Kapwa nagpapadala ang Samsung at SK hynix ng HBM4, ang pinakabagong henerasyon ng high-bandwidth memory na ginagamit kasama ng mga advanced na processor ng AI. Pinalalawak din nila ang ugnayan sa Nvidia at OpenAI. Pinatutunayan ng mga pampublikong anunsiyo ang mga yugto ng produkto at pakikipagsosyo, ngunit kakaunti ang ibinubunyag tungkol sa dami ng memory na bibilhin ng bawat customer sa alinmang supplier.

Inilalarawan sa ulat ng Rest of World noong Setyembre 28 ang kompetisyon ng mga kompanyang South Korean para sa mga customer ng AI sa US. Para sa mga bumibili at nagmamasid, higit na kapaki-pakinabang na ibukod ang pagkakaroon ng handang produkto sa pagpapadala nito at pagkapanalo ng tiyak na bahagi sa mga sistema ng customer sa hinaharap. Magkakaibang yugto ang mga ito, at pribado pa rin ang karamihan sa mga bilang para sa bawat customer.

Ang malaking pagbabago

  • Ano ang nagbago:Kapwa nag-uulat na ngayon ang mga kompanya ng komersiyal na pagpapadala ng HBM4. Sinasabi ng Samsung na sinimulan nito ang maramihang produksyon at pagpapadala sa mga customer noong Pebrero 2026; ayon naman sa SK hynix, nagsimula ang maramihang pagpapadala sa ikalawang quarter.
  • Bakit mahalaga:Mabilis na naghahatid ng datos ang HBM sa mga processor kaya isa ito sa mga sangkap sa paggawa ng mga AI accelerator sa malaking saklaw. Naaapektuhan pa rin ng kwalipikasyon ng customer, packaging at kapasidad sa produksyon kung gaano karami ang maaaring maihatid.
  • Ano ang hindi pa alam:Hindi pinatutunayan ng mga anunsiyo kung paano hinahati ang mga order ng Nvidia o OpenAI sa mga supplier, gaano karami ang naihatid sa alinmang customer o ano ang magiging maaasahang bahagi ng bawat isa sa merkado ng HBM4.

Dalawang yugto ng pagpapadala, magkakaibang pagsisiwalat

Isinasalansan nang patayo ng high-bandwidth memory o HBM ang mga dynamic random-access memory chip upang mabilis na maglipat ng datos. Inilalagay ito malapit sa processor sa pakete ng accelerator, at tumutulong itong maghatid ng mga kalkulasyong ginagamit sa pagsasanay at inference ng AI. Maaaring maibsan ng mas mataas na bandwidth ng memory ang pagsisikip ng daloy ng datos; hindi nito mag-isang itinatakda ang performance o gastos ng buong sistema ng AI.

Sinabi ng SK hynix noong Setyembre 2025 na natapos na nito ang pagbuo ng HBM4 at inihanda ang sistema para sa maramihang produksyon. Anunsiyo iyon ng kahandaan, hindi pahayag na nagsimula na ang maramihang pagpapadala sa mga customer. Sa resulta nito sa ikalawang quarter ng Hulyo 2026, sinabi ng kompanya na nagsimula ang maramihang pagpapadala ng HBM4 sa quarter na iyon at balak nitong dagdagan ang produksyon sa ikalawang hati ng taon. Walang ibinigay na dami ng HBM4 para sa bawat customer sa release.

Sinabi ng Samsung noong Pebrero 12 na nagsimula na ang maramihang produksyon ng HBM4 at naipadala na sa mga customer ang mga komersiyal na produkto. Hindi tinukoy sa release ang mga customer o dami ng binili nila. Sa anunsiyo noong Marso para sa kumperensiya ng Nvidia na GTC, inilarawan ng Samsung ang HBM4 nito bilang disenyong para sa platapormang Vera Rubin ng Nvidia. Mas tiyak ang pahayag na iyon kaysa pangkalahatang pakikipagsosyo, ngunit hindi ito pagsisiwalat kung paano hahatiin ang suplay ng Rubin. Sinabi rin ng Samsung na ipapakita nito sa GTC ang HBM4E, ang susunod na henerasyon. Hindi ipinahayag sa anunsiyo na nagsimula na ang komersiyal na pagpapadala ng HBM4E.

