Samsung ও SK hynix—দুই প্রতিষ্ঠানই উন্নত AI processor-এর সঙ্গে ব্যবহৃত উচ্চ bandwidth-এর মেমরির সর্বশেষ প্রজন্ম HBM4 সরবরাহ করছে। Nvidia ও OpenAI-এর সঙ্গে সম্পর্কও তারা আরও বিস্তৃত করছে। প্রকাশ্য ঘোষণাগুলো পণ্য ও অংশীদারত্বের অগ্রগতি নিশ্চিত করে, তবে কোন গ্রাহক কোন সরবরাহকারীর কাছ থেকে কত মেমরি কিনবে সে বিষয়ে খুব কম তথ্য দেয়।

Rest of World-এর ২৮ সেপ্টেম্বরের প্রতিবেদনে দক্ষিণ কোরিয়ার কোম্পানি দুটির যুক্তরাষ্ট্রের AI গ্রাহক পাওয়ার প্রতিযোগিতার কথা তুলে ধরেছে। ক্রেতা ও পর্যবেক্ষকদের জন্য বেশি কার্যকর পার্থক্য হলো—পণ্য প্রস্তুত হওয়া, সরবরাহ শুরু হওয়া, আর গ্রাহকের ভবিষ্যৎ সিস্টেমের নির্দিষ্ট অংশ পাওয়া—এগুলো পৃথক মাইলফলক। গ্রাহকভিত্তিক অধিকাংশ পরিমাণ এখনো গোপন।

মূল পরিবর্তন

  • কী বদলেছে: দুই কোম্পানিই এখন বাণিজ্যিক HBM4 সরবরাহের কথা জানায়। Samsung বলেছে, ২০২৬ সালের ফেব্রুয়ারিতে তাদের গণউৎপাদন ও গ্রাহকের কাছে সরবরাহ শুরু হয়; SK hynix বলেছে, দ্বিতীয় প্রান্তিকে গণহারে সরবরাহ শুরু হয়েছে।
  • কেন গুরুত্বপূর্ণ: HBM processor-এ দ্রুতগতিতে তথ্য পৌঁছে দেয়, তাই AI accelerator বড় পরিসরে তৈরির একটি উপাদান হলো এর প্রাপ্যতা। গ্রাহকের অনুমোদন, packaging এবং উৎপাদন সক্ষমতাও সরবরাহের পরিমাণে প্রভাব ফেলে।
  • যা এখনো অজানা: ঘোষণাগুলো থেকে Nvidia বা OpenAI কোন সরবরাহকারীর কাছ থেকে কতটা পাবে, কোনো গ্রাহকের কাছে কত পরিমাণ পৌঁছেছে, কিংবা HBM4 বাজারে কার অংশ কত হবে—এসব নির্ভরযোগ্যভাবে জানা যায় না।

সরবরাহের দুই মাইলফলক, প্রকাশিত তথ্য আলাদা

উচ্চ bandwidth-এর মেমরি, সংক্ষেপে HBM, dynamic random-access memory (DRAM) চিপগুলোকে স্তরে স্তরে সাজিয়ে উচ্চ bandwidth-এ তথ্য স্থানান্তর করে। accelerator package-এ এটি processor-এর কাছাকাছি থাকে এবং AI training ও inference-এর গণনায় তথ্য জোগাতে সাহায্য করে। মেমরি bandwidth বাড়লে তথ্য সরবরাহের bottleneck কমতে পারে; তবে শুধু এটিই পুরো AI system-এর কর্মক্ষমতা বা খরচ নির্ধারণ করে না।

