అధునాతన AI ప్రాసెసర్లతో పాటు ఉపయోగించే హై-బ్యాండ్‌విడ్త్ మెమరీలో తాజా తరమైన HBM4ను Samsung, SK hynix రెండూ సరఫరా చేస్తున్నాయి. Nvidia, OpenAIతో తమ సంబంధాలనూ విస్తరిస్తున్నాయి. బహిరంగ ప్రకటనలు ఉత్పత్తి, భాగస్వామ్య దశలను నిర్ధారిస్తున్నాయి; అయితే ప్రతి సరఫరాదారు నుంచి ప్రతి కస్టమర్ ఎంత మెమరీ కొనుగోలు చేస్తాడో మాత్రం తక్కువగానే వెల్లడిస్తున్నాయి.

Rest of World సెప్టెంబర్ 28న ప్రచురించిన కథనం దక్షిణ కొరియా కంపెనీలు అమెరికా AI కస్టమర్ల కోసం ఎలా పోటీపడుతున్నాయో వివరిస్తుంది. కొనుగోలుదారులు, పరిశీలకులకు మరింత ఉపయోగకరమైన తేడా ఏమిటంటే: ఉత్పత్తి సిద్ధంగా ఉండడం, షిప్‌మెంట్ ప్రారంభించడం, కస్టమర్ భవిష్యత్ వ్యవస్థల్లో నిర్దిష్ట వాటా గెలుచుకోవడం—ఇవి వేర్వేరు దశలు. కస్టమర్ స్థాయి సంఖ్యల్లో ఎక్కువ భాగం ఇంకా రహస్యంగానే ఉంది.

ముఖ్యమైన మార్పు

  • ఏం మారింది: రెండు కంపెనీలూ వాణిజ్య HBM4 సరఫరా చేస్తున్నట్లు ఇప్పుడు చెబుతున్నాయి. 2026 ఫిబ్రవరిలో భారీ ఉత్పత్తి, కస్టమర్ షిప్‌మెంట్లు ప్రారంభించామని Samsung తెలిపింది; రెండో త్రైమాసికంలో భారీ షిప్‌మెంట్లు మొదలయ్యాయని SK hynix చెప్పింది.
  • దీని ప్రాముఖ్యత: AI శిక్షణ, inferenceలో ఉపయోగించే ప్రాసెసర్లకు HBM వేగంగా డేటా అందిస్తుంది. అందువల్ల AI acceleratorలను పెద్ద స్థాయిలో తయారుచేయడానికి దాని లభ్యత ఒక కీలక అంశం. కస్టమర్ అర్హత, ప్యాకేజింగ్, ఉత్పత్తి సామర్థ్యమూ సరఫరా పరిమాణాన్ని ప్రభావితం చేస్తాయి.
  • ఇంకా తెలియనివి: Nvidia లేదా OpenAIకు రెండు సరఫరాదారుల మధ్య ఎలాంటి కేటాయింపులు జరిగాయి, ఎంత పరిమాణం అందింది, HBM4 మార్కెట్ వాటా ఎలా ఉంటుందో ఈ ప్రకటనలు నిర్ధారించవు.

షిప్‌మెంట్‌లో రెండు దశలు, వేర్వేరు వెల్లడులు

హై-బ్యాండ్‌విడ్త్ మెమరీ (HBM)లో డైనమిక్ ర్యాండమ్-యాక్సెస్ మెమరీ చిప్‌లను నిలువుగా పేర్చి, అధిక బ్యాండ్‌విడ్త్‌తో డేటాను బదిలీ చేస్తారు. AI శిక్షణ, inference లెక్కలకు అవసరమైన డేటాను అందించేందుకు accelerator ప్యాకేజీలో ఇది ప్రాసెసర్‌కు దగ్గరగా ఉంటుంది. ఎక్కువ మెమరీ బ్యాండ్‌విడ్త్ డేటా అడ్డంకిని తగ్గించగలదు; అయితే పూర్తి AI వ్యవస్థ పనితీరు లేదా ఖర్చును అది ఒక్కటే నిర్ణయించదు.