Magkakaiba rin ang yugto ng mga proyekto ng mga kompanya sa US. Sinimulan ng SK hynix ang pagtatayo ng pasilidad para sa advanced packaging sa Indiana noong Agosto 27 at inaasahan nitong magsimula roon ang maramihang produksyon ng HBM sa ikalawang kalahati ng 2029. Plano nitong gumawa ng mga wafer sa Korea, saka i-package at subukan ang mga ito sa Indiana. Posibleng ruta ng produksyon sa hinaharap ang pagsisimula ng konstruksyon, hindi kasalukuyang output sa US.

Hindi talaan ng biniling produkto ang mga pakikipagsosyo

Noong Oktubre 2025, inanunsiyo ng OpenAI ang mga pakikipagsosyo nito sa Samsung at SK sa ilalim ng inisyatibang Stargate. Sinabi nitong plano ng mga kompanya na palawakin ang produksyon ng advanced na memory tungo sa 900,000 DRAM wafer start kada buwan. Walang ibinigay sa anunsiyo na iskedyul para maabot ang target, hatian sa pagitan ng mga supplier o pagtutumbas ng wafer start sa mga naipadalang stack ng HBM para sa OpenAI. Tinatalakay rin nito ang iminungkahing gawain sa data center sa Korea. Hindi dapat ipakita ang bilang bilang kasalukuyang kapasidad ng HBM o order ng OpenAI.

Inilalarawan sa anunsiyo noong Oktubre 2025 ng pabrika ng AI ng Nvidia at Samsung ang planong sistema ng pagmamanupaktura ng Samsung na gagamit ng mahigit 50,000 Nvidia GPU. Binabanggit din dito ang pakikipagtulungan sa HBM3E at HBM4. Magkahiwalay na komersiyal na ugnayan ang pagbili ng GPU para sa sariling pabrika ng Samsung at pagbibigay ng memory para sa mga accelerator ng Nvidia. Walang tinutukoy sa plano ng pabrika o pahayag ng pakikipagtulungan ang hatian sa pagbili ng HBM ng Nvidia. Sinasabi sa memorandum ng Samsung at AMD noong Marso 2026 na magtutugma ang dalawang kompanya sa pangunahing suplay ng HBM4 para sa MI455X ng AMD; pahayag ito ng plano sa suplay, hindi pagsisiwalat ng kabuuang naihatid.

Nag-aagawan ang mga kompanya ng puwesto sa disenyo ng chip ng mga customer at mga pangako sa pagmamanupaktura. Sinabi ni Christopher Miller, historyador ng semiconductor na kinapanayam ng Rest of World, na sinusukat na ngayon ang pamumuno sa teknolohiya kasabay ng kapasidad. Ipinapaliwanag ng pagtatasa niya kung bakit mahalaga ang kakayahang magpadala, ngunit hindi nito inilalahad ang hatian para sa bawat customer.

Dumaraan din ang kompetisyon sa patakaran sa pag-export. Noong Agosto 2025, inanunsiyo ng U.S. Bureau of Industry and Security ang pag-aalis ng pahintulot na walang lisensiya para sa ilang pabrikang semiconductor sa China na pag-aari ng dayuhan. Pinangalanan sa tuntunin nito ang Samsung China Semiconductor at SK hynix Semiconductor (China). Binigyan ng BIS ang mga dating kalahok ng 120 araw matapos mailathala sa Federal Register ang tuntunin upang humingi ng mga lisensiya. Sinabi nitong nilalayong bigyan ng lisensiya ang pagpapatakbo ng mga umiiral na pabrika, ngunit hindi ang pagpapalawak ng kapasidad o pag-upgrade ng teknolohiya. Binabago nito ang proseso ng pag-apruba sa kagamitan para sa mga pasilidad na iyon; hindi nito pinatutunayan na nabawasan ang pagpapadala ng HBM sa mga customer sa US. Nagdagdag ang ulat ng Rest of World ng mga panayam tungkol sa estratehikong presyur sa mga kompanyang Koreano, ngunit hindi pa rin tiyak ang magiging pagkalantad nila sa China at halo ng mga customer.

Sa ngayon, sinasabi ng bawat kompanya na nagpapadala ito ng HBM4, kapwa nila pinangalanan ang mga ugnayan sa industriya ng AI at sinimulan na ng SK hynix ang pagtatayo ng pasilidad sa packaging sa US. Ang susunod na ebidensiyang dapat bantayan ay ang suplay na pumasa sa kwalipikasyon at aktuwal na pagbili ng bawat gumagawa ng accelerator. Hindi inilalahad sa pampublikong mga pahayag ng pakikipagsosyo ang mga daming iyon.

Mga sanggunian at karagdagang babasahin