi nito iniulat na kasalukuyan nang gumagawa ng interposer sa ilalim ng kasunduang ito.

Mahalaga ang takdang panahon dahil bahagi ng supply chain para sa AI computing ang packaging. Maaaring available na ang processor at memory, habang hiwalay pang hakbang sa paggawa ang package na kailangan para pagdugtungin ang mga ito. Nagdaragdag ang kasunduan ng planong mapagkukunan para sa isang intermediate component. Hindi nito itinatakda kung ilang package ang gagawin, gaano kalaking bahagi ng kabuuang demand ng TSMC ang sasaklawin nito, o kung dahil dito ay mas maraming AI accelerator ang matatanggap ng mga customer.

Ano ang ginagawa ng interposer

Sa isang CoWoS package, pinagsasama ng TSMC ang system-on-chip (SoC) at high-bandwidth memory (HBM) gamit ang silicon interposer. Ayon sa paglalarawan ng platform ng TSMC, sinusuportahan nito ang iba’t ibang laki ng interposer at package at magkakaibang dami ng HBM stack. Inilalarawan naman ng Reuters ang interposer bilang bahaging nasa ilalim ng processor at memory chip na nagpapahintulot sa mabilis na komunikasyon ng mga ito.

Isa itong patong na nagdurugtong sa loob ng package, hindi AI processor o kumpletong package sa sarili nito. Nagbibigay ito ng siksik na mga koneksiyong elektrikal sa pagitan ng malalaking bahagi ng chip. Dahil dito, isa sa mga input sa advanced packaging ang kapasidad sa paggawa ng interposer, kasama ng iba pang hakbang sa paggawa at pag-assemble na nagiging ganap na accelerator mula sa die at memory.

Ayon sa GlobalFoundries, kabilang sa planong suplay ang mga teknolohiya sa advanced packaging na may naka-embed na deep-trench capacitor. Wala pa itong inilalabas na bilang ng kapasidad, listahan ng produkto, alokasyon sa customer o detalyadong iskedyul ng paggawa sa anunsyo. Dahil wala ang mga detalyeng ito, limitado ang maaaring mahinuha tungkol sa posibleng ambag ng kasunduan sa output ng packaging ng TSMC.

Pinagmumulan sa U.S., na may mahabang lead time

Inilalarawan ng GlobalFoundries ang pagpapalawak sa Malta bilang pagtatatag ng unang nakabase sa U.S. na pinagmumulan ng silicon interposer para sa advanced packaging. Paglalarawan ito ng kumpanya sa pagsasaayos ng suplay; hindi ito dapat unawain na gagawin sa U.S. ang lahat ng interposer o CoWoS package.

Limang taon ang unang termino ng kontrata, at sinasabi ng kumpanya na nagbibigay ito ng balangkas para palawakin ang kapasidad habang lumalaki ang demand ng customer. Hindi inilalantad ng pahayag ang taunang iskedyul ng paghahatid o laki ng kapasidad. Malayang nag-ulat ang Reuters tungkol sa parehong kasunduan at sinabing inaasahang magsisimula ang pagdagdag ng produksiyon sa unang kalahati ng 2028.

Mahaba pa ang pagitan ng anunsyo at planong output. Maaaring magbigay ang kasunduan sa TSMC ng isa pang mapagkukunan para sa bahagi ng packaging chain at magbigay sa GlobalFoundries ng papel sa merkadong may kaugnayan sa AI at high-performance computing. Nakadepende kung maluluwagan nito ang hadlang sa produksiyon sa kapasidad na aktuwal na mai-install, maaaprubahan at makapagsisimula ng pangmaramihang produksyon, pati sa iba pang bahagi ng packaging chain.

Para sa mga bumibili ng AI hardware, dapat subaybayan ang anunsyo bilang pagbabago sa supply chain, hindi bilang ebidensiya ng agarang pagdami ng mga accelerator. Kabilang sa mahahalagang susunod na balita ang pagpapalawak ng pasilidad, kwalipikasyon, dami ng produksiyon at pagpapadala sa customer. Hindi pa ibinigay ng GlobalFoundries ang mga bilang na iyon.

Ang malaking pagbabago

Nagkasundo ang GlobalFoundries at TSMC na bumuo ng suplay ng silicon interposer para sa CoWoS packaging na nakabase sa U.S., na susuportahan ng limang taong kasunduang nagkakahalaga ng $2 bilyon at planong kapasidad sa Malta. Inaasahang magsisimulang dumami ang produksiyong pangmaramihan sa unang kalahati ng 2028. Nagdaragdag ang anunsyo ng mapagkukunan sa hinaharap; hindi pa nasusukat ang epekto nito sa output ng package at availability ng AI hardware.

Mga source at karagdagang babasahin