2025 సెప్టెంబరులో SK hynix తెలిపిన ప్రకారం HBM4 అభివృద్ధిని పూర్తి చేసి, భారీ ఉత్పత్తి వ్యవస్థను సిద్ధం చేసింది. అది సిద్ధత ప్రకటన మాత్రమే; కస్టమర్లకు భారీ షిప్‌మెంట్లు మొదలయ్యాయని కాదు. 2026 జూలైలో రెండో త్రైమాసిక ఫలితాల ప్రకటనలో, ఆ త్రైమాసికంలో HBM4 భారీ షిప్‌మెంట్లు ప్రారంభమయ్యాయని, రెండో అర్ధభాగంలో ఉత్పత్తి పెంచాలని లక్ష్యంగా పెట్టుకున్నామని కంపెనీ తెలిపింది. ఆ ప్రకటనలో కస్టమర్ల వారీ HBM4 పరిమాణాలను ఇవ్వలేదు.

ఫిబ్రవరి 12న Samsung తెలిపిన ప్రకారం HBM4 భారీ ఉత్పత్తి ప్రారంభమై, వాణిజ్య ఉత్పత్తులను కస్టమర్లకు పంపింది. కస్టమర్ల పేర్లు లేదా కొనుగోలు పరిమాణాలను ప్రకటన వెల్లడించలేదు. Nvidia GTC సదస్సు కోసం మార్చిలో చేసిన ప్రకటనలో తన HBM4, Nvidia Vera Rubin ప్లాట్‌ఫారమ్ కోసం రూపొందించబడిందని Samsung పేర్కొంది. ఇది సాధారణ భాగస్వామ్య ప్రకటనకంటే నిర్దిష్టమైన రూపకల్పన వాదన; అయినా Rubin కోసం సరఫరాదారుల కేటాయింపులు వెల్లడించలేదు. తర్వాతి తరమైన HBM4Eను GTCలో ప్రదర్శిస్తామని కూడా Samsung తెలిపింది. వాణిజ్య HBM4E షిప్‌మెంట్లు ప్రారంభమయ్యాయని ప్రకటన చెప్పలేదు.

అమెరికాలోని రెండు కంపెనీల ప్రాజెక్టులూ వేర్వేరు దశల్లో ఉన్నాయి. ఆగస్టు 27న Indianaలో అధునాతన ప్యాకేజింగ్ కేంద్రానికి SK hynix శంకుస్థాపన చేసింది ; అక్కడ 2029 రెండో అర్ధభాగంలో HBM భారీ ఉత్పత్తి ప్రారంభమవుతుందని చెబుతోంది. కొరియాలో waferలను తయారుచేసి, Indianaలో package చేసి పరీక్షించాలన్నది ప్రణాళిక. శంకుస్థాపన భవిష్యత్తులో ఉత్పత్తికి మార్గాన్ని జోడిస్తుంది; ప్రస్తుతం అమెరికాలో ఉత్పత్తి జరుగుతోందని కాదు.

భాగస్వామ్య ప్రకటనలు కొనుగోలు లెక్కలు కావు

2025 అక్టోబరులో OpenAI, Samsung, SK hynixతో భాగస్వామ్యాలను ప్రకటించింది —Stargate కార్యక్రమంలో భాగంగా. ఆ కంపెనీలు ప్రణాళిక ప్రకారం నెలకు 900,000 DRAM wafer starts దిశగా అధునాతన మెమరీ ఉత్పత్తిని విస్తరించనున్నాయని తెలిపింది. ఆ లక్ష్యం ఎప్పుడు చేరుతుందో, సరఫరాదారుల మధ్య వాటా ఎలా ఉంటుందో, wafer starts నుంచి OpenAIకు పంపే HBM stacks ఎంత వస్తాయో ప్రకటన చెప్పలేదు. కొరియాలో ప్రతిపాదించిన డేటా సెంటర్ పనినీ ప్రస్తావించింది. ఈ సంఖ్యను ప్రస్తుత HBM సామర్థ్యంగా లేదా OpenAI కొనుగోలు ఆర్డర్‌గా చూపకూడదు.

