GlobalFoundries e TSMC planeiam fornecimento de interpositores de silício nos EUA para chips de IA

Destaque: Um acordo de cinco anos, no valor de 2 mil milhões de dólares, prevê nova capacidade na unidade da GlobalFoundries em Malta, Nova Iorque. Espera-se que a produção em volume comece a aumentar em 2028.

Os pacotes avançados CoWoS da TSMC juntam matrizes de processadores e memória de alta largura de banda num único conjunto. O novo acordo com a GlobalFoundries pretende acrescentar uma fonte nos EUA para uma das peças que os liga: o interpositor de silício.

A GlobalFoundries anunciou o acordo de fabrico, com a duração de cinco anos, a 8 de outubro. A empresa diz que vale 2 mil milhões de dólares e prevê capacidade de fabrico adicional na sua unidade de Malta, Nova Iorque, para fornecer interpositores de silício ao ecossistema de embalagem avançada CoWoS da TSMC. A GlobalFoundries espera que a produção em volume na unidade comece a aumentar no primeiro semestre de 2028. O anúncio descreve trabalho planeado e capacidade futura; não relata produção atual de interpositores ao abrigo deste acordo.

O calendário é relevante porque a embalagem faz parte da cadeia de fornecimento da computação de IA. Um processador e a respetiva memória podem estar disponíveis enquanto o pacote necessário para os ligar continua a ser uma etapa de fabrico separada. O acordo acrescenta uma fonte planeada para um componente intermédio. Não estabelece quantos pacotes serão produzidos, que parcela da procura total da TSMC será coberta por esta fonte ou se, por esse motivo, os clientes receberão mais aceleradores de IA.

Qual é a função do interpositor

Num pacote CoWoS, a TSMC integra um sistema num chip (SoC) com memória de alta largura de banda (HBM) através de um interpositor de silício. A descrição da plataforma da TSMC indica que esta suporta interpositores e pacotes de diferentes dimensões e números variáveis de pilhas HBM. A Reuters descreve o interpositor como o componente sob os chips do processador e da memória que lhes permite comunicar a alta velocidade.

O interpositor é uma camada de ligação dentro do pacote, não é um processador de IA nem um pacote completo por si só. A sua função é disponibilizar ligações elétricas densas entre os componentes maiores do chip. Por isso, a capacidade de fabrico de interpositores é um dos elementos necessários para a embalagem avançada, a par das restantes etapas de fabrico e montagem que transformam matrizes e memória num acelerador utilizável.

A GlobalFoundries afirma que o fornecimento planeado incluirá tecnologias de embalagem avançada com componentes de condensadores de trincheira profunda incorporados. No anúncio, não publicou um valor de capacidade, uma lista de produtos, a distribuição por clientes ou um calendário de fabrico detalhado. Estas omissões limitam o que se pode inferir sobre a provável contribuição do acordo para a produção de embalagens da TSMC.

Uma fonte nos EUA, com um prazo longo até à produção

A GlobalFoundries descreve a expansão em Malta como a criação da primeira fonte sediada nos EUA de interpositores de silício para embalagem avançada. Esta é a descrição da empresa sobre o acordo de fornecimento; não deve ser interpretada como uma afirmação de que todos os interpositores ou pacotes CoWoS serão fabricados nos Estados Unidos.

O prazo inicial do contrato é de cinco anos, e a empresa afirma que proporciona um enquadramento para aumentar a capacidade à medida que cresce a procura dos clientes. O comunicado não divulga um calendário anual de entregas nem quantifica a capacidade. A Reuters noticiou de forma independente o mesmo acordo e afirmou que o aumento previsto da produção deverá começar no primeiro semestre de 2028.

Fica um intervalo considerável entre o anúncio e a produção planeada. O acordo poderá dar à TSMC outra fonte de um componente da sua cadeia de embalagem e atribuir à GlobalFoundries um papel num mercado ligado à IA e à computação de alto desempenho. A possibilidade de aliviar uma limitação de produção dependerá da capacidade que for efetivamente instalada, qualificada e colocada em produção em volume, bem como do resto da cadeia de embalagem.

Para os compradores de hardware de IA, o anúncio é uma evolução da cadeia de fornecimento a acompanhar, e não uma prova de aumento imediato da disponibilidade de aceleradores. Os marcos úteis serão divulgações posteriores sobre a expansão da instalação, qualificação, volumes de produção e expedições para clientes. A GlobalFoundries ainda não forneceu esses valores.

A grande mudança

A GlobalFoundries e a TSMC acordaram desenvolver um fornecimento de interpositores de silício sediado nos EUA para a embalagem CoWoS, apoiado por um acordo de cinco anos no valor de 2 mil milhões de dólares e pela capacidade planeada em Malta. Espera-se que a produção em volume comece a aumentar no primeiro semestre de 2028. O anúncio acrescenta uma fonte futura à cadeia; o seu efeito na produção de pacotes e na disponibilidade de hardware de IA continua por quantificar.

Fontes e leituras adicionais

• GlobalFoundries: acordo de fornecimento de interpositores de silício sediado nos EUA — 8 de outubro de 2026. Fonte primária sobre o acordo, o prazo, o valor indicado, a expansão em Malta e o aumento previsto da produção.
• TSMC: CoWoS — Descrição técnica da TSMC sobre a integração de chips SoC e HBM com interpositores de silício.
• Reuters: GlobalFoundries vai fabricar um componente essencial de chips de IA para a TSMC — Reportagem independente sobre o acordo e o calendário de produção previsto.