Кратко: Пятилетнее соглашение стоимостью 2 млрд долларов предусматривает новые мощности на площадке GlobalFoundries в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Ожидается, что серийное производство начнёт наращиваться в 2028 году.

В передовых корпусах CoWoS компании TSMC кристаллы процессоров и память с высокой пропускной способностью объединяются в одну сборку. Новое соглашение с GlobalFoundries должно добавить в США источник одного из соединяющих их компонентов — кремниевого интерпозера.

8 октября GlobalFoundries объявила о пятилетнем производственном соглашении. Компания оценивает его в 2 млрд долларов и планирует увеличить производственные мощности на площадке в городе Мальта, штат Нью-Йорк, чтобы поставлять кремниевые интерпозеры для экосистемы передовой упаковки CoWoS компании TSMC. GlobalFoundries ожидает, что наращивание серийного выпуска на площадке начнётся в первой половине 2028 года. В сообщении говорится о планируемой работе и будущих мощностях, а не о текущем выпуске интерпозеров по этому соглашению.

Сроки важны, потому что упаковка — часть цепочки поставок для ИИ-вычислений. Процессор и память могут быть доступны, но необходимая для их соединения упаковка остаётся отдельным этапом производства. Соглашение предусматривает запланированный источник промежуточного компонента. Оно не определяет, сколько корпусов будет произведено, какую долю общего спроса TSMC покроет этот источник и получат ли клиенты в результате больше ИИ-ускорителей.

Для чего нужен интерпозер

В корпусе CoWoS компания TSMC объединяет систему на кристалле (SoC) с памятью высокой пропускной способности (HBM) при помощи кремниевого интерпозера. В описании платформы TSMC указано, что она поддерживает интерпозеры и корпуса разных размеров, а также разное количество стеков HBM. Reuters описывает интерпозер как компонент под процессором и чипами памяти, который обеспечивает их высокоскоростную связь.

Интерпозер — это соединительный слой внутри корпуса, а не ИИ-процессор и не готовый корпус сам по себе. Его задача — обеспечить плотные электрические соединения между более крупными компонентами чипа. Поэтому мощность по выпуску интерпозеров — один из ресурсов для передовой упаковки наряду с другими этапами производства и сборки, превращающими кристаллы и память в пригодный к использованию ускоритель.

GlobalFoundries заявляет, что планируемые поставки будут включать технологии передовой упаковки со встроенными компонентами глубоких траншейных конденсаторов. В сообщении не приводятся показатели мощности, перечень продуктов, распределение по клиентам или подробный график производства. Из-за этих пробелов сложно оценить возможный вклад соглашения в объёмы упаковки TSMC.

Источник в США, но срок до выпуска долгий

GlobalFoundries называет расширение в Мальте созданием первого расположенного в США источника кремниевых интерпозеров для передовой упаковки. Это описание схемы поставок самой компанией; его не следует понимать как утверждение, что все интерпозеры или все корпуса CoWoS будут производиться в США.

Первоначальный срок контракта составляет пять лет. По словам компании, соглашение создаёт основу для наращивания мощности по мере роста спроса клиентов. В сообщении не раскрываются годовой график поставок или объём мощности. Reuters независимо сообщает о том же соглашении и указывает, что ожидаемое увеличение выпуска начнётся в первой половине 2028 года.

Между объявлением и запланированным выпуском остаётся значительный промежуток. Соглашение может дать TSMC ещё один источник компонента для цепочки упаковки и предоставить GlobalFoundries роль на рынке, связанном с ИИ и высокопроизводительными вычислениями. Сможет ли это ослабить производственное ограничение, будет зависеть от фактически установленной и квалифицированной мощности, выхода на серийный выпуск, а также от остальных звеньев цепочки упаковки.

Для покупателей оборудования для ИИ это событие в цепочке поставок, за которым стоит следить, а не доказательство немедленного роста доступности ускорителей. Полезными ориентирами станут будущие сообщения о расширении площадки, квалификации, объёмах производства и поставках клиентам. GlobalFoundries пока не предоставила таких данных.

Главное изменение

GlobalFoundries и TSMC договорились развивать расположенные в США поставки кремниевых интерпозеров для упаковки CoWoS. Основой станут пятилетнее соглашение стоимостью 2 млрд долларов и планируемые мощности в Мальте. Ожидается, что наращивание серийного производства начнётся в первой половине 2028 года. Объявление добавляет в цепочку будущий источник поставок, но его влияние на выпуск корпусов и доступность оборудования для ИИ пока не измерено.

Источники и дополнительная информация