SK hynix ২০২৫ সালের সেপ্টেম্বরে জানিয়েছিল যে HBM4-এর উন্নয়ন শেষ করে গণউৎপাদনের ব্যবস্থা প্রস্তুত করেছে। সেটি প্রস্তুতির ঘোষণা, গণহারে গ্রাহককে সরবরাহ শুরুর ঘোষণা নয়। ২০২৬ সালের জুলাইয়ে প্রকাশিত তাদের দ্বিতীয় প্রান্তিকের ফলাফলে কোম্পানি জানায়, ওই প্রান্তিকেই HBM4-এর গণহারে সরবরাহ শুরু হয়েছে এবং বছরের দ্বিতীয়ার্ধে উৎপাদন বাড়ানোর পরিকল্পনা আছে। ওই প্রকাশনায় নির্দিষ্ট গ্রাহকভিত্তিক HBM4-এর পরিমাণ দেওয়া হয়নি।

Samsung ১২ ফেব্রুয়ারি বলেছিল, HBM4-এর গণউৎপাদন শুরু হয়েছে এবং বাণিজ্যিক পণ্য গ্রাহকদের কাছে পাঠানো হয়েছে। ঘোষণায় গ্রাহকদের নাম বা কেনার পরিমাণ বলা হয়নি। মার্চে Nvidia-র GTC সম্মেলন উপলক্ষে ঘোষণায় Samsung জানায়, তাদের HBM4 Nvidia-র Vera Rubin platform-এর জন্য নকশা করা হয়েছে। সাধারণ অংশীদারত্বের ঘোষণার তুলনায় এ নকশার দাবি বেশি নির্দিষ্ট, তবে Vera Rubin-এর জন্য সরবরাহকারীদের বরাদ্দ প্রকাশ করে না। Samsung আরও বলেছিল, GTC-তে পরবর্তী প্রজন্মের HBM4E দেখাবে। ঘোষণাটি বাণিজ্যিক HBM4E সরবরাহের দাবি করেনি।

দুই কোম্পানির যুক্তরাষ্ট্রের প্রকল্পও ভিন্ন পর্যায়ে। SK hynix ২৭ আগস্ট Indiana-তে advanced packaging কারখানার নির্মাণ শুরু করে এবং সেখানে ২০২৯ সালের দ্বিতীয়ার্ধে HBM গণউৎপাদন শুরুর প্রত্যাশা জানায়। পরিকল্পনা অনুযায়ী wafer কোরিয়ায় তৈরি হবে, পরে Indiana-তে packaging ও পরীক্ষা হবে। নির্মাণ শুরু হওয়া ভবিষ্যতে উৎপাদনের সম্ভাব্য পথ যোগ করে; বর্তমানে যুক্তরাষ্ট্রে উৎপাদন চলছে—এমন প্রমাণ নয়।

অংশীদারত্ব মানেই কেনাকাটার হিসাব নয়

২০২৫ সালের অক্টোবরে OpenAI Samsung ও SK—দুই প্রতিষ্ঠানের সঙ্গে অংশীদারত্ব ঘোষণা করে তাদের Stargate উদ্যোগের আওতায়। তারা বলেছিল, কোম্পানি দুটির পরিকল্পনা ছিল উন্নত মেমরির উৎপাদন মাসে ৯০০,০০০ DRAM wafer start-এর দিকে বাড়ানোর। ওই লক্ষ্যে পৌঁছানোর সময়সীমা, দুই সরবরাহকারীর ভাগ, অথবা wafer start থেকে OpenAI-কে সরবরাহ করা HBM stack-এর পরিমাণে রূপান্তর—কোনোটিই ঘোষণায় বলা হয়নি। এতে কোরিয়ায় প্রস্তাবিত data-center কাজের কথাও আছে। এই সংখ্যাকে বর্তমান HBM সক্ষমতা বা OpenAI-র ক্রয়াদেশ হিসেবে দেখানো উচিত নয়।

