Samsung et SK hynix expédient toutes deux de la HBM4, la dernière génération de mémoire à large bande passante utilisée avec des processeurs d’IA avancés. Elles développent aussi leurs relations avec Nvidia et OpenAI. Les annonces publiques confirment des étapes concernant les produits et les partenariats, mais indiquent peu de choses sur les volumes que chaque client achètera à l’un ou l’autre fournisseur.

Le reportage de Rest of World publié le 28 septembre décrit la concurrence entre les entreprises sud-coréennes pour attirer les clients américains de l’IA. Pour les acheteurs et les observateurs, il est plus utile de distinguer la disponibilité d’un produit, son expédition et l’obtention d’une part déterminée des futurs systèmes d’un client. Ce sont des étapes différentes, et la plupart des chiffres propres aux clients restent confidentiels.

Le grand changement

  • Ce qui change : Les deux entreprises annoncent désormais des expéditions commerciales de HBM4. Samsung affirme avoir commencé la production en série et les livraisons aux clients en février 2026 ; SK hynix indique que ses expéditions en volume ont débuté au deuxième trimestre.
  • Pourquoi c’est important : La mémoire HBM alimente les processeurs en données à grande vitesse ; sa disponibilité est donc un des éléments nécessaires à la production de processeurs accélérateurs pour l’IA à grande échelle. La qualification par les clients, le conditionnement et les capacités de production influent toujours sur les volumes livrables.
  • Ce qui reste inconnu : Les annonces ne précisent ni la répartition des approvisionnements entre les fournisseurs pour Nvidia ou OpenAI, ni les quantités livrées à l’un ou l’autre client, ni la part de marché de la HBM4 qui en résultera.

Deux étapes d’expédition, des informations différentes

La mémoire à large bande passante, ou HBM, empile verticalement des puces de mémoire vive dynamique (DRAM) pour transférer les données à haut débit. Elle se trouve à proximité du processeur, dans le boîtier du processeur accélérateur, où elle contribue à alimenter les calculs utilisés pour l’entraînement et l’inférence de l’IA. Une bande passante mémoire supérieure peut atténuer un goulot d’étranglement lié aux données ; à elle seule, elle ne détermine ni les performances ni le coût d’un système d’IA complet.

En septembre 2025, SK hynix a indiqué avoir achevé le développement de la HBM4 et préparé un système de production en série. Il s’agissait d’une annonce de préparation, et non du lancement des expéditions en volume aux clients. Dans ses résultats du deuxième trimestre de juillet 2026, l’entreprise a annoncé le début des expéditions en volume de HBM4 au cours du trimestre et son intention d’accroître la production au second semestre. Dans cette publication, elle n’a pas donné de volumes de HBM4 par client.

Le 12 février, Samsung a annoncé le début de la production en série de HBM4 et l’expédition de produits commerciaux à des clients. Son communiqué n’a pas nommé ces clients ni quantifié leurs achats. Dans une annonce de mars pour la conférence GTC de Nvidia, Samsung a présenté sa HBM4 comme conçue pour la plateforme Vera Rubin de Nvidia. Cette déclaration sur la conception est plus précise qu’une annonce générale de partenariat, mais ne révèle pas la part d’approvisionnement destinée à Rubin. Samsung a également annoncé qu’elle présenterait la HBM4E, la génération suivante, à GTC. Le communiqué ne prétend pas que des expéditions commerciales de HBM4E avaient commencé.

Les projets américains des deux entreprises sont eux aussi à des stades différents. SK hynix a lancé les travaux d’un site de conditionnement avancé dans l’Indiana le 27 août et prévoit d’y commencer la production en volume de HBM au second semestre 2029. L’entreprise compte fabriquer les wafers en Corée, puis les conditionner et les tester dans l’Indiana. Le lancement du chantier ouvre une voie de production potentielle pour l’avenir ; il ne correspond pas à une production actuelle aux États-Unis.

Les partenariats ne sont pas des registres d’achats

En octobre 2025, OpenAI a annoncé des partenariats avec Samsung et SK hynix dans le cadre de son initiative Stargate. L’entreprise a déclaré que les deux sociétés prévoyaient d’accroître la production de mémoires avancées pour atteindre 900 000 débuts de fabrication de plaquettes DRAM par mois. L’annonce ne précise ni l’échéance de cet objectif, ni la part de chaque fournisseur, ni la conversion des débuts de fabrication en piles HBM livrées à OpenAI. Elle évoque également des projets de centres de données en Corée. Ce chiffre ne doit pas être présenté comme une capacité actuelle de production de HBM ni comme une commande d’OpenAI.

L’annonce d’octobre 2025 de l’usine d’IA de Nvidia et Samsung décrit un projet d’usine d’IA de Samsung faisant appel à plus de 50 000 GPU Nvidia. Elle évoque aussi une collaboration sur les mémoires HBM3E et HBM4. L’achat de GPU pour l’usine de Samsung et la fourniture de mémoire pour les processeurs accélérateurs de Nvidia sont deux relations commerciales distinctes. Ni le projet d’usine ni la déclaration de collaboration ne précisent la répartition des achats de HBM de Nvidia. Le mémorandum de Samsung avec AMD, signé en mars 2026, indique que les deux entreprises vont coordonner l’approvisionnement principal en HBM4 pour le MI455X d’AMD ; il s’agit d’un plan d’approvisionnement, et non d’un volume livré communiqué.

Les entreprises se disputent une place dans la conception des puces des clients et des engagements de production. Christopher Miller, historien des semi-conducteurs interrogé par Rest of World, a déclaré au média que le leadership technologique s’évalue désormais aussi à l’aune des capacités de production. Son analyse explique pourquoi la capacité à expédier les produits compte, mais ne précise aucune répartition des approvisionnements entre clients.

La concurrence passe également par la politique d’exportation. En août 2025, le Bureau of Industry and Security des États-Unis a annoncé la suppression d’une autorisation d’exportation sans licence pour certaines usines de semi-conducteurs détenues par des entreprises étrangères en Chine. La règle cite Samsung China Semiconductor et SK hynix Semiconductor (China). Le BIS a accordé aux anciens bénéficiaires 120 jours à compter de la publication de la règle au Federal Register pour demander des licences. Il a indiqué son intention d’autoriser l’exploitation des usines existantes, sans toutefois prévoir d’autoriser l’augmentation des capacités ni les mises à niveau technologiques. Ce changement modifie la procédure d’autorisation des équipements pour ces usines ; il ne prouve pas une baisse des expéditions de HBM aux clients américains. Le reportage de Rest of World comprend aussi des entretiens sur les pressions stratégiques pesant sur les entreprises coréennes, mais leur exposition future à la Chine et leur répartition des clients restent incertaines.

Pour l’instant, chaque entreprise affirme expédier de la HBM4, toutes deux ont annoncé des relations avec des acteurs de l’IA, et SK hynix a commencé la construction d’un site de conditionnement aux États-Unis. Les prochains éléments à surveiller sont la qualification de l’approvisionnement et les achats réels de chaque fabricant de processeurs accélérateurs. Les annonces publiques de partenariats ne révèlent pas ces volumes.

Sources et lectures complémentaires