Nvidia, Samsung 2025 అక్టోబరులో ప్రకటించిన AI ఫ్యాక్టరీ 50,000కుపైగా Nvidia GPUలను ఉపయోగించే Samsung తయారీ వ్యవస్థను వివరించింది. HBM3E, HBM4పై సహకారాన్నీ పేర్కొంది. Samsung స్వంత ఫ్యాక్టరీకి GPUలు కొనడం, Nvidia acceleratorలకు మెమరీ సరఫరా చేయడం వేర్వేరు వాణిజ్య సంబంధాలు. ఫ్యాక్టరీ ప్రణాళిక గానీ, సహకార ప్రకటన గానీ Nvidia HBM కొనుగోలు మిశ్రమాన్ని నిర్దిష్టంగా చెప్పదు. AMD MI455Xకు ప్రధాన HBM4 సరఫరా విషయంలో సమన్వయం చేసుకోవాలని కంపెనీలు 2026 మార్చి ఒప్పంద పత్రంలో Samsung పేర్కొంది ; అది సరఫరా ప్రణాళిక మాత్రమే, వెల్లడించిన డెలివరీ పరిమాణం కాదు.

కస్టమర్ల చిప్ రూపకల్పనల్లో స్థానం సంపాదించేందుకు, తయారీ ఒప్పందాల కోసం కంపెనీలు పోటీపడుతున్నాయి. సాంకేతిక నాయకత్వంతో పాటు ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్నీ ఇప్పుడు అంచనా వేస్తున్నారని, semiconductor చరిత్రకారుడు Christopher Miller Rest of Worldకు ఇచ్చిన ఇంటర్వ్యూలో చెప్పారు. షిప్‌మెంట్ సామర్థ్యం ఎందుకు ముఖ్యమో ఆయన అభిప్రాయం వివరిస్తుంది; కస్టమర్లకు కేటాయించిన పరిమాణాన్ని మాత్రం చెప్పదు.

ఎగుమతి విధానం విషయంలోనూ పోటీ సాగుతోంది. 2025 ఆగస్టులో నిర్దిష్ట విదేశీ యాజమాన్యంలోని చైనా semiconductor fabలకు లైసెన్స్ లేకుండా ఇచ్చిన అనుమతిని తొలగిస్తున్నట్లు U.S. Bureau of Industry and Security ప్రకటించింది . ఆ నియమంలో Samsung China Semiconductor, SK hynix Semiconductor (China) పేర్లు ఉన్నాయి. నియమం Federal Registerలో ప్రచురించిన తర్వాత మాజీ పాల్గొనేవారు లైసెన్సుల కోసం దరఖాస్తు చేయడానికి 120 రోజుల గడువు ఉందని BIS తెలిపింది. ప్రస్తుతం ఉన్న fabs కార్యకలాపాల కోసం లైసెన్స్ ఇవ్వాలని ఉద్దేశిస్తోందని, సామర్థ్యం విస్తరణ లేదా సాంకేతిక నవీకరణలకు లైసెన్స్ ఇవ్వాలని లేదని చెప్పింది. ఇది ఆ fabలకు పరికరాల అనుమతి మార్గాన్ని మారుస్తుంది; అమెరికా కస్టమర్లకు HBM షిప్‌మెంట్లు తగ్గాయని నిరూపించదు. కొరియా కంపెనీలపై వ్యూహాత్మక ఒత్తిడిని గురించి Rest of World కథనంలో ఇంటర్వ్యూలు ఉన్నాయి; కానీ చైనాలో భవిష్యత్ వ్యాపారం, కస్టమర్ మిశ్రమం ఇంకా అనిశ్చితంగానే ఉన్నాయి.

ప్రస్తుతానికి, HBM4 సరఫరా చేస్తున్నామని రెండు కంపెనీలూ చెబుతున్నాయి; రెండింటికీ AI పరిశ్రమలో భాగస్వామ్యాలు ఉన్నాయి; SK hynix అమెరికాలో ప్యాకేజింగ్ కేంద్రం నిర్మాణాన్ని ప్రారంభించింది. తర్వాత గమనించాల్సిన ఆధారాలు, accelerator తయారీదారులు అర్హత కలిగిన సరఫరాను పొందడం, వాస్తవంగా కొనుగోలు చేయడం. బహిరంగ భాగస్వామ్య ప్రకటనలు ఆ పరిమాణాలను వెల్లడించవు.

మూలాలు, మరింత సమాచారం