요약: 5년간 20억 달러 규모의 계약으로 뉴욕주 몰타에 있는 GlobalFoundries 공장의 생산능력이 추가될 예정이다. 양산은 2028년부터 단계적으로 확대될 전망이다.

TSMC의 첨단 CoWoS 패키지는 프로세서 다이와 고대역폭 메모리를 하나의 조립체로 결합한다. GlobalFoundries와의 새 계약은 이를 연결하는 부품 가운데 하나인 실리콘 인터포저의 미국 내 공급원을 추가하려는 것이다.

GlobalFoundries는 10월 8일 5년 제조 계약을 발표했다. 계약 규모는 20억 달러이며, TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생태계에 실리콘 인터포저를 공급하기 위해 뉴욕주 몰타 공장의 제조능력을 늘릴 계획이라고 밝혔다. GlobalFoundries는 해당 공장의 양산이 2028년 상반기부터 단계적으로 확대될 것으로 예상한다. 발표는 계획된 작업과 향후 생산능력을 설명하며, 이 계약에 따른 현재 인터포저 생산량을 보고한 것은 아니다.

패키징은 AI 컴퓨팅 공급망의 일부이므로 일정이 중요하다. 프로세서와 메모리를 사용할 수 있어도 둘을 연결하는 데 필요한 패키지는 별도의 제조 단계로 남을 수 있다. 이번 계약은 중간 부품의 계획 공급원을 추가한다. 몇 개의 패키지가 생산될지, TSMC 전체 수요 가운데 이 공급원이 어느 정도를 담당할지, 그 결과 고객에게 더 많은 AI 가속기가 공급될지는 정하지 않았다.

인터포저의 역할

CoWoS 패키지에서 TSMC는 실리콘 인터포저를 사용해 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한다. TSMC의 플랫폼 설명에 따르면 크기가 서로 다른 인터포저와 패키지, 다양한 수의 HBM 스택을 지원한다. Reuters는 인터포저를 프로세서와 메모리 칩 아래에 놓여 이들이 고속으로 통신하게 해주는 부품으로 설명한다.

인터포저는 패키지 내부의 연결층이며 AI 프로세서도 완성된 패키지도 아니다. 더 큰 칩 구성요소 사이에 촘촘한 전기 연결을 제공하는 역할을 한다. 따라서 인터포저 제조능력은 다이와 메모리를 사용 가능한 가속기로 만드는 다른 제조·조립 단계와 함께 첨단 패키징에 필요한 투입요소 중 하나다.

GlobalFoundries는 계획된 공급에 임베디드 딥트렌치 커패시터 부품을 포함한 첨단 패키징 기술이 들어갈 것이라고 밝혔다. 발표에서는 생산능력 수치, 제품 목록, 고객 배정, 상세 제조 일정은 공개하지 않았다. 이런 정보의 부재 때문에 이 계약이 TSMC의 패키징 생산에 기여할 규모를 추론하기 어렵다.

미국 내 공급원, 긴 생산 일정

GlobalFoundries는 몰타 증설을 첨단 패키징용 실리콘 인터포저의 미국 내 첫 공급원 구축으로 설명한다. 이는 공급 계약에 대한 회사의 설명이며, 모든 인터포저나 모든 CoWoS 패키지를 미국에서 제조한다는 뜻으로 해석해서는 안 된다.

초기 계약 기간은 5년이며, 고객 수요가 늘어날 때 생산능력을 확대할 틀을 제공한다고 회사는 밝혔다. 보도자료는 연간 납품 일정이나 생산능력 규모를 공개하지 않았다. Reuters도 같은 계약을 독립적으로 보도했으며, 예상 생산 확대가 2028년 상반기에 시작될 것이라고 전했다.

발표와 계획된 생산 사이에는 상당한 시간이 남아 있다. 이 계약은 TSMC에 패키징 공정의 또 다른 부품 공급원을 제공하고 GlobalFoundries가 AI 및 고성능 컴퓨팅 관련 시장에서 역할을 맡게 할 수 있다. 생산 제약을 완화할지는 실제로 설치되고 인증을 거쳐 양산에 들어가는 생산능력과 패키징 공정의 나머지 단계에 달려 있다.

AI 하드웨어 구매자에게 이 발표는 공급망 변화로 지켜볼 사안이지, 가속기 공급이 즉시 늘어난다는 증거는 아니다. 이후 시설 증설, 인증, 생산량, 고객 출하에 관한 공개가 유용한 이정표가 될 것이다. GlobalFoundries는 아직 이 수치를 제공하지 않았다.

큰 변화

GlobalFoundries와 TSMC는 5년간 20억 달러 규모의 계약과 몰타의 계획 생산능력을 바탕으로 CoWoS 패키징용 실리콘 인터포저를 미국에서 공급하기로 합의했다. 양산은 2028년 상반기부터 단계적으로 확대될 전망이다. 이번 발표는 공급망에 미래의 공급원을 추가하지만 패키지 생산과 AI 하드웨어 가용성에 미칠 영향은 아직 수치로 제시되지 않았다.

출처 및 추가 자료