Nvidia ও Samsung-এর ২০২৫ সালের অক্টোবরের AI factory ঘোষণা Samsung-এর এমন একটি পরিকল্পিত উৎপাদনব্যবস্থার কথা বলে, যেখানে ৫০,০০০-এর বেশি Nvidia GPU ব্যবহার হবে। ঘোষণায় HBM3E ও HBM4 নিয়ে সহযোগিতার কথাও আছে। Samsung-এর নিজস্ব কারখানার জন্য GPU কেনা এবং Nvidia-র accelerator-এর জন্য মেমরি সরবরাহ করা আলাদা বাণিজ্যিক সম্পর্ক। কারখানার পরিকল্পনা বা সহযোগিতার বক্তব্য—কোনোটিই Nvidia-র HBM কেনার উৎসভাগ নির্দিষ্ট করে না। Samsung-এর ২০২৬ সালের মার্চে AMD-র সঙ্গে সমঝোতা স্মারকে কোম্পানি দুটি AMD-র MI455X-এর জন্য HBM4-এর প্রধান সরবরাহ নিয়ে সমন্বয়ের কথা বলেছে; এটি সরবরাহের পরিকল্পনা, প্রকাশিত মোট সরবরাহের পরিমাণ নয়।

গ্রাহকদের chip design-এ জায়গা পাওয়া এবং উৎপাদনের প্রতিশ্রুতি অর্জন—দুই ক্ষেত্রেই কোম্পানিগুলোর প্রতিযোগিতা চলছে। Rest of World-কে সাক্ষাৎকার দেওয়া semiconductor ইতিহাসবিদ Christopher Miller বলেছেন, এখন প্রযুক্তিগত নেতৃত্বের পাশাপাশি উৎপাদন সক্ষমতাও বিবেচিত হয়। তাঁর মূল্যায়ন বোঝায় কেন সরবরাহের সামর্থ্য গুরুত্বপূর্ণ, তবে গ্রাহকভিত্তিক বরাদ্দ জানায় না।

রপ্তানি নীতির ক্ষেত্রেও প্রতিযোগিতা চলছে। ২০২৫ সালের আগস্টে যুক্তরাষ্ট্রের Bureau of Industry and Security license-মুক্ত অনুমতি প্রত্যাহারের ঘোষণা দেয় নির্দিষ্ট বিদেশি মালিকানাধীন চীনা semiconductor কারখানার ক্ষেত্রে। বিধিতে Samsung China Semiconductor এবং SK hynix Semiconductor (China)-এর নাম রয়েছে। BIS জানায়, আগের অনুমতিপ্রাপ্ত প্রতিষ্ঠানগুলোকে Federal Register-এ বিধি প্রকাশের পর license চাইতে ১২০ দিন সময় দেওয়া হবে। সংস্থাটি বিদ্যমান কারখানা চালানোর license দেওয়ার ইচ্ছা জানায়, তবে সক্ষমতা বাড়ানো বা প্রযুক্তি উন্নয়নের license দেওয়ার ইচ্ছা নেই বলে জানায়। এতে ওই কারখানাগুলোর যন্ত্রপাতি-অনুমোদনের পথ বদলায়; যুক্তরাষ্ট্রের গ্রাহকদের কাছে HBM সরবরাহ কমেছে—এটি প্রমাণ হয় না। Rest of World-এর প্রতিবেদনে কোরিয়ার কোম্পানিগুলোর কৌশলগত চাপ নিয়ে সাক্ষাৎকার আছে, তবে চীনে তাদের ভবিষ্যৎ কার্যক্রম ও গ্রাহক মিশ্রণ অনিশ্চিত।

এখন পর্যন্ত প্রতিটি কোম্পানি HBM4 সরবরাহের কথা জানিয়েছে, উভয়েরই AI শিল্পে সম্পর্কের নাম প্রকাশিত হয়েছে, আর SK hynix যুক্তরাষ্ট্রে packaging কারখানা নির্মাণ শুরু করেছে। পরবর্তী গুরুত্বপূর্ণ প্রমাণ হবে প্রতিটি accelerator নির্মাতার অনুমোদিত সরবরাহ ও প্রকৃত কেনাকাটা। প্রকাশ্য অংশীদারত্বের ঘোষণা এসব পরিমাণ জানায় না।

সূত্র ও আরও পাঠ