Samsung 與 SK hynix 都已開始出貨 HBM4，這是搭配先進 AI 處理器使用的最新一代高頻寬記憶體。兩家公司也在拓展與 Nvidia 和 OpenAI 的合作關系。公開公告確認了產品及合作進展，卻很少透露各客戶將向任一供應商採購多少記憶體。

Rest of World 9 月 28 日的報導描述兩家韓國公司爭取美國 AI 客戶的競爭。對採購方與觀察者來說，應區分產品準備就緒、開始出貨，以及取得客戶未來系統中的特定供應占比。這是不同的裡程碑，而多數客戶層級的數字仍未公開。

主要變化

  • 發生了什麼變化：兩家公司目前都表示已開始商用出貨 HBM4。Samsung 表示，已於 2026 年 2 月開始量產並出貨給客戶；SK hynix 則稱，第二季度開始大規模出貨。
  • 這意味著什麼：HBM 能高速向處理器傳送資料，因此穩定供應是大規模打造 AI 加速器的條件之一。客戶驗證、封裝及產能仍會影響可供應數量。
  • 尚有哪些未知數：這些公告無法確認 Nvidia 或 OpenAI 向各供應商的採購分配、交付給任一客戶的數量，也無法據此判定 HBM4 的實際市占率。

兩項出貨進展，各自披露內容不同

高頻寬記憶體（HBM）將動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片垂直堆疊，以高頻寬傳輸資料。它位於加速器封裝內、靠近處理器，可為 AI 訓練和推論所需的運算提供資料。較高的記憶體頻寬有助於緩解資料瓶頸，但單憑這一點無法決定完整 AI 系統的效能或成本。

SK hynix 於 2025 年 9 月表示SK hynix 已完成 HBM4 開發，並備妥量產系統。這項公告代表產品準備就緒，並非宣稱已開始向客戶大量出貨。該公司在2026 年 7 月第二季度業績公告中，公司稱 HBM4 於當季開始大規模出貨，並計畫在下半年提高產量。該公告沒有提供面向具體客戶的 HBM4 出貨量。

Samsung 於 2 月 12 日表示HBM4 已開始量產，商用產品也已出貨給客戶。公告未點名客戶或說明採購數量。Samsung 在 3 月配合 Nvidia GTC 大會發布的公告中，Samsung 稱其 HBM4 針對 Nvidia 的 Vera Rubin 平台設計。這比籠統的合作關系說法更具體，但並未披露 Rubin 平台的供應商占比分配。Samsung 還稱，將在 GTC 展示下一代產品 HBM4E。公告沒有聲稱 HBM4E 已開始商用出貨。

兩家公司在美國的專案也處於不同階段。SK hynix 於 8 月 27 日為其印第安納先進封裝工廠舉行了奠基儀式，並表示預計於 2029 年下半年在當地開始 HBM 量產。該公司的計畫是在韓國製造晶圓，再運到印第安納州封裝和測試。動工代表未來可能新增一條生產路徑，不代表目前已在美國生產。

合作夥伴關系不是採購明細

2025 年 10 月，OpenAI 宣布與 Samsung 和 SK hynix 建立合作關系，將其納入 Stargate 計畫。OpenAI 稱，兩家公司計畫擴大先進記憶體產能，目標是每月投產 90 萬片 DRAM 晶圓。公告未說明何時達標、兩家供應商如何分配，也未說明晶圓投產量如何換算成已交付 OpenAI 的 HBM 堆疊數量。公告亦提及擬議中的韓國資料中心計畫。這個數字不應被描述為目前 HBM 產能或 OpenAI 的採購訂單。

Nvidia 與 Samsung 於 2025 年 10 月發布的 AI 工廠公告介紹了使用超過 50,000 塊 Nvidia GPU 的 Samsung 製造系統計畫。公告還提到雙方將在 HBM3E 和 HBM4 領域合作。為 Samsung 自有工廠購買 GPU，與為 Nvidia 加速器供應記憶體，是兩種不同的商業關系。無論是工廠計畫還是合作聲明，都沒有說明 Nvidia 的 HBM 供應商分配比例。Samsung 於2026 年 3 月與 AMD 簽署的諒解備忘錄稱雙方將協調為 AMD MI455X 提供主要 HBM4 供應；這是一項供應計畫，並非已披露的交付總量。

兩家公司都在爭奪客戶晶片設計中的供應位置和製造承諾。半導體史學家 Christopher Miller 在接受 Rest of World 採訪時稱，如今評估技術領先地位時，也會將產能納入考量。他的分析說明了出貨能力為何重要，但沒有給出客戶採購分配資訊。

競爭也受到出口政策影響。2025 年 8 月，美國工業暨安全局（BIS）宣布取消特定外資在中國半導體廠的免許可證授權。其規則列明 Samsung 中國半導體有限公司和 SK hynix 半導體（中國）有限公司《聯邦公報》刊載該規則後，BIS 給予原參與者 120 天申請許可證。BIS 表示，擬核準既有工廠繼續營運，但不打算核準擴產或技術升級。這會改變這些廠區取得設備核準的途徑，卻不能證明供應給美國客戶的 HBM 出貨量因此減少。Rest of World 的報導也訪問了韓國企業面臨的策略壓力，但它們未來在中國的曝險程度及客戶組合仍不明朗。

目前，兩家公司都表示正在出貨 HBM4，也都公布了與 AI 產業的合作關系；SK hynix 則已開始興建美國封裝廠。接下來應觀察各加速器製造商通過驗證的供應來源和實際採購量。公開合作聲明並未揭露這些數字。

來源與延伸閱讀